JAJSOS2B February   2021  – September 2022 CC2652PSIP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions – SIP Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    11. 8.11 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    12. 8.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    13. 8.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Reset Timing
      2. 8.14.2 Wakeup Timing
      3. 8.14.3 Clock Specifications
        1. 8.14.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.14.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 8.14.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       36
      5. 8.14.5 UART
        1.       38
    15. 8.15 Peripheral Characteristics
      1. 8.15.1 ADC
        1.       Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.15.3.2 Battery Monitor
      4. 8.15.4 Comparators
        1. 8.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.15.5 Current Source
        1. 8.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 8.16 Typical Characteristics
      1. 8.16.1 MCU Current
      2. 8.16.2 RX Current
      3. 8.16.3 TX Current
      4. 8.16.4 RX Performance
      5. 8.16.5 TX Performance
      6. 8.16.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.2 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread, Zigbee, 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
    15. 9.15 Device Certification and Qualification
      1. 9.15.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.15.2 IC/ISED Certification and Statement
      3. 9.15.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.15.4 UK Certification
    16. 9.16 Module Markings
    17. 9.17 End Product Labeling
    18. 9.18 Manual Information to the End User
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application Circuit
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Reset
      2. 10.2.2 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
    4. 10.4 Reference Designs
  11. 11Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 PCB Assembly Guide
      1. 11.4.1 PCB Land Pattern & Thermal Vias
      2. 11.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 11.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 11.4.4 Solder Stencil
      5. 11.4.5 Package Placement
      6. 11.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 11.4.7 Rework and Replacement
      8. 11.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 11.5 Baking Conditions
    6. 11.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Tools and Software
      1. 12.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

ワイヤレス・マイコン

  • 強力な 48MHz Arm® Cortex®-M4F プロセッサ
  • 352KB フラッシュ・プログラム・メモリ
  • プロトコルおよびライブラリ機能用の 256KB ROM
  • 8KB のキャッシュ SRAM
  • 高信頼性動作に適した 80KB の超低リーク SRAM (パリティ付き)
  • ダイナミック・マルチプロトコル・マネージャ (DMM) ドライバ
  • プログラマブルな無線機能には、2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4 PHY、MAC のサポートが含まれます。
  • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応

超低消費電力センサ・コントローラ

  • 4KB の SRAM を備えた自律型 MCU
  • センサ・データのサンプリング、保存、処理
  • 高速ウェークアップによる低消費電力動作
  • ソフトウェア定義ペリフェラル、静電容量式タッチ、流量計、LCD

低い消費電力

  • MCU の消費電流：
    • 3.5mA (アクティブ・モード、CoreMark)
    • 74μA/MHz (CoreMark 実行中)
    • 1μA (スタンバイ・モード、RTC、80KB RAM)
    • 160nA (シャットダウン・モード、ウェイクアップ・オン・ピン)
  • 非常に低いセンサ・コントローラの消費電力：
    • 30.1μA (2MHz モード)
    • 808μA (24MHz モード)
  • 無線の消費電流：
    • 7.3mA (RX、2.4GHz)
    • 7.9mA (TX、0dBm)
    • 10.9mA (TX、+5dBm)
    • 33mA (TX、+10dBm)

無線プロトコルのサポート

高性能の無線

  • Bluetooth®Low Energy 125kbps LE Coded PHY で -103dBm の感度

  • 温度補償付きで最大 +10dBm の出力電力

法規制の順守

  • 世界各国の無線周波数で規制適合認証：
    • ETSI RED (欧州) / RER (英国)
    • ISED (カナダ)
    • FCC (米国)

MCU のペリフェラル

  • デジタル・ペリフェラルは 30 の GPIO のいずれかにルーティング可能
  • 4 つの 32 ビットまたは 8 つの 16 ビット汎用タイマ
  • 12 ビット ADC、200k サンプル/秒、8 チャネル
  • 8 ビット DAC
  • 2 つのコンパレータ
  • プログラマブルな電流ソース
  • 2 つの UART、2 つの SSI、I2C、I2S
  • リアルタイム・クロック (RTC)
  • 温度およびバッテリ・モニタを内蔵

セキュリティを実現する機能

  • AES 128 および 256 ビット暗号化アクセラレータ
  • ECC および RSA 公開鍵ハードウェア・アクセラレータ
  • SHA2 アクセラレータ (SHA-512 までのフル・スイート)
  • 真性乱数生成器 (TRNG)

開発ツールとソフトウェア

動作範囲

  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • 1.8V～3.8V のシングル電源電圧
  • Tj：-40～+105℃

パッケージ

  • 7mm × 7mm MOT (30 の GPIO)
  • RoHS 準拠のパッケージ