JAJA675B November   2018  – October 2021 DRV10866 , DRV10963 , DRV10964 , DRV10970 , DRV10974 , DRV10975 , DRV10983 , DRV10983-Q1 , DRV10987 , DRV11873 , DRV3205-Q1 , DRV3220-Q1 , DRV3245E-Q1 , DRV3245Q-Q1 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8312 , DRV8313 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8332 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353R , DRV8412 , DRV8701 , DRV8702-Q1 , DRV8702D-Q1 , DRV8703-Q1 , DRV8703D-Q1 , DRV8704 , DRV8711 , DRV8800 , DRV8801 , DRV8801-Q1 , DRV8801A-Q1 , DRV8802 , DRV8802-Q1 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8816 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8823-Q1 , DRV8824 , DRV8824-Q1 , DRV8825 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8833C , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8837C , DRV8838 , DRV8839 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8846 , DRV8847 , DRV8848 , DRV8850 , DRV8860 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8871-Q1 , DRV8872 , DRV8872-Q1 , DRV8873-Q1 , DRV8880 , DRV8881 , DRV8884 , DRV8885 , DRV8886 , DRV8886AT , DRV8889-Q1

 

  1.   商標
  2. 1グランド配線の最適化
    1. 1.1 よく使用される用語 / 接続
    2. 1.2 グランド・プレーンの使用
      1. 1.2.1 2 層基板技術
    3. 1.3 共通の問題
      1. 1.3.1 容量性および誘導性結合
      2. 1.3.2 同相および差動ノイズ
    4. 1.4 EMC に関する考慮事項
  3. 2熱の概要
    1. 2.1 PCB の熱伝導および対流
    2. 2.2 連続的な最上層のサーマル・パッド
    3. 2.3 銅厚
    4. 2.4 サーマル・ビアの接続
    5. 2.5 サーマル・ビアの幅
    6. 2.6 熱設計のまとめ
  4. 3ビア
    1. 3.1 ビアの電流容量
    2. 3.2 ビアのレイアウトに関する推奨事項
      1. 3.2.1 複数ビアのレイアウト
      2. 3.2.2 ビアの配置
  5. 4一般的な配線手法
  6. 5バルクおよびバイパス・コンデンサの配置
    1. 5.1 バルク・コンデンサの配置
    2. 5.2 チャージ・ポンプ・コンデンサ
    3. 5.3 バイパス / デカップリング・コンデンサの配置
      1. 5.3.1 電源の近く
      2. 5.3.2 電力段の近く
      3. 5.3.3 スイッチ電流源の近く
      4. 5.3.4 電流センス・アンプの近く
      5. 5.3.5 電圧レギュレータの近く
  7. 6MOSFET の配置と電力段の配線
    1. 6.1 一般的なパワー MOSFET パッケージ
      1. 6.1.1 DPAK
      2. 6.1.2 D2PAK
      3. 6.1.3 TO-220
      4. 6.1.4 8 ピン SON
    2. 6.2 MOSFET のレイアウト構成
    3. 6.3 電力段のレイアウト設計
      1. 6.3.1 スイッチ・ノード
      2. 6.3.2 大電流ループ経路
      3. 6.3.3 VDRAIN センス・ピン
  8. 7電流センス・アンプの配線
    1. 7.1 シングル・ハイサイド電流シャント
    2. 7.2 シングル・ローサイド電流シャント
    3. 7.3 2 相および 3 相電流シャント・アンプ
    4. 7.4 部品選定
    5. 7.5 配置
    6. 7.6 配線
    7. 7.7 便利なツール (ネット・タイと差動ペア)
    8. 7.8 入力および出力フィルタ
    9. 7.9 必須事項と禁止事項
  9. 8関連資料
  10. 9改訂履歴

2.1 PCB の熱伝導および対流

モーター・ドライバの熱性能に関する重要な考慮事項は、デバイス内で発生した熱が放散できる経路です。ダイから低温環境に熱が伝わる 3 つの主要な経路を以下に示します。

  • 封止材料
  • ボンド・ワイヤ
  • 放熱パッド

これらの 3 つの経路を例として使用すると、デバイスから熱が出ていく最も効率的な経路は放熱パッドであり、次が封止材料、最後がボンド・ワイヤです。放熱パッド IC パッケージで使われている技術は、ダイから外部の銅プレーンへの低熱抵抗の経路を実現しています。そのため、放熱パッドはダイから外部に大量の熱を効率的に伝えることができます。本ドライバの下を埋める放熱パッドは、放熱パッド全体の領域を覆うのに十分な大きさを備え、さらに PCB のその他の部分の大きな面積を含む必要があります。また放熱パッドは、放熱パッドの直下に置かれた複数のサーマル・ビアで底面のグランド・プレーンに強固に結合させる必要があります。図 2-1 に、デバイス・ダイで発生した熱を逃がす経路の例を示します。

GUID-BF97B56B-C765-4BBC-8CAB-AFBD9012714E-low.gif図 2-1 PCB に実装された Thermal Pad™ パッケージとそれによる熱伝達の断面図

最上層と最下層のグランド・プレーンをドライバの放熱パッドに接続すると、PCB 設計で消散される熱量が大幅に増えます。このため、レイアウトではこれらのプレーンをできるだけ大きくする必要があります。