概要

テキサス インスツルメンツは TMCS11xx デバイス ファミリ向けに独自の SOIC-10 パッケージを採用しており、従来の SOIC-16 スタイルのパッケージでは 8 本のリードが 2 本に融合されています。このフューズド リード フレームは、4 本リード 2 セットではなくパッケージに電流を伝達するために使用されます。ただし、アプリケーションではマルチソーシングが必要になることが多く、部品は ピン 互換型ですが構成にはいくつかの違いがあります。このアプリケーション ノートでは、テキサス インスツルメンツの SOIC-10 パッケージを SOIC-16 ランド パターンで使用した場合について検証し、プリント基板上の標準的な SOIC-16 フットプリントで SOIC-10 パッケージを問題なく使用できることを実証します。