JAJSJQ9C September   2021  – April 2022 ISOW7740 , ISOW7741 , ISOW7742 , ISOW7743 , ISOW7744

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. 概要 (続き)
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics - Power Converter
    10. 7.10 Supply Current Characteristics - Power Converter
    11. 7.11 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 5-V
    12. 7.12 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 5-V
    13. 7.13 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 3.3-V
    14. 7.14 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 3.3-V
    15. 7.15 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 2.5-V
    16. 7.16 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 2.5-V
    17. 7.17 Electrical Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 1.8-V
    18. 7.18 Supply Current Characteristics Channel Isolator - VIO, VISOIN = 1.8-V
    19. 7.19 Switching Characteristics - 5-V Supply
    20. 7.20 Switching Characteristics - 3.3-V Supply
    21. 7.21 Switching Characteristics - 2.5-V Supply
    22. 7.22 Switching Characteristics - 1.8-V Supply
    23. 7.23 Insulation Characteristics Curves
    24. 7.24 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1 Power Isolation
      2. 9.1.2 Signal Isolation
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
      2. 9.3.2 Power-Up and Power-Down Behavior
      3. 9.3.3 Protection Features
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device I/O Schematics
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
      4. 10.2.4 Insulation Lifetime
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 PCB Material
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Device Support
      1. 13.1.1 Development Support
    2. 13.2 Documentation Support
      1. 13.2.1 Related Documentation
    3. 13.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 13.4 サポート・リソース
    5. 13.5 Trademarks
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 Glossary
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DFM|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 100Mbps のデータ・レート
  • 低放射、低ノイズ DC/DC コンバータを内蔵
    • CISPR 32 および EN 55032 Class B の放射要件を満たし、2 層基板で 5dB を上回るマージンを確保するように最適化
    • 25MHz 動作の低周波数パワー・コンバータにより低ノイズ特性を実現
    • 低い出力リップル:24mV
  • 高効率出力電力
    • 最大負荷時の効率:46%
    • 最大 0.55W の出力電力
    • VISOOUT 精度:5%
    • 5V から 5V へ:最大利用可能負荷電流 = 110mA
    • 5V から 3.3V へ:最大利用可能負荷電流 = 140mA
    • 3.3V から 3.3V へ:最大利用可能負荷電流 = 60mA
  • チャネル・アイソレータ用とパワー・コンバータ用に独立した電源
    • ロジック電源 (VIO):1.71V~5.5V
    • パワー・コンバータ電圧 (VDD):3V~5.5V
  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
    • システム・レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
  • 強化絶縁型と基本絶縁型のオプション
  • 高 CMTI:100kV/µs (標準値)
  • 安全関連認証:
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01 準拠の VDE 強化絶縁および基本絶縁
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1、GB 4943.1-2011 認証
    • ISOW774xB デバイスを計画中
  • 拡張温度範囲:–40℃~+125℃
  • 20 ピンのワイド・ボディ SOIC パッケージ