JAJSN21 December   2021 REF20-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 代表的な特性
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1 半田付けの熱による変動
    2. 8.2 長期安定性
    3. 8.3 熱によるヒステリシス
    4. 8.4 ノイズ特性
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 VREF と VBIAS のトラッキング
      2. 9.3.2 低温度ドリフト
      3. 9.3.3 負荷電流
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 ローサイド電流センシング・アプリケーション
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 10.2.1.2.1 シャント抵抗
          2. 10.2.1.2.2 差動アンプ
          3. 10.2.1.2.3 基準電圧
          4. 10.2.1.2.4 誤差の計算
          5. 10.2.1.2.5 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.3.3 負荷電流

REF20xx-Q1 ファミリは、出力ごとに ±20mA の電流負荷を供給するように規定されています。デバイスの VREF および VBIAS 出力は、出力短絡電流を 50mA に制限することで短絡から保護されています。デバイスの温度は、式 4 に従って上昇します。

式 4. GUID-A5D869E1-8BA8-4706-9C83-92681C3D3F39-low.gif

ここで

  • TJ = 接合部温度 (℃)
  • TA = 周囲温度 (℃)
  • PD = 消費電力 (W)
  • RθJA = 接合部から周囲への熱抵抗 (℃/W)

REF20xx-Q1 の接合部温度は、絶対最大定格の 150℃を超えないようにしてください。