JAJSR62A September   2023  – May 2024 LMG3522R050 , LMG3526R050

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
    1. 6.1 スイッチング パラメータ
      1. 6.1.1 ターンオン時間
      2. 6.1.2 ターンオフ時間
      3. 6.1.3 ドレインソース間のターンオン・スルーレート
      4. 6.1.4 ゼロ電圧検出時間
    2. 6.2 安全operation領域 (SOA)
      1. 6.2.1 反復的SOA
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
      1. 7.2.1 LMG3522R050 機能ブロック図
      2. 7.2.2 LMG3526R050 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  GaN FETのoperation定義
      2. 7.3.2  ディレクティブ駆動GaNアーキテクチャ
      3. 7.3.3  ドレインソース間電圧
      4. 7.3.4  内蔵型昇降圧DC/DCコンバータ
      5. 7.3.5  VDD バイアス電源
      6. 7.3.6  補助 LDO
      7. 7.3.7  フォルト保護
        1. 7.3.7.1 過電流保護および短絡保護
        2. 7.3.7.2 過熱時のシャットダウン保護
        3. 7.3.7.3 UVLO 保護
        4. 7.3.7.4 ハイ・インピーダンスのRDRVピン保護
        5. 7.3.7.5 障害通知
      8. 7.3.8  ドライブ-強度調整
      9. 7.3.9  温度検出出力
      10. 7.3.10 最適ダイオード・モード動作
        1. 7.3.10.1 過熱シャットダウンの理想ダイオードモード
      11. 7.3.11 ゼロ電圧検出(ZVD)
    4. 7.4 スタート-アップ・シーケンス
    5. 7.5 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 スルーレートの選択
          1. 8.2.2.1.1 ブートストラップハイサイド電源でのスタートアップおよびスルーレート
        2. 8.2.2.2 信号レベル・シフト
        3. 8.2.2.3 昇降圧コンバータの設計
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 推奨事項と禁止事項
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
      1. 8.4.1 絶縁型電源の使用
      2. 8.4.2 ブートストラップダイオードの使用
        1. 8.4.2.1 ダイオードの選択
        2. 8.4.2.2 ブートストラップ電圧の管理
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 半田接合に対する信頼
        2. 8.5.1.2 電力ループのインダクタンス
        3. 8.5.1.3 信号-グランド接続
        4. 8.5.1.4 バイパス コンデンサ
        5. 8.5.1.5 スイッチ・ノードの静電容量
        6. 8.5.1.6 シグナル インテグリティ
        7. 8.5.1.7 高電圧間隔
        8. 8.5.1.8 基板に関する推奨事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 Export Control Notice
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

最適ダイオード・モード動作

オフ状態のFETは、電流を一方向にブロックし(第1象限)、対応するダイオードのような電圧降下を伴う電流を他の方向(第3象限)に流すことで、ダイオードのように動作します。ただし、FETは、非常に小さい電圧降下でオン状態で第3象限の電流を伝導することもできます。最適ダイオード・モード(IDM)とは、オフ状態に移行することで第1象限の電流をブロックするようFETを制御し、オン状態に移行して第3象限の電流を伝導することで、最適な低い電圧降下を実現します。

FETオフ状態の第3象限電流は、通常状態とフォルト状態の両方で、パワー・コンバータで一般的に見られます。GaN FETのoperation定義で説明しているように、GaN FETには、オフ状態の第3象限電流を導通するための固有のp-n接合ボディ・ダイオードはありません。代わりに、LMG352xR050のオフ状態の第3象限の電圧降下は、p-n接合部の電圧降下の数倍になります。このため、通常動作時の効率と、故障条件でのデバイスの耐久性に影響を及ぼす可能性があります。

GaN FET過熱故障状況でのデバイスの耐久性を高めるため、LMG352xR050デバイスには過熱シャットダウン保護に記載されているように、GaN FET過熱シャットダウン最適ダイオードモード(OTSD-IDM)機能が実装されています。OTSD-IDM機能については、次のセクションで詳細に説明します。