JAJSC24H June   2013  – November 2016 TPS65132

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5  Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Timing Requirements / Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 8.3.2 Active Discharge
      3. 8.3.3 Boost Converter
        1. 8.3.3.1 Boost Converter Operation
        2. 8.3.3.2 Power-Up And Soft-Start (Boost Converter)
        3. 8.3.3.3 Power-Down (Boost Converter)
        4. 8.3.3.4 Isolation (Boost Converter)
        5. 8.3.3.5 Output Voltage (Boost Converter)
        6. 8.3.3.6 Advanced Power-Save Mode For Light-Load Efficiency And PFM
      4. 8.3.4 LDO Regulator
        1. 8.3.4.1 LDO Operation
        2. 8.3.4.2 Power-Up And Soft-Start (LDO)
        3. 8.3.4.3 Power-Down And Discharge (LDO)
        4. 8.3.4.4 Isolation (LDO)
        5. 8.3.4.5 Setting The Output Voltage (LDO)
      5. 8.3.5 Negative Charge Pump
        1. 8.3.5.1 Operation
        2. 8.3.5.2 Power-Up And Soft-Start (CPN)
        3. 8.3.5.3 Power-Down And Discharge (CPN)
        4. 8.3.5.4 Isolation (CPN)
        5. 8.3.5.5 Setting The Output Voltage (CPN)
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Enabling and Disabling the Device
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 I2C Serial Interface Description
      2. 8.5.2 I2C Interface Protocol
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Registers
        1. 8.6.1.1 VPOS Register - Address: 0x00
        2. 8.6.1.2 VNEG Register - Address 0x01
        3. 8.6.1.3 DLYx Register - Address 0x02 (Only valid for TPS65132Sx)
        4. 8.6.1.4 APPS - SEQU - SEQD - DISP - DISN Register - Address 0x03
        5. 8.6.1.5 Control Register - Address 0xFF
      2. 8.6.2 Factory Default Register Value
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Low-current Applications (≤ 40 mA)
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Sequencing
          2. 9.2.1.2.2 Boost Converter Design Procedure
            1. 9.2.1.2.2.1 Inductor Selection (Boost Converter)
            2. 9.2.1.2.2.2 Input Capacitor Selection (Boost Converter)
            3. 9.2.1.2.2.3 Output Capacitor Selection (Boost Converter)
          3. 9.2.1.2.3 Input Capacitor Selection (LDO)
          4. 9.2.1.2.4 Output Capacitor Selection (LDO)
          5. 9.2.1.2.5 Input Capacitor Selection (CPN)
          6. 9.2.1.2.6 Output Capacitor Selection (CPN)
          7. 9.2.1.2.7 Flying Capacitor Selection (CPN)
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Mid-current Applications (≤ 80 mA)
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.2.2.1 Boost Converter Design Procedure
            1. 9.2.2.2.1.1 Inductor Selection (Boost Converter)
            2. 9.2.2.2.1.2 Input Capacitor Selection (Boost Converter)
            3. 9.2.2.2.1.3 Output Capacitor Selection (Boost Converter)
          2. 9.2.2.2.2 Input Capacitor Selection (LDO)
          3. 9.2.2.2.3 Output Capacitor Selection (LDO)
          4. 9.2.2.2.4 Input Capacitor Selection (CPN)
          5. 9.2.2.2.5 Output Capacitor Selection (CPN)
          6. 9.2.2.2.6 Flying Capacitor Selection (CPN)
        3. 9.2.2.3 Application Curves
      3. 9.2.3 High-current Applications (≤ 150 mA)
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.3.2.1 Sequencing
          2. 9.2.3.2.2 SYNC = HIGH
          3. 9.2.3.2.3 Startup
        3. 9.2.3.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 CSPパッケージの概要
      1. 13.1.1 チップ・スケール・パッケージの寸法
      2. 13.1.2 RVCパッケージの概要

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 入力電圧範囲: 2.5V～5.5V
  • VPOS昇圧コンバータ:
    4V～6V (0.1Vステップ)
  • VNEG反転昇降圧型コンバータ:
    -6V～-4V (0.1Vステップ)
  • 最大出力電流:
    80mAまたは150mA
  • 非常に優れた総合効率
    • IOUT > 10mAにおいて85%超
    • IOUT > 40mAにおいて90%超
  • 優れた性能
    • 非常に優れた過渡応答
    • 温度範囲の全体にわたって
      出力電圧精度1%
  • I2Cインターフェイス
    • 電源オン/オフのシーケンシング・オプションを
      プログラム可能
    • 出力電圧を柔軟にプログラム可能
    • アクティブ出力放電をプログラム可能
    • 1000回以上プログラム可能な不揮発性メモリ
  • 低電圧誤動作防止と過熱保護
  • 2つのパッケージ・オプション
    • 15ボールCSPパッケージ
    • 20ピンQFNパッケージ

2 アプリケーション

  • 小型または中型のバイポーラLCDディスプレイ
    • スマートフォン、タブレット
    • カメラ、GPS
    • ホーム・オートメーション、ポイント・オブ・セールス
    • ウェアラブル機器(スマートウォッチ、活動量計)
  • 汎用分割レール電源
    • 差動オーディオ、ヘッドフォン・アンプ
    • 計測機器、オペアンプ、コンパレータ
    • DAC/ADC

3 概要

TPS65132ファミリは、一般的な正/負駆動アプリケーションに電源を供給するよう設計されています。このデバイスは、両方の出力に単一インダクタのスキーマを使用し、最小のソリューション・サイズ、少ない部品点数、高効率を実現しています。このデバイスは、低ノイズで最高のラインおよび負荷レギュレーションを実現しています。2.5V～5.5Vの入力電圧範囲により、シングル・セル・バッテリ(リチウム・イオン、ニッケル・リチウム、リチウム・ポリマー)で駆動される製品、および3.3Vと5Vの固定電圧レールに対して最適化されています。TPS65132ファミリは、80mAおよび150mAの出力電流オプションがあり、40mAにもプログラム可能です。CSPとQFNの両方のパッケージ・オプションを利用可能です。

製品情報 (1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称.)
TPS65132
-B、-L、-T、-S		 DSBGA (15) 2.11mm×1.51mm
TPS65132W WQFN (20) 4.00mm×3.00mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

標準アプリケーション

TPS65132 typ_app_slvsbm1.gif

効率 対 出力電流

TPS65132 C003_SLVSBM1.png