Terminología de empaquetado

A continuación, se encuentran definiciones de grupos comunes, familias y códigos de preferencias de encapsulados de TI, junto con otra terminología importante que podría ser útil al evaluar las opciones de encapsulado de TI.

Tipos de encapsulados comunes

  • BGA: matriz de rejilla de bolas
  • CFP: tanto formado como no formado (CFP = encapsulado plano de cerámico)
  • CGA: matriz de rejilla de columnas
  • COF: chip en material flexible
  • COG: chip en vidrio
  • DIP: encapsulado de dos filas de pines paralelas o encapsulado de doble fila
  • DLP: procesamiento digital de luz
  • DSBGA: matriz de rejilla de bolas del tamaño de un troquel (también denominada como WCSP = encapsulado a escala de chip a nivel de oblea)
  • FCBGA: encapsulado de matriz de rejilla de bolas con chip invertido
  • FCCSP: encapsulado a escala de chip con chip invertido
  • LCC: portador de chip con plomo
  • LGA: matriz de contactos en rejilla
  • Módulo: módulo
  • nFBGA: matriz de rejilla de bolas de paso fino nueva
  • NFMCA-LID: cavidad metálica de sustrato con tapa
  • OPTO: encapsulado de sensores de luz (óptico)
  • PBGA: matriz de rejilla de bolas de plástico
  • PFM: encapsulado de montaje con brida de plástico
  • PGA: matriz de rejilla de pines
  • POS: encapsulado en sustrato
  • QFN: encapsulado plano cuádruple sin plomo
  • QFP: encapsulado plano cuádruple
  • Módulos SIP: sistema en módulos de encapsulados
  • SIPP: encapsulado de fila de pines única
  • SO: perfil pequeño
  • SON: perfil pequeño (sin plomo), también denominado como DFN = encapsulado plano doble sin plomo
  • TO: perfiles de transistor (también denominado como I2PAC o D2PAC)
  • uCSP: encapsulado a escala de chip micro
  • WCSP: encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (también denominado como DSBGA)
  • ZIP: zigzag en línea

Familias de encapsulados

  • CBGA: matriz de rejilla de bolas de cerámico
  • CDIP: encapsulado cerámico de dos filas de pines paralelas sellado en vidrio
  • CDIP SB: encapsulado cerámico de dos filas de pines paralelas con soldadura lateral
  • CPGA: matriz de rejilla de pines de cerámica
  • CZIP: encapsulado zigzag de cerámica
  • DFP: encapsulado plano doble
  • DIMM: módulo de memoria de dos filas de pines paralelas
  • FC/CSP: encapsulado a escala de chip o chip invertido
  • HLQFP: encapsulado plano cuádruple de bajo perfil térmicamente mejorado
  • HQFP: encapsulado plano cuádruple térmicamente mejorado
  • HSOP: encapsulado de perfil pequeño térmicamente mejorado
  • HSSOP: encapsulado de perfil pequeño y reducido térmicamente mejorado
  • HTQFP: encapsulado plano cuádruple delgado térmicamente mejorado
  • HTSSOP: encapsulado de perfil pequeño delgado y reducido térmicamente mejorado
  • HVQFP: encapsulado plano cuádruple muy delgado térmicamente mejorado
  • JLCC: portador de chip cerámico o metálico con plomo en J
  • LCCC: portador de chip cerámico sin plomo
  • LPCC: portador de chip de plástico sin plomo
  • LQFP: encapsulado cuádruple plano de bajo perfil
  • MCM: módulo de múltiples chips
  • MQFP: encapsulado plano cuádruple metálico
  • PDIP: encapsulado de plástico de dos filas de pines paralelas
  • PLCC: portador de chip de plástico con plomo
  • PPGA: matriz de rejilla de pines de plástico
  • SDIP: encapsulado de dos filas de pines paralelas reducido
  • SIMM: módulo de memoria de fila de pines única
  • SODIMM: módulo de memoria de dos filas de pines paralelas con perfil pequeño
  • SOJ: encapsulado de perfil pequeño con plomo en J
  • SOP: encapsulado de perfil pequeño (Japón)
  • SSOP: encapsulado de perfil pequeño reducido
  • TQFP: encapsulado plano cuádruple delgado
  • TSOP: encapsulado delgado de perfil pequeño
  • TSSOP: encapsulado de perfil pequeño delgado y reducido
  • TVFLGA: matriz de contactos en rejilla delgada y muy fina
  • TVSOP: encapsulado muy delgado de perfil pequeño
  • VQFP: encapsulado plano cuádruple muy delgado
  • VSOP: encapsulado de perfil muy pequeño
  • VSSOP: encapsulado de perfil pequeño muy delgado y reducido, también denominado como MSOP = encapsulado de perfil pequeño micro
  • XCEPT: excepciones (puede no ser un encapsulado real)

Códigos de referencia de productos

  • A: requiere la aprobación del departamento o la unidad de negocio.
  • N: no recomendado para diseños nuevos.
  • OK: se debe utilizar si el encapsulado de preferencia no está disponible.
  • P: encapsulado de preferencia. El encapsulado es apto y se puede pedir.
  • X: no se debe usar. Ya no se admite. No es apto. Fuera de producción.

 

Términos

  • Lugar de ensamblaje: la ubicación de la planta donde se ensambla un dispositivo de TI.
  • Coplanaridad: la superficie inferior del encapsulado es paralela a los planos de tierra de la PCB.
  • Elegibilidad: el dispositivo se puede agregar a la lista de ESL de inmediato.
  • ePOD: dibujo mejorado del perfil del encapsulado (normalmente incluye el perfil del encapsulado, el plano de tierra y el diseño de la plantilla).
  • Vida útil prolongada: TI brinda una vida útil prolongada en ciertos productos, lo que permite hasta cinco años de vida útil total desde el momento en que se fabrica el producto hasta que TI o un distribuidor autorizado de TI lo entrega.
  • Huella: los plomos periféricos y la almohadilla térmica de un encapsulado "sin plomo".
  • JEDEC: el estándar JEDEC para este tipo de encapsulado.
  • Plano de tierra: el plano de área soldable en la PCB donde se puede apoyar un encapsulado "sin plomo".
  • Acabado de plomo o material de la bola: el acabado metálico actual en los plomos o bolas de soldadura de un dispositivo.
  • Longitud: la longitud del dispositivo (en milímetros).
  • Masa (miligramo): peso representativo del dispositivo (por parte) en miligramos.
  • Altura máxima: la altura máxima sobre la forma de la superficie de la placa (en milímetros).
  • Clasificación MSL y reflujo máximo: las clasificaciones de nivel de sensibilidad a la humedad y las temperaturas máximas de soldadura (reflujo). Si se muestran dos conjuntos de clasificación MSL y reflujo máximo, se debe usar la clasificación MSL relacionada con la temperatura de reflujo real que se utilizará para montar la pieza en la placa de circuito impreso.
  • Encapsulado | pines: el designador del encapsulado de TI, el nombre del encapsulado de un dispositivo o el número de pines de un dispositivo.
  • Pines: el número de pines o terminales en el encapsulado.
  • Paso: la distancia entre los centros de los pines adyacentes (en milímetros).
  • Pkg: el código designador del encapsulado o el nombre del encapsulado utilizado en los números de pieza de TI.
  • Tipo de PN: indica si el número de pieza es estándar o sin Pb.
  • Tabla de conversión de PPM a porcentaje de masa - Tabla de partes por millón (PPM) a % de masa:
    • 1 ppm = 0.0001 %
    • 10 ppm = 0.001 %
    • 100 ppm = 0.01 %
    • 1000 ppm = 0.1 %
    • 10,000 ppm = 1.0 %
  • Metales reciclables: ppm - La Directriz WEEE (residuos de aparatos eléctricos y electrónicos) generó un interés en los metales reciclables. TI informa valores a nivel de masa (mg) y ppm. En el caso de los WEEE, los cálculos de ppm se realizan a nivel de componente. A continuación se muestra un ejemplo para calcular el contenido de ppm del oro.
    • Ejemplo: ppm = 1,000,000 * cantidad total de oro en el componente (mg)/peso total del componente (mg).
    • Masa de oro = 0.23 mg y masa componente = 128 mg.
    • 1,000,0000 * 0.23 mg de oro/128 mg componente = 1797 ppm
  • Sustancias restringidas de RoHS: cálculo de ppm. Los cálculos de ppm se encuentran en el nivel de material homogéneo y son el peor de los casos de ppm para cada sustancia RoHS.
    • PPM = (masa de sustancia/masa de material) * 1,000,000 * cantidad total de cada sustancia RoHS que se encuentra en el material.
    • EJEMPLO: Ejemplo de plomo (Pb) en el bastidor de conexión: (masa de plomo: 0.006273 mg/masa total del bastidor de conexión: 62.730001 mg) * 1,000,000 = 100 ppm
  • Buscar el número de pieza: el número de pieza de TI o del cliente que se ingresó en la página de búsqueda inicial.
  • Almohadilla térmica = almohadilla expuesta = almohadilla de potencia: es la almohadilla central en los planos de tierra de un encapsulado que está conectada de forma eléctrica y mecánica a la placa, con el fin de mejorar el rendimiento térmico y de BLR.
  • Espesor: el espesor máximo del cuerpo del encapsulado (en milímetros).
  • Número de pieza de TI: el número de pieza que se debe utilizar al realizar los pedidos.
  • Masa total del dispositivo (mg): el peso del componente en miligramos.
  • Tipo: las siglas abreviadas para este tipo de encapsulado (también denominado como familia de encapsulados).
  • Ancho: al ancho del dispositivo (en milímetros).

Términos con banderas de datos

Verde: lea la definición completa de Verde de TI en la Declaración de bajo halógeno (verde) de TI. Los indicadores de datos debajo del campo verde pueden ser:

  • Sí: conforme a la definición Verde de TI.
  • No: no cumple con la definición Verde de TI.

IEC 62474 DB: la base de datos IEC 62474 (IEC 62474 DB) es la lista regulatoria mundial de sustancias restringidas, aplicaciones y umbrales que se aplican a productos electrónicos mantenidos por el comité del Equipo de Validación de la IEC 62474. Esta lista era la JIG-101, pero dejó de estar vigente en 2012 y en ese momento pasó a ser la base de datos IEC 62474.

Los productos de TI que cumplen los requisitos RoHS también cumplen plenamente con las sustancias y los umbrales definidos en la base de datos IEC 62474 (anteriormente, la Guía conjunta de la industria). Las banderas de datos en el campo IEC 62474 DB pueden ser:

  • Sí: conforme a la norma IEC 62474 DB.
  • Afectado: conforme a la norma IEC 62474 DB para el uso de sustancias REACH SVHC cuando están contenidas por encima del umbral, el uso de las sustancias REACH SVHC no está restringido, pero si están por encima del umbral, debe haber más información disponible.
  • No: no cumple la norma IEC 62474 DB.

REACH: el Registro de evaluación, autorización y restricción de sustancias químicas de la Unión Europea (EU REACH) que enumera las sustancias de muy alta concertación (SVHC), así como las sustancias bajo restricción, REACH Anexo XVII. La lista de SVHC de REACH se actualiza normalmente 2 veces al año y la lista del Anexo XVII de REACH se actualiza según sea necesario. La última declaración del REACH de TI se encuentra en nuestra página de Información medioambiental. Los indicadores de datos bajo el campo de REACH pueden ser:

  • Sí: cumple con REACH de la UE.
  • Afectado: se utiliza únicamente cuando una o más sustancias SVHC de REACH están presentes por encima del umbral del 0.1 % establecido en el artículo correspondiente de REACH. Cualquier SVHC REACH por encima del umbral no está restringido de uso, pero si se incluye por encima del umbral, debe estar disponible más información.
  • No: no cumple con el reglamento REACH de la UE - contiene una o más sustancias restringidas en el Anexo XVII de REACH fuera de las aplicaciones permitidas.

RoHS: el 27 enero de 2003, la Unión Europea aprobó la "Restricción al uso de sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos", o la legislación "RoHS" 2002/95/EC, que entró en vigor el 1 de julio de 2006. La última declaración sobre RoHS de TI se encuentra en nuestra página de Información medioambiental. Restringió las siguientes sustancias a nivel homogéneo (material) con umbrales máximos asociados.

  • Plomo (Pb): 0.1 % (1000 ppm)
  • Mercurio (Hg): 0.1 % (1000 ppm)
  • Cromo hexavalente (Cr6+): 0.1 % (1000 ppm)
  • Cadmio (Cd): 0.01 % (100 ppm)
  • Bifenilos polibromados (PBB): 0.1 % (1000 ppm)
  • Éteres de difenilo polibromados (PBDE): 0.1 % (1000 ppm). 

Desde entonces, la Directriz ha sido objeto de varias actualizaciones; la más importante fue la 2011/65/UE, del 8 de junio de 2011, que reformuló las exenciones que vencían en 2011 y extendió sus plazos a fechas posteriores (la mayoría hasta 2016). La Enmienda (UE) 2015/863, publicada el 4 de junio de 2015 y que entró en vigor el 22 de julio de 2019, añadió 4 ftalatos a la lista de 6 sustancias restringidas:

  • Ftalato de bis(2-etilhexilo) (DEPH): 0.1 % (1000 ppm)
  • Ftalato de bencilo y butilo (BBP): 0.1 % (1000 ppm)
  • Ftalato de dibutilo (DBP): 0.1 % (1000 ppm)
  • Ftalato de diisobutilo (DIBP): 0.1 % (1000 ppm)

Se siguen publicando más revisiones y TI mantendrá su documentación y requisitos a medida que se publiquen, incluida la información sobre las exenciones que puedan ser necesarias. Los indicadores de datos bajo el campo de RoHS pueden ser:

  • Sí: cumple con la UE RoHS, no se requiere exención.
  • Exento: cumple con la RoHS de la UE, con una exención aplicada.
  • No: no cumple con la RoHS de la UE.
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