JAJSRU9D October   2023  – June 2025 TMCS1133

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 代表的特性
      1. 6.10.1 絶縁特性曲線
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 精度パラメータ
      1. 7.1.1 感度誤差
      2. 7.1.2 オフセット誤差とオフセット誤差ドリフト
      3. 7.1.3 非直線性誤差
      4. 7.1.4 電源除去比
      5. 7.1.5 同相除去比
      6. 7.1.6 外部磁場エラー
    2. 7.2 過渡応答パラメータ
      1. 7.2.1 CMTI、同相電圧過渡耐性
    3. 7.3 安全動作領域
      1. 7.3.1 連続 DC または正弦波 AC 電流
      2. 7.3.2 反復的なパルス電流 SOA
      3. 7.3.3 単一イベント電流機能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電流入力
      2. 8.3.2 入力絶縁
      3. 8.3.3 環境磁界除去
      4. 8.3.4 高精度信号チェーン
        1. 8.3.4.1 温度安定性
        2. 8.3.4.2 寿命と環境安定性
      5. 8.3.5 内部リファレンス電圧
      6. 8.3.6 電流検出の測定可能範囲
      7. 8.3.7 過電流検出
        1. 8.3.7.1 ユーザーが構成可能な過電流スレッショルドの設定
          1. 8.3.7.1.1 電源電圧を使用した過電流スレッショルドの設定
          2. 8.3.7.1.2 過電流スレッショルド設定の例
        2. 8.3.7.2 過電流出力応答
      8. 8.3.8 センサ診断
        1. 8.3.8.1 サーマルアラート
        2. 8.3.8.2 センサアラート
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パワーダウンの動作
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 総誤差計算例
        1. 9.1.1.1 室温誤差の計算
        2. 9.1.1.2 全温度範囲の誤差の計算
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 開発サポート
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
      1. 10.3.1 関連資料
    4. 10.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DVG|10
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.6 絶縁仕様

パラメータ テスト条件 値 単位
一般
CLR 外部空間距離(1) 空気を介した最短のピン間距離 ≥ 8 mm
CPG 外部沿面距離(1) パッケージ表面に沿った最短のピン間距離 ≥ 8 mm
CTI 比較トラッキング インデックス DIN EN 60112 、IEC 60112 ≥ 600 V
材料グループ IEC 60664-1 に準拠 I
IEC 60664-1 に準拠した過電圧カテゴリ 定格商用電源 VRMS が 600V 以下 I-IV
VIORM 最大反復ピーク絶縁電圧 AC 電圧 (バイポーラ) 1697 VPK
VIOWM 最大強化絶縁動作電圧 AC 電圧 (正弦波)、絶縁膜経時破壊 (TDDB) テスト、故障率 < 1ppm、入力絶縁セクションを参照してください。 950 VRMS
1343 VDC
最大基本絶縁動作電圧 AC 電圧 (正弦波)、絶縁膜経時破壊 (TDDB) テスト、故障率 < 1000ppm、入力絶縁セクションを参照してください。 1200 VRMS
1697 VDC
VIOTM 最大過渡絶縁電圧 VTEST = √2 x VISO、t = 60s (認定)；
VTEST = 1.2 × VIOTM、t = 1s (100% 出荷時)		 7071 VPK
VIOSM 最大サージ絶縁電圧(2) IEC 62368-1 に準拠したテスト手法、1.2/50μs 波形、
VTEST = 1.3 × VIOSM (認定)		 10000 VPK
qpd 見掛けの電荷(3) 方法 b1：ルーチン テスト (100% 出荷時) および事前条件設定 (タイプ テスト) で、Vini = 1.2 × VIOTM、tini = 1s、Vpd(m) = 1.875 × VIORM、tm = 1s ≦ 5 pC
CIO 絶縁バリア容量、入力から出力へ(4) VIO = 0.4 sin (2πft)、f = 1MHz 0.6 pF
RIO 絶縁抵抗、入力から出力へ(4) VIO = 500V、TA = 25℃ >1012 Ω
VIO = 500V (100℃ ≦ TA ≦ 125℃時) >1011 Ω
VIO = 500V (TS = 150℃時) >109 Ω
汚染度 2
UL 1577
VISO 絶縁耐圧 VTEST = VISO、t = 60s (認定)、
VTEST = 1.2 × VISO、t = 1s (100% 出荷時テスト)		 5000 VRMS
(1) アプリケーションに固有の機器の絶縁規格に従って沿面距離および空間距離の要件を適用します。沿面距離および空間距離を維持するため、プリント基板上でアイソレータの取り付けパッドによってこの距離が短くならないように注意して基板を設計する必要があります。場合によっては、プリント基板上の沿面距離と空間距離が等しくなります。プリント基板上に溝やリブを設けるという技法を使用して、これらの仕様値を大きくすることができます。
(2) テストは、絶縁バリアの固有サージ耐性を判定するため、気中または油中で実行されます。
(3) 見掛けの放電電荷とは、部分放電 (pd) により発生する放電です。
(4) 絶縁バリアのそれぞれの側にあるすべてのピンを互いに接続して、2 つの端子を持つデバイスを構成します。