JAJA653A February   2019  – September 2025 LM1117-Q1 , LM317 , LP2951 , LP2951-Q1 , LP2985 , TL1963A , TL1963A-Q1 , TLV1117 , TLV709 , TLV755P , TLV761 , TLV766-Q1 , TLV767 , TLV767-Q1 , TPS709 , TPS709-Q1 , TPS715 , TPS745 , TPS7A16A , TPS7A16A-Q1 , TPS7A25 , TPS7A26 , TPS7A43 , TPS7A44 , TPS7A47 , TPS7A47-Q1 , TPS7A49 , TPS7B63-Q1 , TPS7B68-Q1 , TPS7B69-Q1 , TPS7B81 , TPS7B81-Q1 , TPS7B82-Q1 , TPS7B83-Q1 , TPS7B84-Q1 , TPS7B85-Q1 , TPS7B86-Q1 , TPS7B87-Q1 , TPS7B88-Q1 , TPS7B91 , TPS7B92 , TPS7C84-Q1 , UA78L , UA78M , UA78M-Q1

 

  1.   1
  2.   基板レイアウトが LDO の放熱性能に及ぼす影響に関する実証的分析
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2手順
  6. 3テスト結果と解説
  7. 4まとめ
  8. 5今後の調査
  9. 6参考資料
  10. 7改訂履歴
  11.   A 熱テスト基板のレイアウト
    1.     A.1 TPS745 (WSON) の図
      1.      A.1.1 1S0P 近似のレイアウト図
      2.      A.1.2 内部的に切断されたレイアウトの図
      3.      A.1.3 JEDEC High-K の近似レイアウト図
      4.      A.1.4 熱的に強化されたレイアウト図
      5.      A.1.5 熱的に飽和したレイアウト図
    2.     A.2 TPS7B82-Q1 (TO-252) の図
      1.      A.2.1 1S0P 近似のレイアウト図
      2.      A.2.2 内部的に切断されたレイアウトの図
      3.      A.2.3 JEDEC High-K の近似レイアウト図
      4.      A.2.4 熱的に強化されたレイアウト図
      5.      A.2.5 熱的に飽和したレイアウト図
    3.     A.3 TLV755P (SOT-23) の図
      1.      A.3.1 1S0P 近似のレイアウト図
      2.      A.3.2 内部的に切断されたレイアウトの図
      3.      A.3.3 JEDEC High-K の近似レイアウト図
      4.      A.3.4 熱的に強化された図
      5.      A.3.5 熱的に飽和したレイアウト図
  12.   B 熱テストの結果
    1.     B.1 放熱性能データ

5 今後の調査

今後の調査により対処できる分野がいくつかあります。1 つは、従来は放熱性能が低かった DSBGA や X2SON などの超小型 (1mm2 未満) パッケージに対して、これらの、または類似のレイアウトが及ぼす影響を調べることです。小型パッケージは本質的に放熱性能が低いため、この PCB レイアウトでは WSON、TO-252、SOT-23 パッケージと比較して放熱性能への影響が小さい可能性があります。もう 1 つは、この研究の延長線上にあるより複雑なもので、接続されている銅の面積、接続されていない銅の面積、基板の積層に対するこれらの面積の位置、サーマル ビアの数などを組み込んだ式または性能指数 (FOM) を求めることです。この FOM は基板の等価熱インピーダンスと相関しており、それを適用すると、特定のレイアウトで予想される θJA をより正確に特定できます。