JAJSFS3D
July 2018 – May 2025
OPA855
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
4
デバイス比較表
5
ピン構成および機能
6
仕様
6.1
絶対最大定格
6.2
ESD 定格
6.3
推奨動作条件
6.4
熱に関する情報
6.5
電気的特性
6.6
代表的特性
7
パラメータ測定情報
8
詳細説明
8.1
概要
8.2
機能ブロック図
8.3
機能説明
8.3.1
入力および ESD 保護
8.3.2
フィードバック ピン
8.3.3
広いゲイン帯域幅積
8.3.4
スルーレートと出力段
8.4
デバイスの機能モード
8.4.1
分割電源と単一電源動作
8.4.2
パワーダウン モード
9
アプリケーションと実装
9.1
アプリケーション情報
9.2
代表的なアプリケーション
9.2.1
光学フロント エンド システム内の TIA を使用したものです
9.2.1.1
設計要件
9.2.1.2
詳細な設計手順
9.2.1.3
アプリケーション曲線
9.2.2
光センサ インターフェイス
9.2.2.1
設計要件
9.2.2.2
詳細な設計手順
9.2.2.3
アプリケーション曲線
9.3
電源に関する推奨事項
9.4
レイアウト
9.4.1
レイアウトのガイドライン
9.4.2
レイアウト例
10
デバイスおよびドキュメントのサポート
10.1
デバイス サポート
10.1.1
開発サポート
10.2
ドキュメントのサポート
10.2.1
関連資料
10.3
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
10.4
サポート・リソース
10.5
商標
10.6
静電気放電に関する注意事項
10.7
用語集
11
改訂履歴
12
メカニカル、パッケージ、および注文情報
2
アプリケーション
光学時間領域反射率測定 (OTDR)
3D スキャナ
レーザーによる測距
ソリッド ステート スキャン LIDAR
光学 ToF 位置センサ
ドローン ビジョン
産業用ロボットの LIDAR
掃除ロボットの LIDAR
シリコン光電子増倍素子 (SiPM) バッファ アンプ
フォトマルチプライヤ管のポスト アンプ
高速タイム オブ フライト レシーバ