JAJSWO4 June   2025 DAC39RF20

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性 - DC 仕様
    6. 6.6  電気的特性 - AC 仕様
    7. 6.7  電気的特性 - 消費電力
    8. 6.8  タイミング要件
    9. 6.9  スイッチング特性
    10. 6.10 SPI インターフェイスのタイミング図
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  DAC 出力モード
        1. 7.3.1.1 NRZ モード
        2. 7.3.1.2 RF モード
        3. 7.3.1.3 DES モード
      2. 7.3.2  DAC コア
        1. 7.3.2.1 DAC 出力構造
        2. 7.3.2.2 フルスケールの電流調整
      3. 7.3.3  DEM とディザリング
      4. 7.3.4  オフセット調整
      5. 7.3.5  クロッキング サブシステム
        1. 7.3.5.1 コンバータ フェーズ ロック ループ (CPLL)
        2. 7.3.5.2 クロックと SYSREF の遅延
        3. 7.3.5.3 SYSREF キャプチャおよび監視
          1. 7.3.5.3.1 SYSREF の周波数要件
          2. 7.3.5.3.2 フル整列の SYSREF パルス
          3. 7.3.5.3.3 自動 SYSREF キャリブレーションおよびトラッキング
            1. 7.3.5.3.3.1 SYSREF 自動キャリブレーションの手順
            2. 7.3.5.3.3.2 複数デバイスの整列
            3. 7.3.5.3.3.3 キャリブレーション エラー
            4. 7.3.5.3.3.4 SYSREF トラッキング
        4. 7.3.5.4 トリガ クロック
      6. 7.3.6  デジタル信号処理ブロック
        1. 7.3.6.1  バイパス モード
        2. 7.3.6.2  DUC モード
          1. 7.3.6.2.1 デジタル アップコンバータ (DUC)
            1. 7.3.6.2.1.1 補間フィルタ
            2. 7.3.6.2.1.2 数値制御発振器 (NCO)
              1. 7.3.6.2.1.2.1 位相連続 NCO 更新モード
              2. 7.3.6.2.1.2.2 位相コヒーレント NCO 更新モード
              3. 7.3.6.2.1.2.3 位相同期 NCO 更新モード
              4. 7.3.6.2.1.2.4 NCO 同期
                1. 7.3.6.2.1.2.4.1 JESD204C LSB 同期
        3. 7.3.6.3  DDS SPI モード
        4. 7.3.6.4  DDS ベクトルモード
          1. 7.3.6.4.1 2 次振幅サポート
          2. 7.3.6.4.2 ベクトル次数と対称モード
          3. 7.3.6.4.3 初期起動
          4. 7.3.6.4.4 トリガーキューイング
          5. 7.3.6.4.5 トリガ バースト
          6. 7.3.6.4.6 ホールド モード
          7. 7.3.6.4.7 インデックス作成モード
          8. 7.3.6.4.8 インデックス作成モードでのキューイングまたはバースト トリガ
          9. 7.3.6.4.9 DDS イネーブル時のベクトルの書き込み
        5. 7.3.6.5  DDS ストリーミングモード
        6. 7.3.6.6  DSP トリガ
          1. 7.3.6.6.1 トリガ レイテンシ
        7. 7.3.6.7  NCO 方形波モード
          1. 7.3.6.7.1 方形波イネーブル
        8. 7.3.6.8  DSP ミュート機能
        9. 7.3.6.9  DSP 出力ゲイン
        10. 7.3.6.10 複素数出力のサポート
        11. 7.3.6.11 チャネル ボンダー
        12. 7.3.6.12 プログラマブル FIR フィルタ
          1. 7.3.6.12.1 PFIR 係数
          2. 7.3.6.12.2 PFIR 反射キャンセル モード
          3. 7.3.6.12.3 PFIR 電力削減
          4. 7.3.6.12.4 PFIR の使用法
        13. 7.3.6.13 DES 補間
          1. 7.3.6.13.1 DAC ミュート機能
      7. 7.3.7  Serdes 物理層
        1. 7.3.7.1 SerDes PLL
          1. 7.3.7.1.1 Serdes PLL の有効化
          2. 7.3.7.1.2 基準クロック
          3. 7.3.7.1.3 PLL VCO キャリブレーション
          4. 7.3.7.1.4 Serdes PLL ループ帯域幅
        2. 7.3.7.2 SerDes レシーバ
          1. 7.3.7.2.1 Serdes データレートの選択
          2. 7.3.7.2.2 SerDes レシーバ終端
          3. 7.3.7.2.3 SerDes レシーバ極性
          4. 7.3.7.2.4 SerDes クロック データ リカバリ
          5. 7.3.7.2.5 SerDes イコライザ
            1. 7.3.7.2.5.1 アダプティブ イコライゼーション
            2. 7.3.7.2.5.2 固定イコライゼーション
            3. 7.3.7.2.5.3 プリ カーソルおよびポスト カーソル分析
          6. 7.3.7.2.6 SerDes レシーバ アイ スキャン
            1. 7.3.7.2.6.1 アイ スキャン手順
            2. 7.3.7.2.6.2 アイ ダイアグラムの作成
        3. 7.3.7.3 SerDes PHY ステータス
      8. 7.3.8  JESD204C インターフェイス
        1. 7.3.8.1 JESD204C 規格からの逸脱
        2. 7.3.8.2 リンク層
          1. 7.3.8.2.1 SerDes クロスバー
          2. 7.3.8.2.2 ビットエラー レート テスタ
          3. 7.3.8.2.3 スクランブラとデスクランブラ
          4. 7.3.8.2.4 64b/66b デコード リンク層
            1. 7.3.8.2.4.1 同期ヘッダの整列
            2. 7.3.8.2.4.2 拡張マルチブロック整列
            3. 7.3.8.2.4.3 データ整合性
          5. 7.3.8.2.5 8B/10B エンコード リンク層
            1. 7.3.8.2.5.1 コード グループ同期 (CGS)
            2. 7.3.8.2.5.2 初期レーン整列シーケンス (ILAS)
            3. 7.3.8.2.5.3 マルチフレームおよびローカル マルチフレーム クロック (LMFC)
            4. 7.3.8.2.5.4 フレームおよびマルチフレーム監視
            5. 7.3.8.2.5.5 リンク再起動
            6. 7.3.8.2.5.6 リンク エラー レポート
            7. 7.3.8.2.5.7 ウォッチドッグ タイマ (JTIMER)
        3. 7.3.8.3 サブクラス 1 モードで必要となる SYSREF 整列
        4. 7.3.8.4 トランスポート層
        5. 7.3.8.5 JESD204C デバッグ キャプチャ (JCAP)
          1. 7.3.8.5.1 物理層デバッグ キャプチャ
          2. 7.3.8.5.2 リンク層デバッグ キャプチャ
          3. 7.3.8.5.3 トランスポート層デバッグ キャプチャ
        6. 7.3.8.6 JESD204C インターフェイス モード
          1. 7.3.8.6.1 JESD204C のフォーマット図
            1. 7.3.8.6.1.1 16 ビット形式
            2. 7.3.8.6.1.2 12 ビット形式
            3. 7.3.8.6.1.3 8 ビット形式
          2. 7.3.8.6.2 DUC および DDS モード
      9. 7.3.9  データ パス レイテンシ
      10. 7.3.10 複数デバイスの同期と決定論的レイテンシ
        1. 7.3.10.1 RBD のプログラミング
        2. 7.3.10.2 32 Octa-Bytes (256 ビット) 未満のマルチフレーム長
        3. 7.3.10.3 RBD 値を決定するための推奨アルゴリズム
        4. 7.3.10.4 Subclass 0 システムでの動作
      11. 7.3.11 リンクのリセット
      12. 7.3.12 アラーム生成
        1. 7.3.12.1 オーバーレンジ検出
        2. 7.3.12.2 オーバーレンジ マスキング
      13. 7.3.13 ミュート機能
        1. 7.3.13.1 アラーム データ パスのミュート
        2. 7.3.13.2 送信イネーブル
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 電力モード
  9. 8 プログラミング
    1. 8.1 標準 SPI インターフェイスを使用
      1. 8.1.1 SCS
      2. 8.1.2 SCLK
      3. 8.1.3 SDI
      4. 8.1.4 SDO
      5. 8.1.5 シリアル インターフェイス プロトコル
      6. 8.1.6 ストリーミング モード
    2. 8.2 高速再構成インターフェイスの使用
    3. 8.3 レジスタ マップ
      1. 8.3.1  Standard_SPI-3.1 レジスタ
      2. 8.3.2  システム レジスタ
      3. 8.3.3  トリガ レジスタ
      4. 8.3.4  CPLL_AND_CLOCK レジスタ
      5. 8.3.5  SYSREF レジスタ
      6. 8.3.6  JESD204C のレジスタ
      7. 8.3.7  JESD204C_Advanced のレジスタ
      8. 8.3.8  SerDes_Equalizer レジスタ
      9. 8.3.9  SerDes_Eye-Scan レジスタ
      10. 8.3.10 SerDes_Lane_Status レジスタ
      11. 8.3.11 SerDes_PLL レジスタ
      12. 8.3.12 DAC_and_Analog_Configuration レジスタ
      13. 8.3.13 データパスレジスタ
      14. 8.3.14 NCO_and_Mixer レジスタ
      15. 8.3.15 アラーム レジスタ
      16. 8.3.16 Fuse_Control レジスタ
      17. 8.3.17 Fuse_Backed レジスタ
      18. 8.3.18 DDS_Vector_Mode レジスタ
      19. 8.3.19 Programmable_FIR レジスタ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 起動手順
      2. 9.1.2 矩形波モードの帯域幅最適化
    2. 9.2 代表的なアプリケーション：Ku バンド レーダー トランスミッタ
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーアップ / ダウン シーケンス
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドラインと例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.5 電気的特性 - DC 仕様

特に明記されていない限り、TA =+ 25°Cでの標準値、動作時接合部温度範囲における最小値および最大値、標準電源電圧、fCLK = 22GHz、外部クロックモード、IFS_SWITCH = 20mA、シングルトーン振幅 = -0.1dBFS、fOUT = 2897MHz、NRZモード、ディザリングおよび DEM 有効、64b/66b エンコード。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
DC 精度
ビット DAC コア分解能 16 16 ビット
DNL 微分非直線性 ±4 LSB
INL 積分非直線性 ±6 LSB
RTDRIFT 温度による内部終端抵抗ドリフト .02 Ω/℃
DAC アナログ出力（DACOUTA+、DACOUTA-、DACOUTB+、DACOUTB–）
IFS_SWITCH フルスケール出力電流を切り替えました RBIAS+ から RBIAS- への 3.6kΩ の抵抗、COARSE_CUR_A/COARSE_CUR_B = 0xF および FINE_CUR_A/FINE_CUR_B = 0x10（デフォルト）、Current_2x = 1 40 mA
IFS_SWITCH フルスケール出力電流を切り替えました RBIAS+ から RBIAS- への 3.6kΩ の抵抗、COARSE_CUR_A/COARSE_CUR_B = 0xF および FINE_CUR_A/FINE_CUR_B = 0x10（デフォルト）、Current_2x = 0 20 mA
RBIAS+ から RBIAS- への 3.6kΩ の抵抗、COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B = 0x0 および FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 0x10（デフォルト）、Current_2x = 0 2
ISTATIC ピンごとの静的出力電流 RBIAS+ から RBIAS- への 3.6kΩ の抵抗、COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B = 0xF および FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 0x10（デフォルト） 4.7 mA
IFSDRIFT フルスケール出力電流の温度ドリフト RBIAS+ から RBIAS- への 3.6kΩ の抵抗、COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B = 0xF および FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 0x10（デフォルト） 1 uA/℃
65 PPM/℃
IFSERROR フルスケール 電流誤差 RBIAS+ から RBIAS- への 3.6kΩ の抵抗、COARSE_CUR_A / COARSE_CUR_B = 0xF および FINE_CUR_A / FINE_CUR_B = 0x10（デフォルト） ±1 %
VCOMP 出力コンプライアンス電圧範囲 DACOUTA+、DACOUTA-、DACOUTB+、DACOUTB- から AGND の間で測定 1.3 2.3 V
RTERM 出力差動終端抵抗 100 Ω
RTERMDRIFT 出力差動終端抵抗温度係数 -5 mΩ/℃
-50 PPM/℃
クロックと SYSREF 入力（CLK+、CLK-、SYSREF+、SYSREF-）
RT 内部差動終端抵抗 100 Ω
CIN 内部差動入力容量 0.5 pF
基準電圧
VREF リファレンス出力電圧 0.9 V
VREF-DRIFT 温度によるリファレンス出力電圧ドリフト 45 ppm/℃
IREF リファレンス出力電流の最大供給量 100 nA
JESD204C SERDES インターフェイス（[15:0]SRX+/-）
VSRDIFF SerDes レシーバ入力振幅 50 1200 mVppdiff
VSRCOM SerDes 入力標準モード(2) 450 mV
ZSRdiff SerDes 内部差動終端 80 100 120 Ω
CMOS インターフェイス（SCLK、SCS、SDI、SDO、RESET、TRIG[0：4]、TRIGCLK、SYNC、TXENABLE[0：1]）
IIH High レベル入力電流（プルダウン付き） TRIG[0..4](3)、TRIGCLK(3)、SCANEN(1) 200 μA
IIH High レベル入力電流（プルダウンなし） SDS、RESET、SYNC、TXEN[0：1]、SDI、 SCLK(1) 2 μA
IIL Low レベル入力電圧（プルダウン付き） SDS、RESET、SYNC、TXEN[0：1](1) -100 μA
IIL Low レベル入力電圧（プルダウンなし） SCANEN、SDI、SCLK(1) -20 μA
CI 入力容量 入力容量 3 pF
VIH High レベル入力電圧 SCLK、SCS、SDI、RESET、SCANEN、TXEN[0：1]、SYNC、TRIG[0..4]、TRIGCLK 0.7 x
VDDIO18		 V
VIL Low レベル入力電圧 0.3 x
VDDIO18		 V
VOH High レベル出力電圧 ILOAD = –400uA 1.55 V
VOL Low レベル出力電圧 ILOAD = 400uA 0.2 V
温度ダイオードの特性（TDIODE+、TDIODE–）
ΔVBE 温度ダイオードの電圧スロープ 100µA の強制順方向電流。オフセット電圧
（0°Cで約 0.792V）はプロセスによって異なるため、各部品ごとに測定する必要があります。デバイスの自己発熱を最小限に抑えるため、デバイスの電源をオフにするか、PDピンをアサートしてオフセット測定を行う必要があります。		 -1.45 mV/℃
(1) 接続デバイスに IO 電源電圧オフセットはありません。
(2) Serdes トランスミッタからの AC 結合を推奨します。
(3) TRIG[0..3] および TRIGCLK は入力として使用する場合、プルダウンがあります。出力として使用される場合、プルダウンは無効になります。