JAJS313H July   2008  – October 2023 TPS54331

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  固定周波数 PWM 制御
      2. 7.3.2  電圧リファレンス (VREF)
      3. 7.3.3  ブートストラップ電圧 (BOOT)
      4. 7.3.4  イネーブル、および可変の入力低電圧誤動作防止 (VIN UVLO)
      5. 7.3.5  SS ピンを使用したプログラム可能なスロー・スタート
      6. 7.3.6  エラー・アンプ
      7. 7.3.7  勾配補償
      8. 7.3.8  電流モード補償設計
      9. 7.3.9  過電流保護および周波数シフト
      10. 7.3.10 過電圧過渡保護
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 Eco-mode
      2. 7.4.2 VIN < 3.5V での動作
      3. 7.4.3 EN 制御による動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2  スイッチング周波数
        3. 8.2.2.3  出力電圧の設定点
        4. 8.2.2.4  入力コンデンサ
        5. 8.2.2.5  出力フィルタ部品
          1. 8.2.2.5.1 インダクタの選択
        6. 8.2.2.6  コンデンサの選択
        7. 8.2.2.7  補償部品
        8. 8.2.2.8  ブートストラップ・コンデンサ
        9. 8.2.2.9  キャッチ・ダイオード
        10. 8.2.2.10 出力電圧の制限
        11. 8.2.2.11 消費電力の推定
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
      3. 8.4.3 電磁干渉 (EMI) に関する考慮事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5 ピン構成および機能

GUID-2EDC360E-A5EB-44DE-87DB-48012593398B-low.gif図 5-1 8 ピン SOIC D パッケージ (上面図)
GUID-1246E07A-D709-4452-8BD8-2B2C6A19C289-low.gif図 5-2 8 ピン SO PowerPAD™ 集積回路 DDA パッケージ (上面図)
表 5-1 ピンの機能
ピン I/O 説明
番号 名称
1 BOOT O BOOT ピンと PH ピンとの間に 0.1μF のブートストラップ・コンデンサが必要です。このコンデンサの電圧が最小要件を下回った場合、ハイサイド MOSFET はコンデンサがリフレッシュされるまで強制的にオフになります。
2 VIN I このピンは、3.5V～28V の入力電源電圧です。
3 EN I このピンはイネーブル・ピンです。1.25V 未満にするとディセーブル、フローティングにするとイネーブルになります。2つの抵抗を使用して入力低電圧誤動作防止をプログラミングすることを推奨します。
4 SS I このピンはスロー・スタート・ピンです。このピンに接続する外部コンデンサによって、出力の立ち上がり時間が設定されます。
5 VSENSE I このピンは、相互コンダクタンス (gm) エラー・アンプの反転ノードです。
6 COMP O このピンはエラー・アンプの出力で、PWM コンパレータへの入力です。このピンに周波数補償部品を接続します。
7 GND — グランド・ピン
8 PH O PH ピンは、内部ハイサイド・パワー MOSFET のソースです。
9 PowerPAD — PowerPAD は DDA パッケージのみに搭載されています。正常に動作させるには、GND ピンを露出したパッドに接続する必要があります。