JAJT257B February 2023 – July 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1104 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1
適切なマイコンを簡単に選択します
新しい設計上の課題を解決するために MCU を選択する場合でも、新しい製品プラットフォーム全体で使用する最善のスケーラブル MCU ファミリを決定する場合でも、供給の継続性を高めコストを低減するために既存のシステムを単に再設計する場合でも、 テキサス・インスツルメンツの Arm® Cortex®-M0+ MCU の MSPM0 製品は最適です。MSPM0 は本マイコン自体が優れていることだけではありません。MSPM0 はシステム コストのさらなる最適化、コード再利用率の向上、そして開発期間の短縮を実現します。MCU の専門家でなくても、これが可能です。MSPM0 を採用することで、真に重要なこと、つまり自社の製品とエンド ユーザー体験の差別化に集中できます。
500 種類以上の MCU 製品で最高のアナログ性能と低消費電力性能を実現してきた 20 年以上の専門知識を生かして設計された テキサス・インスツルメンツ MSPM0 製品を使うと、コストの最適化、将来のニーズへの対応、プラットフォームの移植という困難な作業が簡素化されるため、MCU を理解することではなく、お客様の製品機能を差別化することに集中できます。
業界で最も包括的なアナログ オプションを取り揃え、優れた拡張性を備えた製品ポートフォリオの 330 種類を超える低コスト デバイスという多くの選択肢を活用して、MSPM0 MCU を使って素早く開発できる最終製品の無限の可能性を発見してください。MSPM0 MCU は低消費電力組込みフラッシュの内製能力への テキサス インスツルメンツの業界最高レベルの投資を活用したマルチソース 300mm ウェハー製造戦略に基づくと共に、業界最小のリード付きパッケージを使って製造されています。次期 MCU として他の製品を検討する必要はありません。
 | 優れた拡張性 |
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プラットフォームの特長
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MCU の基本：より良い成果を最低のコストで実現
組込みシステムでは、MCU には 3 つの主要な役割があります。つまり MCU は、実際の世界を正確かつ確実に測定し、重要な決定を下すために測定データを処理し、その決定に基づいて出力モジュールまたは通信インターフェイスを使って動作する必要があります。重要な機能を一つの集積回路に統合していることが、デバイスの選定を難しくしています。3 つの要素のすべてをうまくこなす 1 つの MCU を選択することは、拡張性、コスト、使いやすさの点でしばしば悪影響をもたらします。TIの優れた拡張性、コスト最適化、使いやすい MSPM0 MCU ポートフォリオは、MCU の 3 つの主要な役割をすべて妥協せずにうまく両立させ、無限の可能性を実現します。
MCU アプリケーションの要件も時間の経過と共に進化します。新しいプロジェクトでは、コスト低減、新機能の追加、供給継続性の向上に対応するため、しばしば変更が求められます。MSPM0 は拡張性が優れているため、その目的が低コスト デバイスであろうと高性能デバイスであろうと、設計の開始から完了までずっと、ハードウェアとソフトウェアを再利用することで設計作業を効率化できます。MSPM0 は、ピン互換性とソフトウェア互換性の両方のために新規に開発されているため、フラッシュ メモリのサイズだけでなく、広範囲にわたるアナログ ペリフェラル、デジタル ペリフェラル、計算性能も拡張できます。
| 豊富なオプション | 無限の可能性 |
 | 家電製品：シンプルなセンサおよびユーザー インターフェイス モジュールから FOC モーター ドライブまで、あらゆる機能を実装できます。 |
| ビル オートメーション：オンチップのアナログおよび低消費電力アーキテクチャを活用して、より精密なビル セキュリティおよび防火システムを実現できます。 | |
| ファクトリ オートメーション：最小のパッケージ サイズ、125℃の周囲温度のサポート、スケーラブルなメモリ オプションを活用して設計できます。 | |
| グリッド インフラストラクチャ：回路監視アプリケーションのコールド スタートアップ時間で業界をリード。電力量測定および監視のための テキサス・インスツルメンツ製計測フロント エンドと組み合わせて使えます。 | |
| ライティング。DALI プロトコル対応の追加、FreeRTOS によるビルド、最大 100,000 回のフラッシュ書き込み / 消去サイクルのデータ保存への活用が可能です。 | |
| 医療用：内蔵チョッパ アンプにより、健康監視アプリケーションの部品点数を低減できます。 | |
| モーター ドライブ：より高速高精度の ADC からのデータを処理するには、より高い性能の CPU を使って台形波および FOC アルゴリズムを実装します。 | |
| 効率的なエネルギーの供給：プログラム可能な充電および残量測定アプリケーションのためのローサイド電流検出機能を内蔵しています。 | |
| 有線通信：CAN-FD、LIN、DALI、スマート カード、マンチェスタ、IrDA、SM-BUS、1 線式などをブリッジできます。 |
MSPM0 MCU を使用して次期 MCU 設計を開始することで、市場投入までの期間を短縮し、最小のコストを実現すると同時に、業界で最も最適化されたソフトウェアと、低コスト MCU の製造能力への最大の投資を土台として開発を行うことができます。
優れた拡張性
ピン互換性とソフトウェア互換性により、ハードウェアおよびソフトウェア投資を最大限に活用できます。基本的な少ピン数の 24MHz の MSPM0C MCU から、より高集積な MSPM0L13xx 32MHz MCU、そして CAN-FD と優れたアナログ機能を備えた MSPM0G350x 80MHz MCU まで、MSPM0 はあらゆるアプリケーションに最適化された機能セットを備えています。
| 将来を見据えた優れた計算能力 |
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| メモリとパッケージの幅広い選択肢 |
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| 業界をリードする拡張可能な 3 つのレベルのアナログ機能 |
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コスト最適化
MSPM0 MCU を使用すると、性能と柔軟性に関して妥協することなく、部品レベルとシステム レベルの両方でコストを低減できます。
| 内製 |
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| パッケージおよび PCB コストの低減 |
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| 手頃なコストのアナログ機能 |
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地政学的に信頼性の高い供給体制を実現
当投資は新しい 300mm ウエハファ ブへの投資を進め、MSPM0 マイコンのようなデバイスの規模、効率、品質をいっそう向上させており、今後数十年にわたってお客様を支援しやすくなります。詳細はこちらでti.com/manufacturing。
コスト最適化、小型リード付きパッケージ
最適化された SOT-23-THN および VSSOP パッケージにより、競合ソリューションの半分の PCB 面積でピン数を倍増でき、パッケージ コストと PCB 面積を節約できます。
使いやすい
低コスト要求が厳しい製品のための組込みシステムを開発する場合、デバイスのコストとまったく同様に市場投入までの期間が重要です。製品開発を簡単にするため、MSPM0 MCU は、 テキサス・インスツルメンツ製とサード パーティー製のソフトウェアとツールを含む包括的な開発エコシステムによってサポートされています。MSPM0 MCU を使うと、アイデアから製品まで素早く開発できます。
MSPM0 の開発エコシステム
| グラフィカル コンフィギュレーション |
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| 最適化されたソフトウェア開発キット (SDK) |
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| 迅速なプロトタイピング |
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| リファレンス デザインおよびサブシステム |
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| 幅広い IDE とツールのサポート |
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| 包括的なトレーニング |
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| 移行ガイド |
MSPM0 開発エコシステムを使うと、MCU の専門家でもアナログ設計の専門家でもなくても、MCU を最大限に活用できます。MSPM0 製品ページから MSPM0 LaunchPad 評価キットを使って今すぐ開発を開始し、 テキサス インスツルメンツの MSPM0 MCU を使って素早く試作できる最終製品の無限の可能性を発見してください。
MSPM0 MCU 製品ラインアップを今すぐオンライン (TI.com) でご覧ください。