JAJSE82A October   2017  – December 2017 TLC6C5816-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     代表的なアプリケーションの回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱特性
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 スイッチング特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デバイス・イネーブル(EN)
      2. 7.3.2 ゲート出力(Gx)
      3. 7.3.3 レジスタのクリア(CLR)
      4. 7.3.4 オープン・ドレイン出力と柔軟性の高い診断チャネル
        1. 7.3.4.1 構成可能な出力
        2. 7.3.4.2 LED開放診断
        3. 7.3.4.3 LED短絡診断
      5. 7.3.5 サーマル・シャットダウン
      6. 7.3.6 コマンド・エラー
      7. 7.3.7 シリアル通信エラー
      8. 7.3.8 エラー・フィードバック
      9. 7.3.9 インターフェイス
        1. 7.3.9.1 レジスタ書き込み
        2. 7.3.9.2 レジスタ読み出し
        3. 7.3.9.3 シフト・レジスタ通信フォルト検出
        4. 7.3.9.4 レジスタのクリア
        5. 7.3.9.5 レジスタ・クロック
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常動作
      2. 7.4.2 PORリセット
      3. 7.4.3 スタンバイ・モード
    5. 7.5 レジスタ・マップ
    6. 7.6 インターフェイス・レジスタ
      1. 7.6.1 構成レジスタ(オフセット＝0h) [reset＝0h]
        1. Table 5. 構成レジスタ・フィールドの説明
      2. 7.6.2 フォルト読み戻しレジスタ(オフセット＝1h) [reset＝0h]
        1. Table 6. フォルト読み戻しレジスタ・フィールドの説明
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 ピン構成および機能

PWP PowerPAD™パッケージで供給
露出放熱パッドを用いた28ピンHTSSOP
上面図

ピン機能

ピン I/O 説明
名前 番号
CLR 13 I シフト・レジスタのクリア、アクティブLOW。CLRがLOWレベルになると、デバイスのすべてのストレージ・レジスタがクリアされ、シフト・レジスタは通常動作します。CLRがHIGHレベルになると、ストレージ・レジスタとシフト・レジスタの両方が通常動作します。
DRAIN0 4 O チャネル0オープン・ドレイン出力
DRAIN1/DIAG0 5 I/O チャネル1オープン・ドレイン出力または診断入力0
DRAIN2 6 O チャネル2オープン・ドレイン出力
DRAIN3/DIAG2 7 I/O チャネル3オープン・ドレイン出力または診断入力2
DRAIN4 8 O チャネル4オープン・ドレイン出力
DRAIN5/DIAG4 9 I/O チャネル5オープン・ドレイン出力または診断入力4
DRAIN6 10 O チャネル6オープン・ドレイン出力
DRAIN7/DIAG6 11 I/O チャネル7オープン・ドレイン出力または診断入力6
DRAIN8 18 O チャネル8オープン・ドレイン出力
DRAIN9/DIAG8 19 I/O チャネル9オープン・ドレイン出力または診断入力8
DRAIN10 20 O チャネル10オープン・ドレイン出力
DRAIN11/DIAG10 21 I/O チャネル11オープン・ドレイン出力または診断入力10
DRAIN12 22 O チャネル12オープン・ドレイン出力
DRAIN13/DIAG12 23 I/O チャネル13オープン・ドレイン出力または診断入力12
DRAIN14 24 O チャネル14オープン・ドレイン出力
DRAIN15/DIAG14 25 I/O チャネル15オープン・ドレイン出力または診断入力14
EN 14 I デバイス・イネーブル、アクティブLOW。ENがHIGHレベルになると、デバイスがシャットダウンされ、すべてのレジスタがリセットして、デバイスはスタンバイ・モードに移行します。ENがLOWレベルになると、デバイスがイネーブルされ、すべての機能が通常動作します。
ERR 27 O オープン・ドレインのエラー・フィードバック
G1 2 I チャネル・イネーブル、DRAIN0–DRAIN7出力を制御、アクティブLOW
G2 3 I チャネル・イネーブル、DRAIN8–DRAIN15出力を制御、アクティブLOW
NC 26 NC 内部接続なし
RCK 16 I シリアル・データ・ラッチ。各シフト・レジスタのデータは、RCKの立ち上がりエッジでストレージ・レジスタへ転送されます。一方、ステータス・ビットはシフト・レジスタへロードされます。
SER IN 12 I シリアル・データ入力。SER INのデータは、SRCKの立ち上がりエッジごとに、シフト・レジスタへロードされます。
SER OUT 15 O シリアル・データ出力。このピンの目的は、シリアル・バスに複数のデバイスをカスケード接続することです。
SRCK 17 I シリアル・クロック入力。SRCKの各立ち上がりエッジごとに、データがSER INから内部のシリアル・シフト・レジスタへ転送されます。
VCC 1 P デバイスの電源ピン。このピンの近くに0.1µFのセラミック・コンデンサを追加します。
GND 28 G 電力グランドで、デバイスのグランド・リファレンス・ピンです。このピンは、PCBのグランド・プレーンに接続する必要があります。
放熱パッド — — Polygon Pourに接続して放熱性能を最適化