JAJSHI1B February   2019  – May 2021 CC3135

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary: 2.4 GHz RF Band
    6. 8.6  Current Consumption Summary: 5 GHz RF Band
    7. 8.7  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    8. 8.8  TX Power Control for 5 GHz
    9. 8.9  Brownout and Blackout Conditions
      1.      24
    10. 8.10 Electrical Characteristics for DIO Pins
      1.      26
      2.      27
    11. 8.11 Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
    12. 8.12 WLAN Receiver Characteristics
      1.      30
      2.      31
    13. 8.13 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      33
      2.      34
    14. 8.14 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1.      36
      2.      37
    15. 8.15 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    16. 8.16 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    17. 8.17 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.17.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.17.2 Device Reset
      3. 8.17.3 Reset Timing
        1. 8.17.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2.       45
        3. 8.17.3.2 nRESET (External 32-kHz Crystal)
          1.        47
      4. 8.17.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
        1.       49
      5. 8.17.5 Clock Specifications
        1. 8.17.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1.        52
        2. 8.17.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1.        54
        3. 8.17.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1.        56
        4. 8.17.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1.        58
      6. 8.17.6 Interfaces
        1. 8.17.6.1 Host SPI Interface Timing
          1.        61
        2. 8.17.6.2 Flash SPI Interface Timing
          1.        63
        3. 8.17.6.3 DIO Interface Timing
          1. 8.17.6.3.1 DIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1.         66
          2. 8.17.6.3.2 DIO Input Transition Time Parameters
            1.         68
    18. 8.18 External Interfaces
      1. 8.18.1 SPI Flash Interface
      2. 8.18.2 SPI Host Interface
      3. 8.18.3 Host UART Interface
        1. 8.18.3.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.18.3.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.18.3.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Device Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Security
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3 FIPS 140-2 Level 1 Certification
    4. 9.4 Power-Management Subsystem
      1. 9.4.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    5. 9.5 Low-Power Operating Modes
      1. 9.5.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.5.2 Hibernate
      3. 9.5.3 Shutdown
    6. 9.6 Memory
      1. 9.6.1 External Memory Requirements
    7. 9.7 Restoring Factory Default Configuration
    8. 9.8 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Firmware Updates
    4. 11.4  Device Nomenclature
    5. 11.5  Documentation Support
    6. 11.6  サポート・リソース
    7. 11.7  Trademarks
    8. 11.8  Electrostatic Discharge Caution
    9. 11.9  Export Control Notice
    10. 11.10 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information
    2. 12.2 Package Option Addendum
      1. 12.2.1 Packaging Information
      2. 12.2.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • Dual-band Wi-Fi® とインターネット・プロトコルを内蔵
  • 802.11a/b/g/n：2.4GHz と 5GHz
  • FIPS 140-2 Level 1 認定
  • 豊富な IoT セキュリティ機能により、確実なデータ保護が可能
  • バッテリ駆動アプリケーション用の低消費電力モード
  • 2.4GHz 無線との共存
  • 産業用温度範囲：–40℃～+85℃
  • 転送可能な Wi-Fi Alliance® 認証
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
    • Wi-Fi コア
      • 802.11a/b/g/n：2.4GHz および 5GHz
      • モード：
        • アクセス・ポイント (AP)
        • 基地局 (STA)
        • Wi-Fi Direct® (2.4GHz でのみサポート)
      • セキュリティ：
        • WEP
        • WPA™/WPA2™ PSK
        • WPA2 エンタープライズ
        • WPA3™ パーソナル
        • WPA3™ エンタープライズ
    • インターネットおよびアプリケーション・プロトコル：
      • HTTPs サーバー、mDNS、DNS-SD、DHCP
      • IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
      • 16 の BSD ソケット (完全にセキュリティ保護された TLS v1.2 および SSL 3.0)
    • パワー・マネージメント・サブシステム内蔵：
      • 低消費電力プロファイルを構成可能 (常時、断続的、タグ)
      • 高度な低消費電力モード
      • DC/DC レギュレータを内蔵
  • マルチレイヤのセキュリティ機能：
    • 独立した実行環境
    • ネットワーク・セキュリティ
    • デバイス ID およびキー
    • ハードウェア・アクセラレータ暗号化エンジン (AES、DES、SHA/MD5、CRC)
    • アプリケーション・レベルのセキュリティ (暗号化、認証、アクセス制御)
    • 初期セキュア・プログラミング
    • ソフトウェアの改ざん検出
    • セキュア・ブート
    • 認証署名要求 (CSR)
    • デバイスごとに固有のキーのペア
  • アプリケーションのスループット：
    • UDP：16Mbps、TCP：13Mbps
    • ピーク：72Mbps
  • パワー・マネジメント・サブシステム
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ：
      • VBAT 広電圧範囲モード：2.1V～3.6V
      • VIO は常に VBAT と連動
    • 高度な低消費電力モード：
      • シャットダウン：1µA、ハイバネーション：4μA
      • 低消費電力ディープ・スリープ (LPDS)：120μA
      • アイドル接続時 (MCU が LPDS 時)：710μA
      • RX トラフィック (MCU がアクティブ時)：53mA
      • TX トラフィック (MCU がアクティブ時)：223mA
  • Wi-Fi TX 出力：
    • 2.4GHz：1DSSS で 18.0dBm
    • 5GHz：6OFDM で 18.1dBm
  • Wi-Fi RX 感度：
    • 2.4GHz：1DSSS で –96dBm
    • 5GHz：6OFDM で -92dBm
  • クロック・ソース：
    • 40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz 水晶振動子または外部 RTC
  • RGK パッケージ
    • 64 ピン、9mm × 9mm の VQFN (Very Thin Quad Flat Nonleaded) パッケージ、0.5mm ピッチ
  • SimpleLink™ MCU プラットフォームの開発者エコシステムをサポート