JAJSMK5B
March 2020 – May 2021
CC3130
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
機能ブロック図
5
Revision History
6
Device Comparison
6.1
Related Products
7
Terminal Configuration and Functions
7.1
Pin Diagram
7.2
Pin Attributes
7.3
Signal Descriptions
12
7.4
Connections for Unused Pins
8
Specifications
8.1
Absolute Maximum Ratings
8.2
ESD Ratings
8.3
Power-On Hours (POH)
8.4
Recommended Operating Conditions
8.5
Current Consumption Summary
8.6
TX Power Control
8.7
Brownout and Blackout Conditions
8.7.1
Brownout and Blackout Voltage Levels
8.8
Electrical Characteristics for DIO Pins
8.8.1
Electrical Characteristics: DIO Pins Except 52 and 53
8.8.2
Electrical Characteristics: DIO Pins 52 and 53
8.9
Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
8.10
WLAN Receiver Characteristics
28
8.11
WLAN Transmitter Characteristics
30
8.12
WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
8.12.1
WLAN 2.4 GHz Filter Requirements
8.13
BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
8.14
Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
8.15
Timing and Switching Characteristics
8.15.1
Power Supply Sequencing
8.15.2
Device Reset
8.15.3
Reset Timing
8.15.3.1
nRESET (32-kHz Crystal)
8.15.3.2
First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
8.15.3.3
nRESET (External 32-kHz Crystal)
8.15.3.3.1
First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz Crystal)
8.15.4
Wakeup From HIBERNATE Mode
8.15.4.1
nHIB Timing Requirements
8.15.5
Clock Specifications
8.15.5.1
Slow Clock Using Internal Oscillator
8.15.5.1.1
RTC Crystal Requirements
8.15.5.2
Slow Clock Using an External Clock
8.15.5.2.1
External RTC Digital Clock Requirements
8.15.5.3
Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
8.15.5.3.1
WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
8.15.5.4
Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
8.15.5.4.1
External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
8.15.6
Interfaces
8.15.6.1
Host SPI Interface Timing
8.15.6.1.1
Host SPI Interface Timing Parameters
8.15.6.2
Flash SPI Interface Timing
8.15.6.2.1
Flash SPI Interface Timing Parameters
8.15.6.3
DIO Interface Timing
8.15.6.3.1
DIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
8.15.6.3.1.1
DIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1)
8.15.6.3.2
DIO Input Transition Time Parameters
8.15.6.3.2.1
DIO Input Transition Time Parameters
8.16
External Interfaces
8.16.1
SPI Flash Interface
8.16.2
SPI Host Interface
8.16.3
Host UART Interface
8.16.3.1
5-Wire UART Topology
8.16.3.2
4-Wire UART Topology
8.16.3.3
3-Wire UART Topology
9
Detailed Description
9.1
Overview
9.2
Device Features
9.2.1
WLAN
9.2.2
Network Stack
9.2.3
Security
9.2.4
Host Interface and Driver
9.2.5
System
9.3
Power-Management Subsystem
9.3.1
VBAT Wide-Voltage Connection
9.4
Low-Power Operating Modes
9.4.1
Low-Power Deep Sleep
9.4.2
Hibernate
9.4.3
Shutdown
9.5
Memory
9.5.1
External Memory Requirements
9.6
Restoring Factory Default Configuration
9.7
Hostless Mode
10
Applications, Implementation, and Layout
10.1
Application Information
10.1.1
BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
10.1.2
Antenna Selection
10.1.3
Typical Application
10.2
PCB Layout Guidelines
10.2.1
General PCB Guidelines
10.2.2
Power Layout and Routing
10.2.2.1
Design Considerations
10.2.3
Clock Interface Guidelines
10.2.4
Digital Input and Output Guidelines
10.2.5
RF Interface Guidelines
11
Device and Documentation Support
11.1
Tools and Software
11.2
Firmware Updates
11.3
Device Nomenclature
11.4
Documentation Support
11.5
Trademarks
11.6
Electrostatic Discharge Caution
11.7
Glossary
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
12.1
Package Option Addendum
12.1.1
Packaging Information
12.1.2
Tape and Reel Information
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
RGK|64
MPQF273C
サーマルパッド・メカニカル・データ
RGK|64
QFND565B
発注情報
jajsmk5b_oa
1
特長
Wi-Fi®
とインターネット・プロトコルを統合
BLE 無線との共存 (CC13x2/CC26x2)
豊富な IoT セキュリティ機能により、確実なデータ保護が可能
バッテリ駆動アプリケーション用の低消費電力モード
ネットワーク支援型ローミング
産業用温度範囲:–40℃~+85℃
転送可能な
Wi-Fi Alliance®
認証
Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
Wi-Fi コア
802.11b/g/n 2.4GHz
モード:
アクセス・ポイント (AP)
基地局 (STA)
Wi-Fi Direct®
セキュリティ:
WEP
WPA™
/
WPA2™
PSK
WPA2 エンタープライズ
WPA3™
パーソナル
WPA3™
エンタープライズ
インターネットおよびアプリケーション・プロトコル:
HTTPs サーバー、mDNS、DNS-SD、DHCP
IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
16 の BSD ソケット (完全にセキュリティ保護された TLS v1.2 および SSL 3.0)
パワー・マネージメント・サブシステム内蔵:
低消費電力プロファイルを構成可能 (常時、断続的、タグ)
高度な低消費電力モード
DC/DC レギュレータを内蔵
マルチレイヤのセキュリティ機能
:
独立した実行環境
ネットワーク・セキュリティ
デバイス ID およびキー
ハードウェア・アクセラレータ暗号化エンジン (AES、DES、SHA/MD5、CRC)
ファイルシステムのセキュリティ (暗号化、認証、アクセス制御)
初期セキュア・プログラミング
ソフトウェアの改ざん検出
認証署名要求 (CSR)
デバイスごとに固有のキーのペア
アプリケーションのスループット:
UDP:16Mbps、TCP:13Mbps
ピーク:72Mbps
パワー・マネージメント・サブシステム:
電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ:
VBAT 広電圧範囲モード:2.1V~3.6V
VIO は常に VBAT と連動
高度な低消費電力モード:
シャットダウン:1µA、ハイバネーション:4μA
低消費電力ディープ・スリープ (LPDS):120μA
アイドル接続時 (MCU が LPDS 時):710μA
RX トラフィック (MCU がアクティブ時):53mA
TX トラフィック (MCU がアクティブ時):223mA
Wi-Fi TX 出力
1DSSS で 18.0dBm
54OFDM で 14.5dBm
Wi-Fi RX 感度
1DSSS で –96dBm
54OFDM で –74.5dBm
クロック・ソース:
40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
32.768kHz 水晶振動子または外部 RTC
RGK パッケージ
64 ピン、9mm × 9mm の VQFN (Very Thin Quad Flat Nonleaded) パッケージ、0.5mm ピッチ
SimpleLink™ MCU プラットフォーム
の開発者エコシステムをサポート