JAJSE80R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 製品比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報：TLV9001
    5. 7.5  熱に関する情報：TLV9001S
    6. 7.6  熱に関する情報：TLV9002
    7. 7.7  熱に関する情報：TLV9002S
    8. 7.8  熱に関する情報：TLV9004
    9. 7.9  熱に関する情報：TLV9004S
    10. 7.10 電気的特性
    11. 7.11 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 動作電圧
      2. 8.3.2 レール・ツー・レール入力
      3. 8.3.3 レール・ツー・レール出力
      4. 8.3.4 EMI 除去
    4. 8.4 過負荷からの回復
    5. 8.5 シャットダウン
    6. 8.6 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 TLV900x ローサイド電流検出アプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 単一電源のフォトダイオード・アンプ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 入力および ESD 保護
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • YCK|9
  • DGK|8
  • DDF|8
  • DGS|10
  • PW|8
  • RUG|10
  • DSG|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 説明

TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの入力および出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001)、デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V～5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V～5.5V) で動作し、TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。

TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。

すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。

製品情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ (公称)
TLV9001 SOT-23 (5) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (5) 1.25mm × 2.00mm
SOT-553 (5)(2) 1.65mm × 1.20mm
X2SON (5) 0.80mm × 0.80mm
TLV9001S SOT-23 (6) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (6) 1.25mm × 2.00mm
TLV9002 SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
WSON (8) 2.00mm × 2.00mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
SOT-23 (8) 1.60mm × 2.90mm
TSSOP (8) 3.00mm × 4.40mm
TLV9002S VSSOP (10) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (10) 1.50mm × 2.00mm
DSBGA (9) 1.00mm × 1.00mm
TLV9004 SOIC (14) 8.65mm × 3.91mm
SOT-23 (14) 4.20mm × 2.00mm
TSSOP (14) 4.40mm × 5.00mm
WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (14) 2.00mm × 2.00mm
TLV9004S WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) このパッケージはプレビューのみです。
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