JAJSFL1C December   2013  – June 2018 TPS709-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
      2.      GND電流とVINおよび温度との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Reverse Current Protection
      4. 7.3.4 Internal Current Limit
      5. 7.3.5 Thermal Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input and Output Capacitor Considerations
      2. 8.1.2 Dropout Voltage
      3. 8.1.3 Transient Response
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 10.1.2 Power Dissipation
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 評価モジュール
        2. 11.1.1.2 SPICEモデル
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • DRV|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from B Revision (March 2015) to C Revision

  • Changed from: Dropout Voltage (V) to: Dropout Voltage (mV) in Figure 8, Figure 9, and Figure 10Go
  • Deleted last sentence from Shutdown section Go
  • Changed text From: "input supply range of 2.7 V to 6.5 V:" To: " input supply range of 2.7 V to 30 V." in the Power Supply Recommendations sectionGo

Changes from A Revision (December 2013) to B Revision

  • DRVパッケージをドキュメントに追加、「ESD定格」、「推奨動作条件」、「タイミング要件」表、および「概要」、「デバイスの機能モード」、「代表的なアプリケーション」、「デバイスおよびドキュメントのサポート」、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • 「アプリケーション情報」、「機能説明」、「電源に関する推奨事項」、「レイアウト」セクションを変更Go
  • 「特長」箇条書きの「低ドロップアウト」項目を削除Go
  • 「アプリケーション」セクションを変更Go
  • 「概要」セクションの最後の文を変更Go
  • 「製品情報」表を追加Go
  • 表紙の曲線を追加Go
  • Added DRV package drawing to Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Changed Pin Functions table: added DRV and I/O columns, added Thermal pad row, and changed EN pin descriptionGo
  • Changed Recommended Operating Conditions tableGo
  • Added DRV column to Thermal Information tableGo
  • Changed Electrical Characteristics conditions Go
  • Changed VOUT, ICL, ISHDN, and IREV symbols in Electrical Characteristics table Go
  • Changed VEN(HI) parameter into VEN(HI) and VEN(LO) parameters in Electrical Characteristics table Go
  • Changed TA parameter to TJ in Electrical Characteristics tableGo
  • Changed Typical Characteristics sectionGo
  • Changed junction temperature values in first paragraph of Thermal Protection sectionGo
  • Changed 6.3-V to 10-V in second sentence of Detailed Design Procedure sectionGo

Changes from * Revision (December 2013) to A Revision

  • 量産にリリースGo