JAJSSZ1B December   2023  – September 2025 DRV8334

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ピン機能 48 ピン DRV8334
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格 (DRV8334)
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 SPI のタイミング図
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 3 つの BLDC ゲート ドライバ
        1. 6.3.1.1 PWM 制御モード
          1. 6.3.1.1.1 6x PWM モード
          2. 6.3.1.1.2 3x PWM モード、INLx 有効化制御付き
          3. 6.3.1.1.3 3x PWM モード、SPI 有効化制御付き
          4. 6.3.1.1.4 1x PWM モード
          5. 6.3.1.1.5 SPI ゲート駆動モード
        2. 6.3.1.2 ゲート ドライブ アーキテクチャ
          1. 6.3.1.2.1 ブートストラップ ダイオード
          2. 6.3.1.2.2 GVDD チャージ ポンプ / LDO
          3. 6.3.1.2.3 VCP トリクル チャージ ポンプ
          4. 6.3.1.2.4 ゲート ドライバの出力
          5. 6.3.1.2.5 パッシブおよびセミアクティブ プルダウン抵抗
          6. 6.3.1.2.6 TDRIVE ゲート駆動タイミング制御
          7. 6.3.1.2.7 伝搬遅延
          8. 6.3.1.2.8 デッドタイムとクロス導通防止
      2. 6.3.2 ローサイド電流検出アンプ
        1. 6.3.2.1 単方向電流センス動作
        2. 6.3.2.2 双方向電流検出の動作
      3. 6.3.3 ゲート ドライバ シャットダウン
        1. 6.3.3.1 DRVOFF ゲート ドライバ シャットダウン
        2. 6.3.3.2 ゲート ドライバ シャットダウン タイミング シーケンス
      4. 6.3.4 ゲート ドライバ保護回路
        1. 6.3.4.1  PVDD 電源低電圧警告 (PVDD_UVW)
        2. 6.3.4.2  PVDD 電源低電圧誤動作防止 (PVDD_UV)
        3. 6.3.4.3  PVDD 電源過電圧故障 (PVDD_OV)
        4. 6.3.4.4  GVDD 低電圧誤動作防止 (GVDD_UV)
        5. 6.3.4.5  GVDD 過電圧故障 (GVDD_OV)
        6. 6.3.4.6  BST 低電圧誤動作防止 (BST_UV)
        7. 6.3.4.7  BST 過電圧故障 (BST_OV)
        8. 6.3.4.8  VCP 低電圧故障 (CP_OV)
        9. 6.3.4.9  VCP 過電圧故障 (CP_OV)
        10. 6.3.4.10 VDRAIN 低電圧故障 (VDRAIN_UV)
        11. 6.3.4.11 VDRAIN 過電圧故障 (VDRAIN_OV)
        12. 6.3.4.12 MOSFET VGS 監視保護
        13. 6.3.4.13 MOSFET VDS 過電流保護 (VDS_OCP)
        14. 6.3.4.14 VSENSE 過電流保護 (SEN_OCP)
        15. 6.3.4.15 位相コンパレータ
        16. 6.3.4.16 サーマル シャットダウン (OTSD)
        17. 6.3.4.17 過熱警告 (OTW)
        18. 6.3.4.18 OTP CRC
        19. 6.3.4.19 SPI ウォッチドッグ タイマ
        20. 6.3.4.20 位相診断
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 ゲート ドライバの機能モード
        1. 6.4.1.1 スリープ モード
        2. 6.4.1.2 動作モード
      2. 6.4.2 デバイス パワーアップ シーケンス
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 SPI フォーマット
      3. 6.5.3 SPI フォーマット図
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1 STATUS レジスタ
    2. 7.2 制御レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 48 ピン パッケージを使用した代表的なアプリケーション
        1. 8.2.1.1 外付け部品
      2. 8.2.2 アプリケーション曲線
    3. 8.3 レイアウト
      1. 8.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.3.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 コミュニティ リソース
    4. 9.4 商標
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 付録：パッケージ オプション
    2. 11.2 テープおよびリール情報

11.1 付録：パッケージ オプション

パッケージ情報

発注可能なデバイス 供給状況(1) パッケージ タイプ パッケージ図 ピン パッケージの数量 エコ プラン リード / ボール仕上げ(5) MSL ピーク温度(2) 動作温度 (℃) デバイス マーキング(3)(4)
DRV8334RGZR アクティブ VQFN RGZ 48 1000 RoHS & グリーン NiPdAu Level-3-260C-168 HR -40～125 DRV8334
(1) マーケティング ステータスの値は次のように定義されています。
供給中：新しい設計への使用が推奨される量産デバイス。
最終受注中：TI はデバイスの生産終了を発表しており、現在最終受注期間中です。
非推奨品：新規設計には推奨しません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、 テキサス・インスツルメンツでは新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。
プレビュー：デバイスは発表済みですが、まだ生産は開始されていません。サンプルが提供される場合と提供されない場合があります。
生産中止品：TI は、このデバイスの生産を終了しました。
(2) MSL、ピーク温度-- JEDEC 業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピークはんだ温度です。
(3) ロゴ、ロット トレース コード情報、または環境カテゴリに関する追加マークがデバイスに表示されることがあります。
(4) 複数のデバイス マーキンクが、括弧書きされています。カッコ内に複数のデバイス マーキングがあり、「～」で区切られている場合、その中の 1 つだけがデバイスに表示されます。行がインデントされている場合は、前行の続きということです。2 行合わせたものが、そのデバイスのデバイス マーキング全体となります。
(5) リード / ボール仕上げ - 発注可能なデバイスには、複数の材料仕上げオプションが用意されていることがあります。複数の仕上げオプションは、縦罫線で区切られています。リード / ボール仕上げの値が最大列幅に収まらない場合は、2 行にまたがります。
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