JAJSX41C September   2003  – August 2025 UCC2808A-1EP , UCC2808A-2EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 ピン説明
        1. 7.3.1.1 COMP
        2. 7.3.1.2 CS
        3. 7.3.1.3 FB
        4. 7.3.1.4 GND
        5. 7.3.1.5 OUTA と OUTB
        6. 7.3.1.6 RC
        7. 7.3.1.7 VDD
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 VCC
      2. 7.4.2 プッシュプルまたはハーフブリッジ機能
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) D (SOIC) 単位
8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 118.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 66 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 63.5 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 14.7 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 62.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、半導体および IC パッケージの熱評価基準 アプリケーション ノートをご覧ください。