JAJSV88A June   2024  – May 2025 LMX1860-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 タイミング図
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
      1. 6.1.1 分周器および乗数の範囲
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 パワーオン リセット
      2. 6.3.2 温度センサ
      3. 6.3.3 クロック出力
        1. 6.3.3.1 クロック出力バッファ
        2. 6.3.3.2 クロック MUX
        3. 6.3.3.3 クロック分周比
        4. 6.3.3.4 クロック 乗算器
          1. 6.3.3.4.1 クロック 乗算器に関する一般情報
          2. 6.3.3.4.2 クロック 乗算器のステート マシン クロック
            1. 6.3.3.4.2.1 ステート マシン クロック
          3. 6.3.3.4.3 クロック 乗算器のキャリブレーション
          4. 6.3.3.4.4 クロック 乗算器のロック検出
          5. 6.3.3.4.5 ウォッチドッグ タイマ
      4. 6.3.4 LOGICLK 出力
        1. 6.3.4.1 LOGICLK 出力フォーマット
        2. 6.3.4.2 LOGICLK_DIV_PRE および LOGICLK_DIV デバイダ
      5. 6.3.5 SYSREF
        1. 6.3.5.1 SYSREF 出力バッファ
          1. 6.3.5.1.1 メイン クロック用の SYSREF 出力バッファ (SYSREFOUT)
          2. 6.3.5.1.2 LOGICLK の SYSREF 出力バッファ
        2. 6.3.5.2 SYSREF の周波数および遅延の生成
        3. 6.3.5.3 SYSREFREQ ピンと SYSREFREQ_force フィールド
          1. 6.3.5.3.1 SYSREFREQ ピン同相電圧
          2. 6.3.5.3.2 SYSREFREQ ウィンドウ処理機能
            1. 6.3.5.3.2.1 SYSREF ウィンドウ処理の一般的な手順フローチャート
            2. 6.3.5.3.2.2 遅延生成機能 (リタイム) 付きの SYSREFREQ リピータ モード
            3. 6.3.5.3.2.3 SYSREF ウィンドウ処理に関するその他のガイダンス
            4. 6.3.5.3.2.4 グリッチのない出力
            5. 6.3.5.3.2.5 SYNC 機能を使用する場合
          3. 6.3.5.3.3 同期機能
    4. 6.4 デバイスの機能モード構成
      1. 6.4.1 ピン モード制御
        1. 6.4.1.1 チップ イネーブル (CE)
        2. 6.4.1.2 出力チャネル制御
        3. 6.4.1.3 ロジック出力制御
        4. 6.4.1.4 SYSREF の出力制御
        5. 6.4.1.5 デバイス モード選択
        6. 6.4.1.6 分割器または乗算器値の選択
        7. 6.4.1.7 キャリブレーション制御ピン
        8. 6.4.1.8 出力電力制御
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 ‌SYSREFREQ 入力構成
      2. 7.1.2 未使用ピンの処理
      3. 7.1.3 消費電流
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ローカル発振分配キャリブレーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーションのプロット
      2. 7.2.2 JESD204B/C クロック分配アプリケーション
    3. 7.3 レイアウト
      1. 7.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.3.2 レイアウト例
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
      1. 7.4.1 パワーアップのタイミング
    5. 7.5 レジスタ マップ
      1. 7.5.1 デバイスのレジスタ
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

記号 サーマル マティック(1) PAP (HTQFP) 単位
単位
64 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 21.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 9.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 7.3 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.1 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 7.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 0.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。