JAJSM25A May   2021  – November 2021 THVD1406 , THVD1426

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Power Dissipation Characteristics
    7. 6.7  Electrical Characteristics
    8. 6.8  Switching Characteristics (THVD1406)
    9. 6.9  Switching Characteristics (THVD1426)
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application Information Disclaimer
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 9.2.1.2 Stub Length
        3. 9.2.1.3 Bus Loading
        4. 9.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 9.2.1.5 Transient Protection
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • D|8
  • DRL|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

THVD14x6 (THVD1406 と THVD1426) デバイスは、産業用アプリケーション向けの堅牢な半二重 RS-485 トランシーバです。これらのデバイスは、データ入力ピンを使用した自動方向制御機能を備えています。この機能により、ドライバ・イネーブル機能とレシーバ・イネーブル機能に依存するピンを減らすことができます。これにより、必要な絶縁チャネル数や、ロジック制御に必要な GPIO ピンの数を削減できます。バスのピンは高レベルの IEC ESD イベントへの耐性があるため、システム・レベルでの追加保護部品が不要です。

本デバイスは 3V~5.5V の単電源で動作します。同相電圧範囲が広く、バスのピンでの入力リークが小さいため、長いケーブルを使用するマルチポイントのアプリケーションに適しています。

このデバイスは、業界標準の 8 ピン SOIC パッケージで供給され、ドロップイン互換性があります。このデバイスは小型で省スペースの SOT パッケージで供給されます。これらのデバイスは、周囲温度 –40℃~125℃での動作が規定されています。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
THVD1406

THVD1426

SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
SOT (8) 2.10mm × 1.20mm
利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20211108-SS0I-L0HC-BKB0-CCQSMZ4SH3N0-low.gif概略回路図