結論

提升功率密度的趨勢十分清楚。實現更精巧的電源解決方案時，會面臨許多重大限制。若想克服功率損耗和熱性能挑戰，就必須在切換處性、IC 封裝、電路設計與整合上進行創新。每片拼圖都可在功率密度上提供顯著改善，但每項技術都彼此獨立。因此您可整合各領域的技術，幫助大幅提升功率密度。

想像一個產品透過被動整合採用多階拓撲與最低迴路電感，即可擁有最佳切換裝置 FoM 和領導業界的封裝熱功能。技術發展必須在彼此間進行取捨，才能在功率密度中取得突破。

現在只要運用 TI 進階程序、封裝與電路設計技術，即可在更小空間中獲得更多功率，並可以更少系統成本強化系統功能。如需進一步了解，請參閱 ti.com/powerdensity。