JAJS275W September   2007  – October 2025 ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性：5V 動作時の VCC1 と VCC2
    10. 5.10 電源電流特性：5V 動作時の VCC1 と VCC2
    11. 5.11 電気的特性：5V 動作時の VCC1、3.3V 動作時の VCC2
    12. 5.12 電源電流特性：5V 動作時の VCC1、3.3V 動作時の VCC2
    13. 5.13 電気的特性：3.3V 動作時の VCC1、5V 動作時の VCC2
    14. 5.14 電源電流特性：3.3V 動作時の VCC1、5V 動作時の VCC2
    15. 5.15 電気的特性：3.3V 動作時の VCC1 と VCC2
    16. 5.16 電源電流特性：3.3V 動作時の VCC1 と VCC2
    17. 5.17 スイッチング特性：5V 動作時の VCC1 と VCC2
    18. 5.18 スイッチング特性：5V 動作時の VCC1、3.3V 動作時の VCC2
    19. 5.19 スイッチング特性：3.3V 動作時の VCC1、5V 動作時の VCC2
    20. 5.20 スイッチング特性：3.3V 動作時の VCC1 と VCC2
    21. 5.21 絶縁特性曲線
    22. 5.22 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイス I/O 回路図
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 プロセス制御用の絶縁型データ アクイジション システム
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 16 入力のアナログ入力モジュール向け絶縁型 SPI
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 絶縁型 RS-232 インターフェイス
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.3.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.8 安全限界値

安全限界値 (1) の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。I/O 回路の故障により、グランドあるいは電源との抵抗が低くなることがあります。電流制限がないと、チップがオーバーヒートして絶縁バリアが破壊されるほどの大電力が消費され、ひいてはシステムの 2 次故障に到る可能性があります。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 168℃/W、VI = 5.5V、TJ = 170℃、TA = 25℃、図 5-2 を参照 156 mA
RθJA = 168℃/W、VI = 3.6V、TJ = 170℃、TA = 25℃、図 5-2 を参照 239
TS 安全温度 150 °C
(1) 安全限界は、データシートで規定されている最大接合部温度です。接合部の温度は、アプリケーション ハードウェアに搭載されているデバイスの消費電力、および接合部から空気への熱インピーダンスにより決定されます。前提とされている接合部から空気への熱抵抗は、リード付き表面実装パッケージ向けの high-K テスト基板に実装されたデバイスの数値です。電力は、推奨最大入力電圧と電流との積です。この場合の接合部温度は、接合部から空気への熱抵抗と電力との積に周囲温度を加えたものです。