JAJSDI7C July   2017  – February 2022 TAS2505-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  I2S/LJF/RJF Timing in Master Mode
    7. 6.7  I2S/LJF/RJF Timing in Slave Mode
    8. 6.8  DSP Timing in Master Mode
    9. 6.9  DSP Timing in Slave Mode
    10. 6.10 I2C Interface Timing
    11. 6.11 SPI Interface Timing
    12. 6.12 Typical Characteristics
      1. 6.12.1 Class D Speaker Driver Performance
      2. 6.12.2 HP Driver Performance
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Audio Analog I/O
      2. 7.3.2 Audio DAC and Audio Analog Outputs
      3. 7.3.3 DAC
      4. 7.3.4 POR
      5. 7.3.5 CLOCK Generation and PLL
      6. 7.3.6 Speaker Driver
      7. 7.3.7 Automotive Diagnostics
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Digital Pins
      2. 7.4.2 Analog Pins
      3. 7.4.3 Multifunction Pins
      4. 7.4.4 Analog Signals
        1. 7.4.4.1 Analog Inputs AINL and AINR
      5. 7.4.5 DAC Processing Blocks — Overview
      6. 7.4.6 Digital Mixing and Routing
      7. 7.4.7 Analog Audio Routing
      8. 7.4.8 Digital Audio and Control Interface
        1. 7.4.8.1 Digital Audio Interface
        2. 7.4.8.2 Control Interface
          1. 7.4.8.2.1 I2C Control Mode
          2. 7.4.8.2.2 SPI Digital Interface
        3. 7.4.8.3 Device Special Functions
    5. 7.5 Register Map
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Configuration
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Pad
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Community Resources
    4. 11.4 Trademarks
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RGE|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載用アプリケーション向けに次の内容で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 2:–40℃~105℃の周囲動作温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • モノラル Class-D BTL スピーカー・アンプ
    • 10% THD+N で 2.6W (4Ω、5.5V)
    • 10% THD+N で 1.7W (8Ω、5.5V)
  • デジタルとアナログ両方の入力に対応
  • 単一電源 2.7V~5.5V
  • 負荷診断機能:
    • 出力からGNDへの短絡
    • 端子から端子への短絡
    • 出力から電源への短絡
    • 過熱
  • 9kHz~96kHz のサンプル・レートをサポート
  • 2つのシングル・エンド入力と、出力ミキシングおよびレベル制御
  • パワー・オン・リセットを内蔵
  • プログラム可能なデジタル・オーディオ処理:
    • バス・ブースト
    • トレブル
    • EQ (最大 6 バイクワッドまで)
  • I2S、左揃え、右揃え、DSP、TDMのオーディオ・インターフェイス
  • I2C および SPI 制御、自動インクリメント付き
  • 24 ピン VQFN ウェッタブル・フランク (車載用グレード) パッケージ