JAJSRV0A June   2024  – May 2025 ADS8681W , ADS8685W , ADS8689W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 タイミング図
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 アナログ入力構造
      2. 6.3.2 アナログ入力インピーダンス
      3. 6.3.3 入力保護回路
      4. 6.3.4 プログラマブル ゲイン アンプ (PGA)
      5. 6.3.5 2 次ローパス フィルタ (LPF)
      6. 6.3.6 ADC ドライバ
      7. 6.3.7 リファレンス
        1. 6.3.7.1 内部リファレンス
        2. 6.3.7.2 外部リファレンス
      8. 6.3.8 ADC の伝達関数
      9. 6.3.9 アラーム機能
        1. 6.3.9.1 入力アラーム
        2. 6.3.9.2 AVDD アラーム
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 ホスト / デバイス間の接続トポロジ
        1. 6.4.1.1 シングル デバイス：すべての multiSPI オプション
        2. 6.4.1.2 シングル デバイス：標準 SPI インターフェイス
        3. 6.4.1.3 複数のデバイス：デイジーチェーン トポロジ
      2. 6.4.2 デバイスの動作モード
        1. 6.4.2.1 RESET 状態
        2. 6.4.2.2 ACQ 状態
        3. 6.4.2.3 CONV 状態
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 データ転送フレーム
      2. 6.5.2 入力コマンド ワードおよびレジスタ書き込み動作
      3. 6.5.3 出力データ ワード
      4. 6.5.4 データ転送プロトコル
        1. 6.5.4.1 デバイス構成のプロトコル
        2. 6.5.4.2 デバイスからの読み取りのプロトコル
          1. 6.5.4.2.1 シングル SDO-x のレガシー SPI 互換 (SYS-xy-S) プロトコル
          2. 6.5.4.2.2 デュアル SDO-x のレガシー SPI 互換 (SYS-xy-S) プロトコル
          3. 6.5.4.2.3 ソース同期 (SRC) プロトコル
            1. 6.5.4.2.3.1 出力クロック ソースのオプション
            2. 6.5.4.2.3.2 出力バス幅のオプション
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1 デバイス構成およびレジスタ マップ
      1. 7.1.1 DEVICE_ID_REG レジスタ (アドレス = 00h)
      2. 7.1.2 RST_PWRCTL_REG レジスタ (アドレス = 04h)
      3. 7.1.3 SDI_CTL_REG レジスタ (アドレス = 08h)
      4. 7.1.4 SDO_CTL_REG レジスタ (アドレス = 0Ch)
      5. 7.1.5 DATAOUT_CTL_REG レジスタ (アドレス = 10h)
      6. 7.1.6 RANGE_SEL_REG レジスタ (アドレス = 14h)
      7. 7.1.7 ALARM_REG レジスタ (アドレス = 20h)
      8. 7.1.8 ALARM_H_TH_REG レジスタ (アドレス = 24h)
      9. 7.1.9 ALARM_L_TH_REG レジスタ (アドレス = 28h)
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 アラーム機能
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
      1. 8.3.1 電源のデカップリング
      2. 8.3.2 節電
        1. 8.3.2.1 NAP モード
        2. 8.3.2.2 パワーダウン (PD) モード
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.1 絶対最大定格

動作時周囲温度範囲内 (特に記述のない限り) (1)
最小値 最大値 単位
AIN_P、AIN_M から GND AVDD = 5V -20 20 V
AVDD = 電源オフ -15 15
AVDD から GND または DVDD から GND -0.3 7 V
REFCAP から REFGND または REFIO から REFGND -0.3 5.7 V
GND から REFGND -0.3 0.3 V
デジタル入力ピンから GND -0.3 DVDD + 0.3 V
デジタル出力ピンから GND -0.3 DVDD + 0.3 V
電源ピンを除く任意のピンへの入力電流 -10 10 mA
接合部温度、TJ -40 150 ℃
保管温度、Tstg -60 150 ℃
(1) 絶対最大定格 を超えた動作は、デバイスに恒久的な損傷を与える可能性があります。絶対最大定格 は、これらの条件において、または 推奨動作条件 に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを暗に示すものではありません。「絶対最大定格」の範囲内であっても「推奨動作条件」の範囲外で使用した場合、本デバイスは完全に機能するとは限らず、このことが本デバイスの信頼性、機能、性能に影響を及ぼし、本デバイスの寿命を縮める可能性があります。