JAJSF15O July   2006  – July 2019 TPD4E001

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings—JEDEC Specification
    3. 6.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPD4E001 UNIT
DRL (SOT) DBV (SOT) DCK (SC70) DPK (USON) DRS (SON)
6 PINS 6 PINS 6 PINS 6 PINS 6 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 226.4 259.7 251.1 247.6 91.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 90.3 186.5 88.1 124.8 106.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 61.2 107.6 54.8 204.2 64.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 6.7 71.4 1.7 19.2 10.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 61 107.1 54.1 209.3 64.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A N/A N/A 29.9 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.