JAJSN21 December   2021 REF20-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. デバイス比較表
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 代表的な特性
  8. パラメータ測定情報
    1. 8.1 半田付けの熱による変動
    2. 8.2 長期安定性
    3. 8.3 熱によるヒステリシス
    4. 8.4 ノイズ特性
  9. 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 VREF と VBIAS のトラッキング
      2. 9.3.2 低温度ドリフト
      3. 9.3.3 負荷電流
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 ローサイド電流センシング・アプリケーション
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 10.2.1.2.1 シャント抵抗
          2. 10.2.1.2.2 差動アンプ
          3. 10.2.1.2.3 基準電圧
          4. 10.2.1.2.4 誤差の計算
          5. 10.2.1.2.5 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

熱によるヒステリシス

熱ヒステリシスは、実際のアプリケーションと同様に REF20xx-Q1 を PCB に半田付けして測定します。デバイスの熱ヒステリシスは、デバイスを 25℃で動作させ、指定された温度範囲内でデバイスのサイクルを実行してから 25℃に戻るときの、出力電圧の変化として定義されます。ヒステリシスは式 1 のように表すことができます。

式 1. GUID-FAC3BA25-D06C-4B2E-AE6B-B4079F2C4119-low.gif

ここで

  • VHYST = 熱ヒステリシス (ppm 単位)
  • VNOM = 指定された出力電圧
  • VPRE = 25℃のプリ温度サイクルで測定された出力電圧
  • VPOST = デバイスを 25℃から -40℃~125℃の規定温度範囲でサイクルし、25℃に戻した後に測定された出力電圧

図 8-5 および図 8-6 に、代表的な熱ヒステリシスの分布を示します。

GUID-D7156060-C731-421B-AB43-432236B2DD83-low.png図 8-5 熱ヒステリシスの分布 (VREF)
GUID-1AF10B89-8BCE-40E5-9D95-C621DF8FC9EE-low.png図 8-6 熱ヒステリシスの分布 (VBIAS)