JAJSMG9E March   2021  – December 2023 TPS3704

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス命名規則
  6. 5 ピン構成と機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 VDD
      2. 7.3.2 SENSEx 入力
        1. 7.3.2.1 SENSEx ピンの電圧過渡耐性
          1. 7.3.2.1.1 SENSEx ヒステリシス
      3. 7.3.3 RESETx/RESETx
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常動作 (VDD > VDD(MIN))
      2. 7.4.2 低電圧誤動作防止 (VPOR < VDD < UVLO)
      3. 7.4.3 パワーオン リセット (VDD < VPOR)
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 電圧スレッショルド精度
      2. 8.1.2 可変電圧スレッショルド
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計 1：マイクロコントローラの電源レール用のマルチレール・ウィンドウ監視
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
      2. 8.2.2 設計 2：機能安全のユースケースを強化するための手動セルフ・テスト・オプション
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 電源に関するガイドライン
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス命名規則
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.1 レイアウトのガイドライン

  • 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します。こうすることで、寄生誤差の発生を防ぐことができます。
  • VDD 電源ノードには、長いトレースを使用しないでください。VDD コンデンサは、電源からコンデンサまでの寄生インダクタンスとともに LC 回路を形成し、最大 VDD 電圧を上回るピーク電圧のリンギングを発生させる可能性があります。
  • SENSE ピンに対して、長い電圧トレースを使用しないでください。長いトレースを使用すると、寄生インダクタンスを増加させて、正確な監視や診断ができなくなります。
  • SENSEx コンデンサ (CSENSEx) を使用する場合は、コンデンサを SENSEx ピンのできるだけ近くに配置して、SENSEx ピンのノイズ耐性をさらに向上させてください。SENSEx ピンと GND の間に 10nF～100nF のコンデンサを配置すると、監視対象信号の過渡電圧に対する感度を低減できます。
  • デジタル・パターンと並行して敏感なアナログ・パターンを配線しないでください。デジタル・パターンとアナログ・パターンはできるだけ交差しないようにします。どうしても必要な場合には、直角に交差させます。