JADU084 March   2026

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1 MSPM0G5187 エッジ AI NPU 搭載、ミックスド シグナル マイコン
      2. 2.3.2 CC2755R10 SimpleLink™ Bluetooth® LE ワイヤレス マイコン
  9. 3ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
      1. 3.1.1 PIR アナログ信号チェーン
    2. 3.2 ソフトウェア要件
    3. 3.3 テスト設定
      1. 3.3.1 データ収集
    4. 3.4 テスト結果
      1. 3.4.1 パッシブ赤外線センサ (PIR)
      2. 3.4.2 HDC3020 - 温度および湿度センサ (I2C)
      3. 3.4.3 BMP384 - 大気圧センサ (I2C)
      4. 3.4.4 OPT4001 - 環境光センサ (I2C)
      5. 3.4.5 BMI270 - 6 軸 IMU (SPI)
      6. 3.4.6 MAG5170 - 3D ホール エフェクト センサ (SPI)
      7. 3.4.7 ICS43434–デジタル マイク (I2S)
  10. 4設計とドキュメントのサポート
    1. 4.1 デザイン ファイル
      1. 4.1.1 回路図
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 ツールとソフトウェア
    3. 4.3 ドキュメントのサポート
    4. 4.4 サポート・リソース
    5. 4.5 商標
  11. 5著者について
Design Guide

エッジ AI Sensor BoosterPack™ のリファレンス デザイン

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