Changes from Revision C (April 2008) to Revision D (March 2024)
- 「パッケージ情報」表、「ピンの機能」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、および「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加
Go
- パッケージ情報の表、「ピン構成および機能」セクション、熱に関する情の表に BQA パッケージを追加Go