JAJSWO4 June   2025 DAC39RF20

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性 - DC 仕様
    6. 6.6  電気的特性 - AC 仕様
    7. 6.7  電気的特性 - 消費電力
    8. 6.8  タイミング要件
    9. 6.9  スイッチング特性
    10. 6.10 SPI インターフェイスのタイミング図
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  DAC 出力モード
        1. 7.3.1.1 NRZ モード
        2. 7.3.1.2 RF モード
        3. 7.3.1.3 DES モード
      2. 7.3.2  DAC コア
        1. 7.3.2.1 DAC 出力構造
        2. 7.3.2.2 フルスケールの電流調整
      3. 7.3.3  DEM とディザリング
      4. 7.3.4  オフセット調整
      5. 7.3.5  クロッキング サブシステム
        1. 7.3.5.1 コンバータ フェーズ ロック ループ (CPLL)
        2. 7.3.5.2 クロックと SYSREF の遅延
        3. 7.3.5.3 SYSREF キャプチャおよび監視
          1. 7.3.5.3.1 SYSREF の周波数要件
          2. 7.3.5.3.2 フル整列の SYSREF パルス
          3. 7.3.5.3.3 自動 SYSREF キャリブレーションおよびトラッキング
            1. 7.3.5.3.3.1 SYSREF 自動キャリブレーションの手順
            2. 7.3.5.3.3.2 複数デバイスの整列
            3. 7.3.5.3.3.3 キャリブレーション エラー
            4. 7.3.5.3.3.4 SYSREF トラッキング
        4. 7.3.5.4 トリガ クロック
      6. 7.3.6  デジタル信号処理ブロック
        1. 7.3.6.1  バイパス モード
        2. 7.3.6.2  DUC モード
          1. 7.3.6.2.1 デジタル アップコンバータ (DUC)
            1. 7.3.6.2.1.1 補間フィルタ
            2. 7.3.6.2.1.2 数値制御発振器 (NCO)
              1. 7.3.6.2.1.2.1 位相連続 NCO 更新モード
              2. 7.3.6.2.1.2.2 位相コヒーレント NCO 更新モード
              3. 7.3.6.2.1.2.3 位相同期 NCO 更新モード
              4. 7.3.6.2.1.2.4 NCO 同期
                1. 7.3.6.2.1.2.4.1 JESD204C LSB 同期
        3. 7.3.6.3  DDS SPI モード
        4. 7.3.6.4  DDS ベクトルモード
          1. 7.3.6.4.1 2 次振幅サポート
          2. 7.3.6.4.2 ベクトル次数と対称モード
          3. 7.3.6.4.3 初期起動
          4. 7.3.6.4.4 トリガーキューイング
          5. 7.3.6.4.5 トリガ バースト
          6. 7.3.6.4.6 ホールド モード
          7. 7.3.6.4.7 インデックス作成モード
          8. 7.3.6.4.8 インデックス作成モードでのキューイングまたはバースト トリガ
          9. 7.3.6.4.9 DDS イネーブル時のベクトルの書き込み
        5. 7.3.6.5  DDS ストリーミングモード
        6. 7.3.6.6  DSP トリガ
          1. 7.3.6.6.1 トリガ レイテンシ
        7. 7.3.6.7  NCO 方形波モード
          1. 7.3.6.7.1 方形波イネーブル
        8. 7.3.6.8  DSP ミュート機能
        9. 7.3.6.9  DSP 出力ゲイン
        10. 7.3.6.10 複素数出力のサポート
        11. 7.3.6.11 チャネル ボンダー
        12. 7.3.6.12 プログラマブル FIR フィルタ
          1. 7.3.6.12.1 PFIR 係数
          2. 7.3.6.12.2 PFIR 反射キャンセル モード
          3. 7.3.6.12.3 PFIR 電力削減
          4. 7.3.6.12.4 PFIR の使用法
        13. 7.3.6.13 DES 補間
          1. 7.3.6.13.1 DAC ミュート機能
      7. 7.3.7  Serdes 物理層
        1. 7.3.7.1 SerDes PLL
          1. 7.3.7.1.1 Serdes PLL の有効化
          2. 7.3.7.1.2 基準クロック
          3. 7.3.7.1.3 PLL VCO キャリブレーション
          4. 7.3.7.1.4 Serdes PLL ループ帯域幅
        2. 7.3.7.2 SerDes レシーバ
          1. 7.3.7.2.1 Serdes データレートの選択
          2. 7.3.7.2.2 SerDes レシーバ終端
          3. 7.3.7.2.3 SerDes レシーバ極性
          4. 7.3.7.2.4 SerDes クロック データ リカバリ
          5. 7.3.7.2.5 SerDes イコライザ
            1. 7.3.7.2.5.1 アダプティブ イコライゼーション
            2. 7.3.7.2.5.2 固定イコライゼーション
            3. 7.3.7.2.5.3 プリ カーソルおよびポスト カーソル分析
          6. 7.3.7.2.6 SerDes レシーバ アイ スキャン
            1. 7.3.7.2.6.1 アイ スキャン手順
            2. 7.3.7.2.6.2 アイ ダイアグラムの作成
        3. 7.3.7.3 SerDes PHY ステータス
      8. 7.3.8  JESD204C インターフェイス
        1. 7.3.8.1 JESD204C 規格からの逸脱
        2. 7.3.8.2 リンク層
          1. 7.3.8.2.1 SerDes クロスバー
          2. 7.3.8.2.2 ビットエラー レート テスタ
          3. 7.3.8.2.3 スクランブラとデスクランブラ
          4. 7.3.8.2.4 64b/66b デコード リンク層
            1. 7.3.8.2.4.1 同期ヘッダの整列
            2. 7.3.8.2.4.2 拡張マルチブロック整列
            3. 7.3.8.2.4.3 データ整合性
          5. 7.3.8.2.5 8B/10B エンコード リンク層
            1. 7.3.8.2.5.1 コード グループ同期 (CGS)
            2. 7.3.8.2.5.2 初期レーン整列シーケンス (ILAS)
            3. 7.3.8.2.5.3 マルチフレームおよびローカル マルチフレーム クロック (LMFC)
            4. 7.3.8.2.5.4 フレームおよびマルチフレーム監視
            5. 7.3.8.2.5.5 リンク再起動
            6. 7.3.8.2.5.6 リンク エラー レポート
            7. 7.3.8.2.5.7 ウォッチドッグ タイマ (JTIMER)
        3. 7.3.8.3 サブクラス 1 モードで必要となる SYSREF 整列
        4. 7.3.8.4 トランスポート層
        5. 7.3.8.5 JESD204C デバッグ キャプチャ (JCAP)
          1. 7.3.8.5.1 物理層デバッグ キャプチャ
          2. 7.3.8.5.2 リンク層デバッグ キャプチャ
          3. 7.3.8.5.3 トランスポート層デバッグ キャプチャ
        6. 7.3.8.6 JESD204C インターフェイス モード
          1. 7.3.8.6.1 JESD204C のフォーマット図
            1. 7.3.8.6.1.1 16 ビット形式
            2. 7.3.8.6.1.2 12 ビット形式
            3. 7.3.8.6.1.3 8 ビット形式
          2. 7.3.8.6.2 DUC および DDS モード
      9. 7.3.9  データ パス レイテンシ
      10. 7.3.10 複数デバイスの同期と決定論的レイテンシ
        1. 7.3.10.1 RBD のプログラミング
        2. 7.3.10.2 32 Octa-Bytes (256 ビット) 未満のマルチフレーム長
        3. 7.3.10.3 RBD 値を決定するための推奨アルゴリズム
        4. 7.3.10.4 Subclass 0 システムでの動作
      11. 7.3.11 リンクのリセット
      12. 7.3.12 アラーム生成
        1. 7.3.12.1 オーバーレンジ検出
        2. 7.3.12.2 オーバーレンジ マスキング
      13. 7.3.13 ミュート機能
        1. 7.3.13.1 アラーム データ パスのミュート
        2. 7.3.13.2 送信イネーブル
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 電力モード
  9. 8 プログラミング
    1. 8.1 標準 SPI インターフェイスを使用
      1. 8.1.1 SCS
      2. 8.1.2 SCLK
      3. 8.1.3 SDI
      4. 8.1.4 SDO
      5. 8.1.5 シリアル インターフェイス プロトコル
      6. 8.1.6 ストリーミング モード
    2. 8.2 高速再構成インターフェイスの使用
    3. 8.3 レジスタ マップ
      1. 8.3.1  Standard_SPI-3.1 レジスタ
      2. 8.3.2  システム レジスタ
      3. 8.3.3  トリガ レジスタ
      4. 8.3.4  CPLL_AND_CLOCK レジスタ
      5. 8.3.5  SYSREF レジスタ
      6. 8.3.6  JESD204C のレジスタ
      7. 8.3.7  JESD204C_Advanced のレジスタ
      8. 8.3.8  SerDes_Equalizer レジスタ
      9. 8.3.9  SerDes_Eye-Scan レジスタ
      10. 8.3.10 SerDes_Lane_Status レジスタ
      11. 8.3.11 SerDes_PLL レジスタ
      12. 8.3.12 DAC_and_Analog_Configuration レジスタ
      13. 8.3.13 データパスレジスタ
      14. 8.3.14 NCO_and_Mixer レジスタ
      15. 8.3.15 アラーム レジスタ
      16. 8.3.16 Fuse_Control レジスタ
      17. 8.3.17 Fuse_Backed レジスタ
      18. 8.3.18 DDS_Vector_Mode レジスタ
      19. 8.3.19 Programmable_FIR レジスタ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 起動手順
      2. 9.1.2 矩形波モードの帯域幅最適化
    2. 9.2 代表的なアプリケーション：Ku バンド レーダー トランスミッタ
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーアップ / ダウン シーケンス
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドラインと例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.3 推奨動作条件

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り)
最小値 公称値 最大値 単位
電源電圧範囲 VDDA18A、VDDA18B(1) 1.71 1.8 1.89 V
VEEAM18、VEEBM18(1) -1.89 -1.8 -1.71 V
VDDCLK18、VDDSYS18, VDDSP18、VDDCP18(2) 1.71 1.8 1.89 V
VDDLB、VDDLA、VDDCLK08(2) 0.76 0.8 0.84 V
VDDIO、VDDR18(3) 1.71 1.8 1.89 V
VQPS(3) 0 0 1.89 V
VDDDIG、VDDEB、VDDEA、VDDT(3) 0.76 0.8 0.84 V
VCMI 入力同相電圧 CLK+、CLK-(2)(4) 0.4 V
SYSREF+、SYSREF–(2)(4) 0.4 0.5 0.6 V
VID 入力作動ピークツーピーク電圧 SYSREF+ から SYSREF - 400 1000 2000 mVPP-DIFF
CLK+ から CLK- へ、fCLK < 3GHz(6) 800 1000 2000 mVPP-DIFF
CLK+ から CLK-へ、3GHz < fCLK < 12GHz(6) 800 1000 1400 mVPP-DIFF
CLK+ から CLK-へ、12GHz < fCLK < 17GHz(6) 800 1000 1800 mVPP-DIFF
CLK+ から CLK- へ、fCLK > 17GHz(6) 800 1000 2000 mVPP-DIFF
DCMIN DACCLK+/- デューティサイクルの最小値 CLK+/- デューティサイクルの最小値 45 %
DCMAX DACCLK+/– デューティサイクルの最大値 CLK+/– デューティサイクルの最大値 55 %
TA 自由空気での動作温度 -40 85 ℃
TJ 推奨動作時接合部温度 105(5) ℃
TJ-MAX 動作時定格最大接合部温度 動作時定格最大接合部温度 125 ℃
(1) AGND に対して測定。
(2) VSSCLK に対して測定。
(3) DGND に対して測定。
(4) CLK+/- と SYSREF+/- は、最適な同相電圧へと弱く自己バイアスされます。CLK+/- は、常にクロックソースに AC 結合します。可能な場合は、SYSREF+/- をクロックソースに AC 結合することを推奨します。
(5) ダイは、Tj = 150 °C での動作、および
Tj = 113°C（100,000POH で 118℃）での最大 150,000POH の連続稼働によるデバイスおよびダイメタライゼーション劣化を想定して設計されています。Tj =105 °C の接合部温度を超えて長時間使用すると、パッケージの故障率（FIT）が上昇する可能性があります。
(6) 位相ノイズを最適化するには、クロック振幅を範囲の上限に近づける必要があります。