JAJA963A November   2014  – August 2025 DLP9000 , DLP9000X , DLP9500 , DLPC900 , DLPC910

 

  1.   1
  2. 400nm までの波長で TI DLP テクノロジーを使用する際のシステム設計上の考慮事項
  3.   商標
  4. 1  はじめに
  5. 2  熱に関する注意事項
  6. 3  デューティ サイクルに関する考慮事項
  7. 4  コヒーレンシーに関する考慮事項
  8. 5  光学的な考慮事項
  9. 6  高倍率縮小システムの考慮事項
    1. 6.1 非コヒーレント 光源 (ランプおよび LED)
    2. 6.2 コヒーレント光源 (レーザー)
  10. 7  まとめ
  11. 8  参考資料
  12. 9  改訂履歴

熱に関する注意事項

タイプ A DMD デバイスはより短波長で動作可能であるものの、これらのデバイスが影響を完全に受けないわけではありません。DMD アレイの温度は、スペクトルのディープ ブルー領域、すなわち 400nm 付近で動作する際に重要な要素となります。

DMD アレイの温度は 20~25℃ の範囲で、かつ 30℃ を下回るように保つことが望ましく、これはパッシブ冷却やサーモ エレクトリック クーラー (TEC) などのアクティブ冷却によって達成可能です。タイプ A DMD においては、パッケージ内の任意の 2 点間、またはパッケージの任意の点と DMD アレイ間で 10℃ を超える温度勾配が生じないよう注意を払う必要があります。

データシートで定められた仕様内で温度および熱勾配を維持することは、より高エネルギー光子を用いる際の DMD の最適な性能発揮に寄与します。

TI には、パルス光源を含むデジタル マイクロミラー デバイスの熱的注意事項について詳細に解説した優れたアプリケーション ノート「パルス光源を含むデジタル マイクロミラー デバイスの熱に関する考察があります。