El proceso de fabricación de los chips semiconductores comienza con la fabricación de obleas (fábrica). Las ubicaciones de las fábricas transforman una pieza circular de silicio ultra puro, llamadas placas de silicio, en chips individuales a través de miles de máquinas de procesamiento, láseres, óptica de ultraprecisión y robótica avanzada. 

Después del proceso de fabricación, las placas se trasladan a fábricas de montaje y prueba, donde los chips se ensamblan en componentes semiconductores terminados, se prueban con las especificaciones adecuadas y se preparan para su envío a nuestros clientes. Nuestras operaciones de fabricación interna también incluyen instalaciones de topes y sondas de obleas, que a menudo se encuentran en nuestras fábricas ya existentes. 

Poseer y controlar nuestras operaciones de fabricación nos permite proporcionar una capacidad geopolíticamente fiable a nuestros clientes en todo el mundo. Gracias a nuestras capacidades de fabricación internas, podemos obtener más del 85 % de nuestros flujos y tecnologías de fabricación en más de un lugar, poner rápidamente en línea las fábricas y optimizar la certificación de los productos, todo ello mientras cumplimos con las estrictas especificaciones de calidad. Además, nuestros sólidos procesos de continuidad empresarial nos ayudan a limitar la interrupción de la producción debido a eventos inesperados.

Al comprar semiconductores en TI, recibirá información sobre el lugar donde se fabricó y ensambló su producto. En la mayoría de los casos, encontrará información relacionada que incluye el estado o la provincia junto con el país o la región en TI.com. Consulte a continuación una lista de abreviaturas y terminología de uso común.