KOKY033A January   2021  – June 2022 AMC1300 , AMC1302 , AMC1302-Q1 , AMC1305M25-Q1 , AMC1306M25 , AMC1311 , AMC1311-Q1 , AMC1336 , AMC1336-Q1 , AMC1350 , AMC1411 , AMC3301 , AMC3301-Q1 , AMC3330 , AMC3330-Q1 , AMC3336 , AMC3336-Q1 , ISOW1044 , ISOW1412 , ISOW7741 , ISOW7840 , ISOW7841 , ISOW7841A-Q1 , ISOW7842 , ISOW7843 , ISOW7844 , UCC12040 , UCC12041-Q1 , UCC12050 , UCC12051-Q1 , UCC14240-Q1 , UCC21222-Q1 , UCC21530-Q1 , UCC21540 , UCC21710-Q1 , UCC21750-Q1 , UCC23513 , UCC25800-Q1 , UCC5870-Q1

 

  1.   한눈에 보기
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  4.   갈바닉 절연이란?
  5.   고전압 갈바닉 절연 문제
  6.   절연 방법
    1.     광학 절연
    2.     정전식 절연
    3.     자기 절연
    4.     솔루션 크기와 비용은 줄이면서 절연 요구사항은 충족하세요
    5.     EV 애플리케이션
    6.     그리드 인프라 애플리케이션
    7.     공장 자동화 애플리케이션
    8.     모터 드라이브 애플리케이션
  7.   결론
  8.   기타 리소스

절연 방법

IC는 전력, 아날로그 신호, 또는 고속 디지털 신호가 장벽을 통해 전송되도록 허용하면서 동시에 DC 및 저주파 AC 전류를 차단할 수 있기 때문에 현대의 고전압 시스템에서 절연을 달성하는 데 사용되는 기본 구성 요소입니다. 그림 4는 광학(옵토커플러), 전기장 신호 전달(정전식), 자기장 커플링(변압기)의 세 가지 인기 있는 반도체 절연 기술을 보여줍니다. TI 절연 IC는 첨단 정전식 절연 기술과 독점 기술 일체형 평면형 변압기를 모두 사용합니다. TI는 패키지 개발, 절연 및 프로세스 기술 부문에서 자사의 위치를 활용하여 일부 최고 수준의 통합, 성능 및 신뢰성을 달성합니다.

그림 4 반도체 절연 기술: 옵토커플러(a), 정전식(b), 변압기(c).

각 기술은 표 3에 나열된 것과 같은 하나 이상의 반도체 절연 재료를 이용하여 요구되는 수준의 절연 성능을 달성합니다. 높은 유전체 강도 재료는 주어진 거리에서 유사한 전압을 절연시키는 데 더 효과적입니다.

표 3 반도체 절연체 재료.
절연체 재료 유전체 강도
공기 1VRMS/µm(근사치)
에폭시 20VRMS/µm(근사치)
Silica-filed 몰드 컴파운드 100VRMS/µm(근사치)
폴리이미드 300VRMS/µm(근사치)
SiO2 500VRMS/µm(근사치)