JAJSC77A May   2016  – March 2017 CSD19538Q3A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 コミュニティ・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 Q3Aパッケージの寸法
    2. 7.2 Q3Aの推奨PCBパターン
    3. 7.3 Q3Aの推奨ステンシル・パターン
    4. 7.4 Q3Aのテープ・アンド・リール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 非常に低いQgおよびQgd
  • 低い熱抵抗
  • アバランシェ定格
  • 鉛不使用
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • SON 3.3mm×3.3mmプラスチック・パッケージ

アプリケーション

  • PoE(Power Over Ethernet)
  • PSE(Power Sourcing Equipment)
  • モータ制御

概要

この100V、49mΩ、SON 3.3mm×3.3mm NexFET™パワーMOSFETは、導電損失を最小限に抑え、PoEアプリケーションの基板占有面積を削減するように設計されています。

上面図
CSD19538Q3A P0093-01_LPS198.gif

製品概要

TA = 25°C 標準値 単位
VDS ドレイン-ソース間電圧 100 V
Qg ゲートの合計電荷(10V) 4.3 nC
Qgd ゲート電荷、ゲート-ドレイン間 0.8 nC
RDS(on) ドレイン-ソース間オン抵抗 VGS = 6V 58
VGS = 10V 49
VGS(th) スレッショルド電圧 3.2 V

製品情報(1)

デバイス メディア 数量 パッケージ 出荷
CSD19538Q3A 13インチ・リール 3000 SON
3.30mm×3.30mm
プラスチック・パッケージ
テープ・アンド・リール
CSD19538Q3AT 7インチ・リール 250
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、巻末の注文情報を参照してください。

絶対最大定格

TA = 25°C 単位
VDS ドレイン-ソース間電圧 100 V
VGS ゲート-ソース間電圧 ±20 V
ID 連続ドレイン電流(パッケージ制限) 15 A
連続ドレイン電流(シリコン制限)、TC = 25°C 14
連続ドレイン電流(1) 4.9
IDM パルス・ドレイン電流(2) 37 A
PD 消費電力(1) 2.8 W
消費電力、TC = 25°C 23
TJ
Tstg
動作時の接合部温度、
保管温度
–55~150 °C
EAS アバランシェ・エネルギー、単一パルス
ID = 12.7A、L = 0.1mH、RG = 25Ω
8.1 mJ
  1. 厚さ0.06inのFR4 PCB上に構築された面積1in2、2オンスのCuパッド上で、標準RθJA = 45°C/W
  2. 最大RθJC = 5.5°C/W、パルス期間 ≤ 100μs、デューティ・サイクル ≤ 1%

RDS(on)とVGSとの関係

CSD19538Q3A D007_SLPS583.gif

ゲート電荷

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