JAJSE04E January   2017  – April 2020 TMS320F280041 , TMS320F280041C , TMS320F280045 , TMS320F280049 , TMS320F280049C

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
      1. 4.3.1 Analog Signals
      2. 4.3.2 Digital Signals
      3. 4.3.3 Power and Ground
      4. 4.3.4 Test, JTAG, and Reset
    4. 4.4 Pin Multiplexing
      1. 4.4.1 GPIO Muxed Pins
      2. 4.4.2 Digital Inputs on ADC Pins (AIOs)
      3. 4.4.3 GPIO Input X-BAR
      4. 4.4.4 GPIO Output X-BAR and ePWM X-BAR
    5. 4.5 Pins With Internal Pullup and Pulldown
    6. 4.6 Connections for Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings – Commercial
    3. 5.3  ESD Ratings – Automotive
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5. 5.5  Power Consumption Summary
      1. Table 5-1 System Current Consumption (External Supply)
      2. Table 5-2 System Current Consumption (Internal VREG)
      3. Table 5-3 System Current Consumption (DCDC)
      4. 5.5.1     Operating Mode Test Description
      5. 5.5.2     Current Consumption Graphs
      6. 5.5.3     Reducing Current Consumption
    6. 5.6  Electrical Characteristics
    7. 5.7  Thermal Resistance Characteristics
      1. 5.7.1 PZ Package
      2. 5.7.2 PM Package
      3. 5.7.3 RSH Package
    8. 5.8  Thermal Design Considerations
    9. 5.9  System
      1. 5.9.1 Power Management
        1. 5.9.1.1 Internal 1.2-V LDO Voltage Regulator (VREG)
        2. 5.9.1.2 Internal 1.2-V Switching Regulator (DC-DC)
          1. 5.9.1.2.1 PCB Layout and Component Guidelines
            1. Table 5-8 Recommended External Components
        3. 5.9.1.3 Deciding Between the LDO and the DC-DC
        4. 5.9.1.4 Power Sequencing
        5. 5.9.1.5 Power-On Reset (POR)
        6. 5.9.1.6 Brownout Reset (BOR)
      2. 5.9.2 Reset Timing
        1. 5.9.2.1 Reset Sources
        2. 5.9.2.2 Reset Electrical Data and Timing
          1. Table 5-10 Reset (XRSn) Timing Requirements
          2. Table 5-11 Reset (XRSn) Switching Characteristics
      3. 5.9.3 Clock Specifications
        1. 5.9.3.1 Clock Sources
        2. 5.9.3.2 Clock Frequencies, Requirements, and Characteristics
          1. 5.9.3.2.1 Input Clock Frequency and Timing Requirements, PLL Lock Times
            1. Table 5-13 Input Clock Frequency
            2. Table 5-14 XTAL Oscillator Characteristics
            3. Table 5-15 X1 Timing Requirements
            4. Table 5-16 PLL Lock Times
          2. 5.9.3.2.2 Internal Clock Frequencies
            1. Table 5-17 Internal Clock Frequencies
          3. 5.9.3.2.3 Output Clock Frequency and Switching Characteristics
            1. Table 5-18 XCLKOUT Switching Characteristics
        3. 5.9.3.3 Input Clocks and PLLs
        4. 5.9.3.4 Crystal Oscillator
          1. Table 5-19 Crystal Oscillator Parameters
          2. Table 5-21 Crystal Oscillator Electrical Characteristics
        5. 5.9.3.5 Internal Oscillators
          1. Table 5-22 INTOSC Characteristics
      4. 5.9.4 Flash Parameters
      5. 5.9.5 Emulation/JTAG
        1. 5.9.5.1 JTAG Electrical Data and Timing
          1. Table 5-25 JTAG Timing Requirements
          2. Table 5-26 JTAG Switching Characteristics
        2. 5.9.5.2 cJTAG Electrical Data and Timing
          1. Table 5-27 cJTAG Timing Requirements
          2. Table 5-28 cJTAG Switching Characteristics
      6. 5.9.6 GPIO Electrical Data and Timing
        1. 5.9.6.1 GPIO – Output Timing
          1. Table 5-29 General-Purpose Output Switching Characteristics
        2. 5.9.6.2 GPIO – Input Timing
          1. Table 5-30 General-Purpose Input Timing Requirements
        3. 5.9.6.3 Sampling Window Width for Input Signals
      7. 5.9.7 Interrupts
        1. 5.9.7.1 External Interrupt (XINT) Electrical Data and Timing
          1. Table 5-31 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 5-32 External Interrupt Switching Characteristics
      8. 5.9.8 Low-Power Modes
        1. 5.9.8.1 Clock-Gating Low-Power Modes
        2. 5.9.8.2 Low-Power Mode Wake-up Timing
          1. Table 5-34 IDLE Mode Timing Requirements
          2. Table 5-35 IDLE Mode Switching Characteristics
          3. Table 5-36 HALT Mode Timing Requirements
          4. Table 5-37 HALT Mode Switching Characteristics
    10. 5.10 Analog Peripherals
      1. 5.10.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
        1. 5.10.1.1 ADC Configurability
          1. 5.10.1.1.1 Signal Mode
        2. 5.10.1.2 ADC Electrical Data and Timing
          1. Table 5-41 ADC Operating Conditions
          2. Table 5-42 ADC Characteristics
          3. 5.10.1.2.1 ADC Input Model
          4. 5.10.1.2.2 ADC Timing Diagrams
      2. 5.10.2 Programmable Gain Amplifier (PGA)
        1. 5.10.2.1 PGA Electrical Data and Timing
          1. Table 5-47 PGA Operating Conditions
          2. Table 5-48 PGA Characteristics
          3. 5.10.2.1.1 PGA Typical Characteristics Graphs
      3. 5.10.3 Temperature Sensor
        1. 5.10.3.1 Temperature Sensor Electrical Data and Timing
          1. Table 5-49 Temperature Sensor Characteristics
      4. 5.10.4 Buffered Digital-to-Analog Converter (DAC)
        1. 5.10.4.1 Buffered DAC Electrical Data and Timing
          1. Table 5-50 Buffered DAC Operating Conditions
          2. Table 5-51 Buffered DAC Electrical Characteristics
          3. 5.10.4.1.1 Buffered DAC Illustrative Graphs
          4. 5.10.4.1.2 Buffered DAC Typical Characteristics Graphs
      5. 5.10.5 Comparator Subsystem (CMPSS)
        1. 5.10.5.1 CMPSS Electrical Data and Timing
          1. Table 5-52 Comparator Electrical Characteristics
          2. Table 5-53 CMPSS DAC Static Electrical Characteristics
          3. 5.10.5.1.1 CMPSS Illustrative Graphs
    11. 5.11 Control Peripherals
      1. 5.11.1 Enhanced Capture (eCAP)
        1. 5.11.1.1 eCAP Electrical Data and Timing
          1. Table 5-54 eCAP Timing Requirements
          2. Table 5-55 eCAP Switching Charcteristics
      2. 5.11.2 High-Resolution Capture Submodule (HRCAP6–HRCAP7)
        1. 5.11.2.1 HRCAP Electrical Data and Timing
          1. Table 5-56 HRCAP Switching Characteristics
      3. 5.11.3 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM)
        1. 5.11.3.1 Control Peripherals Synchronization
        2. 5.11.3.2 ePWM Electrical Data and Timing
          1. Table 5-57 ePWM Timing Requirements
          2. Table 5-58 ePWM Switching Characteristics
          3. 5.11.3.2.1 Trip-Zone Input Timing
            1. Table 5-59 Trip-Zone Input Timing Requirements
        3. 5.11.3.3 External ADC Start-of-Conversion Electrical Data and Timing
          1. Table 5-60 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
      4. 5.11.4 High-Resolution Pulse Width Modulator (HRPWM)
        1. 5.11.4.1 HRPWM Electrical Data and Timing
          1. Table 5-61 High-Resolution PWM Characteristics
      5. 5.11.5 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
        1. 5.11.5.1 eQEP Electrical Data and Timing
          1. Table 5-62 eQEP Timing Requirements
          2. Table 5-63 eQEP Switching Characteristics
      6. 5.11.6 Sigma-Delta Filter Module (SDFM)
        1. 5.11.6.1 SDFM Electrical Data and Timing
          1. Table 5-64 SDFM Timing Requirements When Using Asynchronous GPIO (ASYNC) Option
        2. 5.11.6.2 SDFM Electrical Data and Timing (Synchronized GPIO)
          1. Table 5-65 SDFM Timing Requirements When Using Synchronized GPIO (SYNC) Option
    12. 5.12 Communications Peripherals
      1. 5.12.1 Controller Area Network (CAN)
      2. 5.12.2 Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 5.12.2.1 I2C Electrical Data and Timing
          1. Table 5-66 I2C Timing Requirements
          2. Table 5-67 I2C Switching Characteristics
      3. 5.12.3 Power Management Bus (PMBus) Interface
        1. 5.12.3.1 PMBus Electrical Data and Timing
          1. Table 5-68 PMBus Electrical Characteristics
          2. Table 5-69 PMBus Fast Mode Switching Characteristics
          3. Table 5-70 PMBus Standard Mode Switching Characteristics
      4. 5.12.4 Serial Communications Interface (SCI)
      5. 5.12.5 Serial Peripheral Interface (SPI)
        1. 5.12.5.1 SPI Electrical Data and Timing
          1. 5.12.5.1.1 Non-High-Speed Master Mode Timings
            1. Table 5-71 SPI Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
            2. Table 5-72 SPI Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 1)
            3. Table 5-73 SPI Master Mode Timing Requirements
          2. 5.12.5.1.2 Non-High-Speed Slave Mode Timings
            1. Table 5-74 SPI Slave Mode Switching Characteristics
            2. Table 5-75 SPI Slave Mode Timing Requirements
          3. 5.12.5.1.3 High-Speed Master Mode Timings
            1. Table 5-76 SPI High-Speed Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
            2. Table 5-77 SPI High-Speed Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 1)
            3. Table 5-78 SPI High-Speed Master Mode Timing Requirements
          4. 5.12.5.1.4 High-Speed Slave Mode Timings
            1. Table 5-79 SPI High-Speed Slave Mode Switching Characteristics
            2. Table 5-80 SPI High-Speed Slave Mode Timing Requirements
      6. 5.12.6 Local Interconnect Network (LIN)
      7. 5.12.7 Fast Serial Interface (FSI)
        1. 5.12.7.1 FSI Transmitter
          1. 5.12.7.1.1 FSITX Electrical Data and Timing
            1. Table 5-81 FSITX Switching Characteristics
        2. 5.12.7.2 FSI Receiver
          1. 5.12.7.2.1 FSIRX Electrical Data and Timing
            1. Table 5-82 FSIRX Switching Characteristics
            2. Table 5-83 FSIRX Timing Requirements
        3. 5.12.7.3 FSI SPI Compatibility Mode
          1. 5.12.7.3.1 FSITX SPI Signaling Mode Electrical Data and Timing
            1. Table 5-84 FSITX SPI Signaling Mode Switching Characteristics
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Memory
      1. 6.3.1 C28x Memory Map
      2. 6.3.2 Control Law Accelerator (CLA) ROM Memory Map
      3. 6.3.3 Flash Memory Map
      4. 6.3.4 Peripheral Registers Memory Map
      5. 6.3.5 Memory Types
        1. 6.3.5.1 Dedicated RAM (Mx RAM)
        2. 6.3.5.2 Local Shared RAM (LSx RAM)
        3. 6.3.5.3 Global Shared RAM (GSx RAM)
        4. 6.3.5.4 CLA Message RAM (CLA MSGRAM)
    4. 6.4  Identification
    5. 6.5  Bus Architecture – Peripheral Connectivity
    6. 6.6  C28x Processor
      1. 6.6.1 Embedded Real-Time Analysis and Diagnostic (ERAD)
      2. 6.6.2 Floating-Point Unit (FPU)
      3. 6.6.3 Trigonometric Math Unit (TMU)
      4. 6.6.4 Viterbi, Complex Math and CRC Unit (VCU-I)
    7. 6.7  Control Law Accelerator (CLA)
    8. 6.8  Direct Memory Access (DMA)
    9. 6.9  Boot ROM and Peripheral Booting
      1. 6.9.1 Configuring Alternate Boot Mode Select Pins
      2. 6.9.2 Configuring Alternate Boot Mode Options
      3. 6.9.3 GPIO Assignments
    10. 6.10 Dual Code Security Module
    11. 6.11 Watchdog
    12. 6.12 Configurable Logic Block (CLB)
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 TI Reference Design
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスおよび開発ツールの項目表記
    2. 8.2 マーキング
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 関連リンク
    6. 8.6 Support Resources
    7. 8.7 商標
    8. 8.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ツールとソフトウェア

TIでは、幅広い開発ツールを提供しています。ツールおよびソフトウェアの一部は、デバイスの性能評価や、コードの生成に使用され、それに従ってソリューションの開発が行われます。C2000 リアルタイム制御 MCU 用に提供されているすべてのツールとソフトウェアを参照するには、C2000 リアルタイム制御マイコン – 設計および開発のページをご覧ください。

開発ツール

F280049C controlCARD 評価基板
F280049C controlCARD 評価基板は、HSEC180 controlCARD をベースとした、C2000 F28004x シリーズのマイクロコントローラ製品用の評価および開発ツールです。controlCARDは、初期評価とシステムのプロトタイピングに最適です。controlCARDは包括的なボードレベル・モジュールで、2種類の標準的なフォーム・ファクタ(100ピンDIMMまたは180ピンHSEC)を使用し、低プロファイルのシングルボード・コントローラ・ソリューションを実現します。初めて評価を行う場合、controlCARDは通常、ベースボードとセットで購入するか、アプリケーション・キットに付属しているものを購入します。

ソフトウェア・ツール

C2000Ware for C2000 MCU
C2000™マイクロコントローラ用のC2000Wareは、開発ソフトウェアおよびドキュメントの総合的なセットで、ソフトウェア開発時間を最小化できるよう設計されています。デバイス固有のドライバやライブラリから、デバイス・ペリフェラルのサンプルまで、C2000Wareは製品の開発と評価を開始するための堅牢な土台を提供します。

C2000 マイクロコントローラ用の Code Composer Studio (CCS) 統合開発環境 (IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイクロコントローラおよび組み込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境 (IDE) です。Code Composer Studioは、組み込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化C/C++コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。IDEは直感的で、アプリケーションの開発フローの各段階を、すべて同一のユーザー・インターフェイスで実行できます。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studioは、Eclipseソフトウェア・フレームワークの利点と、TIの先進的な組み込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組み込み製品の開発者向けの魅力的な、豊富な機能を持つ開発環境を実現します。

Pin Muxツール
Pin Muxユーティリティは、TI MPUのピン多重化設定を構成し、競合を解決し、I/Oセルの特性を指定するためのグラフィカル・ユーザー・インターフェイスを提供する、ソフトウェア・ツールです。

F021フラッシュ・アプリケーション・プログラミング・インターフェイス(API)
F021フラッシュ・アプリケーション・プログラミング・インターフェイス(API)は、F021オンチップ・フラッシュ・メモリをプログラム、消去、および確認するための機能を含むソフトウェア・ライブラリを提供します。

UniFlashスタンドアロン・フラッシュ・ツール
UniFlashは、GUI、コマンドライン、またはスクリプト・インターフェイスからオンチップ・フラッシュ・メモリをプログラムするために使用される、スタンドアロンのツールです。

モデル

製品の「ツールとソフトウェア」ページでは、各種のモデルをダウンロードできます。これらのモデルには、I/Oバッファ情報仕様(IBIS)モデルや、バウンダリ・スキャン記述言語(BSDL)モデルが含まれます。利用可能なモデルすべてを参照するには、Table 8-2にある各デバイスの「ツールとソフトウェア」ページの「モデル」セクションをご覧ください。

トレーニング

設計エンジニアがC2000マイクロコントローラの機能および性能を十分に活用できるよう、TIは各種のトレーニング・リソースを開発しました。オンライン・トレーニング資料や、ダウンロード可能な実践的ワークショップを活用することで、C2000マイクロコントローラ・ファミリの完全な動作の知識を簡単に習得できます。これらのトレーニング資料は、習得を容易にし、開発期間を短縮し、製品を短期間で開発できるよう設計されています。各種トレーニング資料の詳細については、C2000™ リアルタイム制御マイコン – サポートとトレーニングのサイトを参照してください。

各 TMS320F28004x のハンズオン・トレーニング・リソースについては、C2000™ MCU デバイス・ワークショップをご覧ください。

新しいC2000 TMS320F28004xデバイス・ファミリの技術的概要

C2000 MCU ファミリの最新のメンバについて、詳しく学ぶことができます。このプレゼンテーションは、TMS320F28004x アーキテクチャの技術的詳細を網羅しており、バックグラウンドでタスクを実行できる拡張された Type2 CLA や、高速なプログラム可能ゲイン・アンプのセットが含まれていることなど、主要なペリフェラルに加えられた各種の改良点が紹介されています。また、まったく新しいブート・モードのフローにより、拡張ブート・オプションが可能になります。該当する部分では、TMS320F2807x MCU デバイス・シリーズとの比較も示されており、従来のデバイス・アーキテクチャに関する多少の知識があると、このプレゼンテーションで示されるトピックを理解するために役立ちます。