JAJSVI8D October   2024  – December 2025 CC2755P10 , CC2755R10

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
      2. 6.1.2 ピン配置図 - YCJ パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
      2. 6.2.2 信号の説明 - YCJ パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
      2. 6.3.2 未使用ピンおよびモジュールの接続 - YCJ パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
      2. 6.4.2 YCJ ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
      2. 6.5.2 YCJ ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード (R バリアント)
    11. 7.11 消費電力 — 無線モード (P バリアント)
    12. 7.12 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    13. 7.13 熱抵抗特性
    14. 7.14 RF 周波数帯域
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    16. 7.16 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    17. 7.17 Bluetooth チャネル サウンディング
    18. 7.18 Zigbee と Thread – IEEE 802.15.4–2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) – RX
    19. 7.19 Zigbee と Thread – IEEE 802.15.4–2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) – TX
    20. 7.20 2.4GHz RX/TX CW
    21. 7.21 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.21.1 リセット タイミング
      2. 7.21.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.21.3 クロック仕様
        1. 7.21.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.21.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.21.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.21.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.21.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    22. 7.22 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.22.1 UART
        1. 7.22.1.1 UART の特性
      2. 7.22.2 SPI
        1. 7.22.2.1 SPI の特性
        2. 7.22.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.22.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.22.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.22.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.22.3 I2C
        1. 7.22.3.1 I2C 特性
        2. 7.22.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.22.4 I2S
        1. 7.22.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.22.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.22.5 GPIO
        1. 7.22.5.1 GPIO の DC 特性
      6. 7.22.6 ADC
        1. 7.22.6.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      7. 7.22.7 コンパレータ
        1. 7.22.7.1 低消費電力コンパレータ
      8. 7.22.8 電圧グリッチ モニタ
    23. 7.23 代表的特性
      1. 7.23.1 MCU 電流
      2. 7.23.2 RX 電流
      3. 7.23.3 TX 電流
      4. 7.23.4 RX 性能
      5. 7.23.5 TX 性能
      6. 7.23.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter)
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

10.1 デバイスの命名規則

製品開発サイクルの段階を示すために、TI ではすべての型番や日付コードに接頭辞を割り当てます。各デバイスには次の 3 つのいずれかの接頭辞/識別子があります：X、P、空白 (接頭辞なし) (たとえば、X はプレビュー中なので、X という接頭辞/識別子が割り当てられます)。

デバイスの開発進展フロー：

    X実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも代表せず、量産アセンブリ フローを使用していない場合があります。
    Pプロトタイプ デバイス。最終的なシリコン ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    空白認定済みのシリコン ダイの量産バージョン。

量産デバイス。特性評価が完了しており、デバイスの品質と信頼性が十分に実証されています。テキサス・インスツルメンツの標準保証が適用されます。

プロトタイプ デバイス(XまたはP)の方が標準的な量産デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス インスツルメンツではそれらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定済みの量産デバイスのみを使用する必要があります。

TI デバイスの項目表記には、デバイス ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞はパッケージ タイプを示します(例：RHA)。

RHA (6mm × 6mm) パッケージ タイプのデバイスの注文可能な型番については、このドキュメントの「パッケージ オプションについての付録」、セクション 3 のデバイス情報、または TI Web サイト (www.ti.com) を参照するか、お近くの TI 販売代理店にお問い合わせください。

CC2755R10 CC2755P10 デバイスの命名規則図 10-1 デバイスの命名規則