JAJSES5P July   2006  – February 2018 TLK2711-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     外部部品の相互接続
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要(続き)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 TTL Input Electrical Characteristics
    6. 7.6 Transmitter/Receiver Electrical Characteristics
    7. 7.7 Reference Clock (TXCLK) Timing Requirements
    8. 7.8 TTL Output Switching Characteristics
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Transmit Interface
      2. 8.3.2  Transmit Data Bus
      3. 8.3.3  Data Transmission Latency
      4. 8.3.4  8-Bit/10-Bit Encoder
      5. 8.3.5  Pseudo-Random Bit Stream (PRBS) Generator
      6. 8.3.6  Parallel to Serial
      7. 8.3.7  High-Speed Data Output
      8. 8.3.8  Receive Interface
      9. 8.3.9  Receive Data Bus
      10. 8.3.10 Data Reception Latency
      11. 8.3.11 Serial to Parallel
      12. 8.3.12 Comma Detect and 8-Bit/10-Bit Decoding
      13. 8.3.13 LOS Detection
      14. 8.3.14 PRBS Verification
      15. 8.3.15 Reference Clock Input
      16. 8.3.16 Operating Frequency Range
      17. 8.3.17 Testability
      18. 8.3.18 Loopback Testing
      19. 8.3.19 BIST
      20. 8.3.20 Power-On Reset
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power-Down Mode
      2. 8.4.2 High-Speed I/O Directly-Coupled Mode
      3. 8.4.3 High-Speed I/O AC-Coupled Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 1.6～2.5Gbps (ギガビット/秒)のシリアライザ/デシリアライザ
  • ホット・プラグ保護
  • 高性能の68ピン・セラミック・クワッド・フラット・パック・パッケージ(HFG)
  • 低消費電力の動作
  • シリアル出力のプリエンファシス・レベルをプログラム可能
  • バックプレーン、銅線、光コンバータへのインターフェイス
  • オンチップの8ビット/10ビットのエンコード/デコード、カンマ検出
  • オンチップのPLLにより、低速の基準からクロックを合成
  • 低消費電力: 500mW未満
  • パラレル・データ入力信号での3V許容
  • 16ビットのパラレルTTL互換のデータ・インターフェイス
  • 高速のバックプレーン相互接続およびポイント・ツー・ポイントのデータ・リンクに理想的
  • 軍事用温度範囲(-55℃～125℃ Tcase)
  • 信号消失(LOS)検出
  • RXに50Ωの終端抵抗を搭載
  • エンジニアリング評価(/EM)サンプルを供給 (1)
    • 1. これらのユニットは、技術的な評価のみを目的としています。標準とは異なるフロー(バーンインがないなど)に従って処理されており、25℃の温度定格のみがテストされています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MILに規定されている温度範囲-55℃～125℃、または動作寿命全体にわたる性能を保証されていません。