JAJSFF1E February   2019  – August 2021 TLV9101 , TLV9102 , TLV9104

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 シングル・チャネルの熱に関する情報
    5. 6.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報
    6. 6.6 クワッド・チャネルの熱に関する情報
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  EMI 除去
      2. 7.3.2  位相反転の防止
      3. 7.3.3  過熱保護動作
      4. 7.3.4  容量性負荷および安定度
      5. 7.3.5  同相電圧範囲
      6. 7.3.6  電気的オーバーストレス
      7. 7.3.7  過負荷からの回復
      8. 7.3.8  代表的な仕様と分布
      9. 7.3.9  露出サーマル・パッド付きパッケージ
      10. 7.3.10 シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 高電圧高精度コンパレータ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI (無料のダウンロード・ソフトウェア)
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報

熱評価基準 (1) TLV9102、TLV9102S 単位
D
(SOIC)		 DDF
(SOT-23-8)		 DGK
(VSSOP)		 DGS
(VSSOP)		 DSG
(WSON)		 PW
(TSSOP)		 RUG
(X2QFN)
8 ピン 8 ピン 8 ピン 10 ピン 8 ピン 8 ピン 10 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 138.7 150.4 189.3 152.2 81.6 188.4 149.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 78.7 85.6 75.8 67.3 101.6 77.1 58.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 82.2
70.0

 111.0 95.5 48.3 119.1 77.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 27.8 8.1 15.4 67.9 6.0 14.2 1.3 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 81.4 69.6 109.3 94.3 48.3 117.4 77.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 N/A N/A N/A N/A 22.8 N/A N/A ℃/W
(1) 従来および新しい熱特性の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱測定値』、SPRA953 を参照してください。