JAJA909C May 2024 – June 2025 ADC08D1520QML-SP , ADC10D1000QML-SP , ADC128S102QML-SP , ADC12D1600QML-SP , ADC12D1620QML-SP , ADC12DJ3200QML-SP , ADC12DJ5200-SP , ADC12QJ1600-SP , ADC14155QML-SP , ADS1278-SP , ADS1282-SP , ADS5400-SP , ADS5424-SP , ADS5444-SP , ADS5463-SP , ADS5474-SP , AM26LS33A-SP , CDCLVP111-SP , CDCM7005-SP , DAC121S101QML-SP , DAC5670-SP , DAC5675A-SP , DP83561-SP , DS16F95QML-SP , DS26F31MQML-SP , DS26F32MQML-SP , DS90C031QML-SP , DS90C032QML-SP , DS90LV031AQML-SP , DS90LV032AQML-SP , DS96F174MQML-SP , DS96F175MQML-SP , INA901-SP , LF198JAN-SP , LF198QML-SP , LF411QML-SP , LM111QML-SP , LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM119QML-SP , LM124-SP , LM124AQML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM139-SP , LM139AQML-SP , LM148JAN-SP , LM158QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM193QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM6172QML-SP , LM7171QML-SP , LM723JAN-SP , LM98640QML-SP , LMH5401-SP , LMH5485-SP , LMH6628QML-SP , LMH6702QML-SP , LMH6715QML-SP , LMK04832-SP , LMP2012QML-SP , LMP7704-SP , LMX1906-SP , LMX2615-SP , LP2953QML-SP , MSP430FR5969-SP , OPA4277-SP , SE555-SP , SMJ320C6701-SP , SMV320C6727B-SP , SN54AC00-SP , SN54AC02-SP , SN54AC14-SP , SN54AC244-SP , SN54AC245-SP , SN54AC373-SP , SN54AC74-SP , SN54ACT04-SP , SN54ACT244-SP , SN54ACT245-SP , SN54ACT373-SP , SN54ACT374-SP , SN54AHC244-SP , SN54AHC245-SP , SN54AHCT08-SP , SN54AHCT14-SP , SN54ALS244C-SP , SN54HC00-SP , SN54HC02-SP , SN54HC04-SP , SN54HC08-SP , SN54HC10-SP , SN54HC109-SP , SN54HC11-SP , SN54HC132-SP , SN54HC138-SP , SN54HC139-SP , SN54HC14-SP , SN54HC153-SP , SN54HC157-SP , SN54HC161-SP , SN54HC164-SP , SN54HC166-SP , SN54HC20-SP , SN54HC244-SP , SN54HC245-SP , SN54HC273-SP , SN54HC32-SP , SN54HC373-SP , SN54HC374-SP , SN54HC573A-SP , SN54HC595-SP , SN54HC74-SP , SN54HCT04-SP , SN54HCT244-SP , SN54HCT245-SP , SN54HCT373-SP , SN54LS00-SP , SN54LS02-SP , SN54LS04-SP , SN54LS08-SP , SN54LS10-SP , SN54LS123-SP , SN54LS138-SP , SN54LS139A-SP , SN54LS14-SP , SN54LS145-SP , SN54LS161A-SP , SN54LS164-SP , SN54LS165A-SP , SN54LS193-SP , SN54LS240-SP , SN54LS244-SP , SN54LS245-SP , SN54LS26-SP , SN54LS273-SP , SN54LS32-SP , SN54LS373-SP , SN54LS393-SP , SN54LS74A-SP , SN54LVC00A-SP , SN54LVC138A-SP , SN54LVC14A-SP , SN54LVC646A-SP , SN54LVC74A-SP , SN54LVCH244A-SP , SN54LVCH245A-SP , SN54LVTH162244-SP , SN54LVTH162245-SP , SN54LVTH162373-SP , SN54LVTH162374-SP , SN54LVTH16244A-SP , SN54LVTH16245A-SP , SN54LVTH244A-SP , SN54LVTH245A-SP , SN54LVTH574-SP , SN55182-SP , SN55183-SP , SN55HVD233-SP , SN55LVCP22-SP , SN55LVCP22A-SP , SN55LVDS31-SP , SN55LVDS32-SP , SN55LVDS33-SP , THS4304-SP , THS4511-SP , THS4513-SP , TL1431-SP , TLC2201-SP , TLK2711-SP , TMP461-SP , TMP9R00-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3014-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H3302-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , TRF0206-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1625-SP , UC1637-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP
MIL-PRF-38535 は、気密型および非気密型の集積回路に関する軍用規格です。本規格は、航空宇宙および防衛用途における製造の一般要件、品質要件、および信頼性要件を網羅しています。目的は、高信頼性が求められる環境下において、品質と性能の基準となるプロセス フローを確立することにあります。テキサス・インスツルメンツは、MIL-PRF-38535 に準拠した品質レベルを満たす QML 製品向けの仕様および要件を策定しました。TI が提供し、DLA と合意した QML 向けの最適化内容は、 表 1 に一覧化されています。
Class N – MIL-PRF-38535 のすべての該当要件、ならびに TI が定義した認定試験、スクリーニング試験、技術適合性検査および品質適合性検査 (TCI/QCI) を実施し、これらに合格した製品で、TI により供給されるプラスチック パッケージに封止された品目。
Class V – MIL-PRF-38535 の適用されるすべての要件 (資格試験、スクリーニング試験、および TCI/QCI 検査を含む) に準拠し、合格した製品であり、さらに MIL-PRF-38535 の適用されるすべての要件に準拠し、表 1 規格で合格した品目 (TI供給品)。
気密性を持たないプラスチック封止マイクロ回路 (PEM) であり、認定試験、スクリーニング試験、TCI/QCI 検査を含む MIL-PRF-38535 のすべての該当要件、および 表 1 に定められたすべての該当要件を満たす品目 (TI により供給)。
Class Y – 気密性を持たないパッケージを採用したマイクロ回路であり、認定試験、スクリーニング試験、TCI/QCI 検査を含む MIL-PRF-38535 のすべての該当要件、および 表 1 に定められたすべての該当要件を満たす品目 (TI により供給)。
Class Q – 認定試験、スクリーニング試験、および TCI/QCI 検査を含む MIL-PRF-38535 のすべての該当要件を実施し、これらに合格した品目 (TI により供給)。
| メーカー | 仕様 | 試験最適化 | 日付 |
|---|---|---|---|
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | D-8、リッド トルク試験を削除 (すべてのクラスの cerdip、cerflat ガラス封止パッケージ) | 93 年 10 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% バーンイン試験を削除 (すべての TTL、LS、STTL 製品ライン。すべてのパッケージ構成。) レベル B/Q のみ |
94 年 6 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 定加速度試験を削除 (8 ピン、14 ピン、16 ピン、20 ピンの DIP 全製品) レベル B/Q のみ |
94 年 6 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 温度サイクル試験を削除 (8 ピン、14 ピン、16 ピン、20 ピンの DIP 全製品) | 94 年 6 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% 高倍率検査を削除 (TTL、LS、STTL、ALS、HCMOS、F、AS、および 55 シリーズの製品ライン。すべてのパッケージ構成) レベル B/Q のみ |
94 年 6 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 一部のリニア製品における 100% バーンイン試験を削除 (対象のリニア製品については TI または DLA Land and Maritime にお問い合わせください) レベル B/Q のみ |
94 年 9 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 一部のリニア製品において、アルファ V10、アルファ I10、および各種ノイズ試験のグループAサンプル試験を削除 (対象のリニア製品については TI または DLA Land and Maritime にお問い合わせください) | 94 年 9 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 最終電気試験、25°C を削除 (ALS、AS、FAST、54ABT32316 の親デバイスタイプ) レベル B/Q のみ |
95 年 11 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% バーンイン試験を削除 (HCMOS、すべてのパッケージ) レベル B/Q のみ |
95 年 2 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% バーンイン試験を削除 (ALS、AS、FAST) レベル B/Q のみ |
95 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% 温度サイクル試験を削除 (すべての CPAK) レベル B/Q のみ |
95 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% 定加速度試験を削除 (すべての CPAK) レベル B/Q のみ |
95 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% -55°C スクリーニングおよびグループ A 試験を削除 (HC および HCT) レベル B/Q のみ |
95 年 3 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | 100% -55°C スクリーニングを削除 (ABT、AC、ACT、BCT) レベル B/Q のみ |
96 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
4 メガ DRAM におけるバーンイン試験の削減 レベル B/Q のみ |
96 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
物理寸法検査 (D1)、耐湿性試験 (D3)、絶縁抵抗試験 (D3) を削除 (台湾およびシンガポール施設におけるすべてのセラミック パッケージ対象) | 96 年 10 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
Class V、P、Y リードおよび記録データを削除 |
00 年 5 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
Class V X 線 (モニター専用、ガラスフリット シール用) |
00 年 5 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
Class V 非破壊ボンドプル試験を削除 |
00 年 5 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
Class V すべてのフリップ チップ実装ダイに対して PIND 試験および遠心試験を削除 |
00 年 5 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
100% バーンイン試験を削除 (選定された DSP/MCU) レベル B/Q のみ |
96 年 6 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
100% -55°C スクリーニングを削除 (選定された DSP/MCU) レベル B/Q のみ |
98 年 6 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
溶接リッド品に対する 100% X 線検査を削除 | 07 年 10 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
QCI グループ B サブグループ 1 Class V 物理寸法検査および内部水分蒸気試験は、パッケージ ファミリーごとに 36 週間のウィンドウ内で、汎用グループ D QCI の一環として実施 |
00 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
QCI グループ B サブグループ 2 Class V 溶剤耐性、ボンド強度、ダイせん断試験は、シール週ごとにパッケージ ファミリー単位で実施される汎用グループ B QCI の一環として実施本体 38535 グループ B。 内部外観および機械的検査は、100% プレキャップ検査により実施されています。 |
00 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
QCI グループ B サブグループ 3 Class V はんだ付け性試験は、シール週ごとにパッケージ ファミリー単位で実施される汎用グループ B QCI の一環として実施 |
00 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
QCI グループ B サブグループ 4 Class V リードの完全性およびシール試験は、36 週間のウィンドウ内でパッケージ ファミリーごとに実施される汎用グループ D QCI の一環として実施 すべてのパッケージ ファミリーに対してリッド トルク試験を削除 |
00 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 |
QCI グループ B サブグループ 5 Class V エンド ポイント電気試験、定常状態寿命試験、およびエンド ポイント電気試験は、ウェハ ロット単位で実施されるウェハ ロット受け入れの一環として実施 |
00 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | QCI グループ B サブグループ 6 Class V エンドポイント電気試験、温度サイクル、定加速度試験、シール試験、およびエンドポイント電気パラメータは、36 週間のウィンドウ内でパッケージ ファミリーごとに実施される汎用グループ D QCI の一環として実施 |
00 年 8 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | DS16F95 DS26F31 および 32 DS96F172 から 175 まで レベル S/V のみ 方式 2018 の SEM 検査におけるパッシベーション ステップ上の金属化断面積の最小割合を、方式 5007 のウェハ ロット受け入れにおいて 50% から 30% に削減 |
97 年 6 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | すべてのパート ナンバーはレベル S/V のみ 方式 5007 の項目 a. および c. における熱安定性試験 (C-V プロット) は、各ウェハ ロットごとの実施から、スパッタ金属蒸着装置の事前に指定されたメンテナンス イベント (例：ベンチングなど) のタイミングでの実施へと削減 |
99 年 10 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | メタル缶パッケージ (TO-3、5、39、46) | 96 年 6 月 |
| レベル B/Q のみ | |||
| スクリーニングにおける M2001 および定加速度試験を削除 | |||
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | レベル S/V 限定の特定パートナンバー対象 | 06 年 11 月 |
| 銅・タングステン製ヒート スラッグを備えたセラミック パッケージに対しては、放射線透過検査の代わりに方式 2030 に基づく超音波検査を実施 | |||
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | DS26LS31 はレベル B/Q のみ | 00 年 7 月 |
| バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減。ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 | |||
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM124 LM139 |
00 年 8 月 01 年 1 月 |
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM124、LM124A | 02 年 10 月 |
| レベル B/Q のみ A-2、A-3 の最終電気試験のスクリーニングをバーンイン前に移行 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | JL111、LM111 | 02 年 6 月 |
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減。ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM158 | 02 年 11 月 |
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | DS96F173 および 175 | 02 年 8 月 |
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | JL148、LM148 レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減。ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
02 年 11 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM139、LM139A レベル B/Q のみ A-2、A-3 の最終電気試験のスクリーニングをバーンイン前に移行 |
03 年 1 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 |
LM741 レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減。ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
03 年 6 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM136A レベル B/Q のみ A-2、A-3 の最終電気試験のスクリーニングをバーンイン前に実施するよう変更 LM136 において、25°C、-55°C、+125°C のスクリーニングおよび温度係数試験は、バーンイン前に実施可能。 LM148 における -55°C、125°C のスクリーニングをバーンイン前に移行 |
05 年 10 月 06 年 5 月 06 年 6 月 |
| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM723 | 03 年 11 月 |
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | DS26LS31 | 05 年 12 月 |
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
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| 旧製品 (ナショナル セミコンダクター) | MIL-PRF-38535 | LM117、JL117 | 08 年 5 月 |
| LM119 | |||
| レベル B/Q のみ バーンイン試験をインスペクション ロットの全数スクリーニングからファブ ロットのサンプル試験へと削減。ライフ試験の実施頻度を年 1 回から四半期ごとに増加し、バーンイン未実施の部品を使用可能とします。 |
| メーカー | 仕様 | 試験最適化 | 日付 |
|---|---|---|---|
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 | TI システムは、セクション 3.1 (p.13～14) に記述されている「マーク付け」機能をサポートしていません。プラスチック包装のマーキング。TI 標準のマーキング/シンボル化に従ってください。実際の製品のシンボル化は SMD に記載することができます。 | 23 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 IA：スクリーニング手順 (p.20) |
表 IA における温度サイクル (TM1010、条件 B、-55/125°C、15 サイクル - 非標準フロー) の代替として、1 回のリフロー処理を許容します。温度サイクル試験を実施する場合は、JESD22-A104 に準拠して実施可能です。 | 23 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 V：グループ D (p.37～43) D3 / TM1010 | 温度サイクル試験は、Appendix H および標準工場仕様に整合させるため、JESD22-A104 に準拠して実施します。 | 23 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 V：グループ D (p.37～43) D3 / 明確化 |
明確化： 以下のいずれかの条件に従って UHAST を実施： 130C、85%RH – 96 時間 110C、85%RH – 264時間。 注記 18 により許可されています。 |
23 年 8 月 |
| QCI においては、TI は BHAST ではなく UHAST を実施できます。MIL-PRF-38535 により許可されています。 | |||
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 V：グループ D (p.37～43) D3 / 明確化 |
明確化： TI は UHAST および温度サイクル (TC) に対して別個のユニットを使用することができます。注記 17 により許可された選択肢です。 |
23 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 V：グループ D (p.37～43) D3 / 耐湿性条件 |
耐湿性試験は、JESD22-A118 に準拠した Unbiased HAST 条件 A または B に従って実施します。 | 23 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 V：グループ D (p.37～43) D7 / リードめっきの密着性 |
TI は社内手順書 (QSS 009-109) に基づいて実施しています。 | 23 年 8 月 |
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 A-III (p.80) コーティング厚さ |
NiPdAu の厚さについて明確化しました。TI のデバイスは、以下に示す NiPdAu の厚さ要件を満たしています。 | 23 年 8 月 |
| オーバー プレーティングの厚さ (マイクロインチ / マイクロメートル)： 最小 20/0.51 最大 NS |
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| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 H-I. 鉛フリー バンプを含むフリップ チップ パッケージに対する組立プロセス技術試験 (p.196) |
鉛フリー バンプを含むフリップ チップ： | 23 年 8 月 |
| バイアス加湿試験は、JESD22-A101 (THB) または A110 (バイアス HAST) に従って実施可能 条件：
|
|||
| サーマル ショック試験は有機基板には適用されません。 | |||
| テキサス・インスツルメンツ |
MIL-PRF-38535 A.3.5.5.2 内部ワイヤのサイズおよび材料 |
明確化： |
24 年 10 月 |
| QML P デバイスでは、0.96mil (0.00096インチ) のワイヤを使用する場合があります | |||
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 A.3.5.1 |
プラスチック パッケージは本質的に、有機または高分子材料 (接着剤、モールド コンパウンド、アンダーフィル、有機基板など) を使用しています。 |
25 年 4 月 |
| 気密パッケージでも、有機材料 (例：ダイ / リッド接着材、ポリイミドなど) を使用する場合があります。 | |||
| 材料はデバイス仕様書に明記されていない場合があります。ただし、材料情報は認定機関に提供済みです。 | |||
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 A.3.5.5.2 |
プラスチック パッケージ内の内部リード ワイヤ金属は、ダイのメタライゼーション金属とは異なる材料が使用されています。内部リード ワイヤ金属は金 (Au) であり、ダイのメタライゼーション金属は異なる場合があります (例：アルミニウム (Al)、BOAC、または METDCU)。 | 25 年 4 月 |
| メーカー | 仕様 | 試験最適化 | 日付 |
|---|---|---|---|
| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 H-IA。気密パッケージ (クラス Q、V) および非気密パッケージ (クラス Y) に対する組立プロセス技術試験[197～198] |
Class Q、V、Y (フリップ チップ)： | 23 年 8 月 |
| 最終パッケージ試験 高温保存試験 TM 1008 (+150°C、1,000 時間) または JESD 22 A103 (+150°C、1,000 時間、もしくは同等条件) |
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| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 H-IIA。気密パッケージ (Class Q、V) および非気密パッケージ (Class Y) に対する技術特性評価試験 [200-202] |
Class Q、V、Y (フリップ チップ)： | 23 年 8 月 |
| グループ 2： a. a. サーマル ショック 該当なし b. 温度サイクル TM 1010、条件 C、100 サイクル または JESD22-A104 c. HAST (バイアス付き) JESD22-A110 または THB JESD22-A101 d. 外観検査 TM 1010 および TM 1004 に基づく外観基準 e. 該当なし |
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| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 H-IB。プラスチック パッケージ (Class N、P) に対する組立プロセス技術試験 |
Class N、P： | 23 年 8 月 |
| グループ #3 温度サイクル試験は、以下のいずれかに従って実施： | |||
| -55/125°C 700 サイクル (製品リリース時)、1000 サイクル (技術リリース時) または -65/150°C 500 サイクル (製品リリース時)、1000 サイクル (技術リリース時)。 | |||
| グループ #5 高温保存試験 JESD22-A103 に従って実施 150°C、1000 時間のベーキング、または同等条件。 |
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| テキサス・インスツルメンツ | MIL-PRF-38535 表 H-IIB。プラスチック パッケージ (Class N、P) に対する技術特性評価試験 |
Class N、P： |
23 年 8 月 |
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グループ #2 耐湿感度レベルは、メーカー仕様または JEDEC JSTD- 020/ JESD 22-A113 に基づいて評価 |
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| グループ #3 b. バイアス HAST (130℃/85%RH/96、192 時間) または (110℃/85%RH/264、528 時間) または (85℃/85%RH/1000、2000 時間) に従い、JESD22-A110/JESD22-A101 に準拠しています。 |
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| グループ #6 リードの完全性 - プラスチック パッケージに対しては、TI は社内試験方式 QSS 009-134 を使用しています。TM はプラスチック パッケージには適用されません。リード付きパッケージのトリム・フォーム処理に関しては、試験方式 2004 セクション 3.2 に基づき適用外です。 | |||
| グループ #7 - 本試験の代わりに、J-STD-020/JESD 22-A113 に基づく MSL 試験を実施可能です。 | |||
| グループ #9 - 菌類試験は実施していません。 | |||
| グループ #12 - 熱特性はモデリングに基づいて評価されています。 |
| メーカー | 仕様 | 試験最適化 | 日付 |
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| テキサス・インスツルメンツ | MIL-STD-883 TM 5007 |
ウェハ ロット受け入れ要件に対する承認済みの代替インライン測定方法： シート抵抗のインライン測定 (#2 メタライゼーション厚さ) 酸化膜/窒化膜のインライン測定 (#5 ガラス化/パッシベーション (PO) の厚さ) |
23 年 12 月 |
| 表 I. ウェハ ロット受け入れ試験 (2.メタライゼーション厚さ、5.ガラス化膜の厚さ) |