Acabado con plomo/material de bola & recubrimiento con estaño
En esta página se proporcionan detalles sobre las opciones de acabado con plomo y la composición de las bolas de soldadura de TI, así como nuestro proceso de recubrimiento con estaño.
Para encontrar la composición específica del dispositivo, utilice nuestra herramienta Búsqueda de contenido de materiales.
Opciones de material
| Material | Estándar | Sin Pb |
|---|---|---|
| Acabado con plomo | 85 % Sn, 15 % Pb | Matte Sn |
| Bola de soldadura | SnPb | SnAgCu |
Proceso de recubrimiento con estaño
El proceso de la placa de estaño de TI cumple y supera las normas de calificación y supervisión establecidas en JESD201, con la inspección de niveles de Clase 1 y Clase 2 según JESD 22A121. Además, TI ha tomado las siguientes medidas para que los productos con recubrimiento con estaño cumplan con el requisito de JESD201 Clase 2:
- Control del material base del bastidor de conexión (aleación)
- Control del recubrimiento con estaño (química, proceso y espesor)
- Recocido posterior al recubrimiento (150 °C mínimo dentro de las 24 horas del recubrimiento)
TI emplean materiales de bastidor de conexión como Cu194, Cu7025, EFTEC-64T, TAMAC2 y TAMAC4.
Bigotes de estaño
Los bigotes de estaño se originan debido a esfuerzos en el proceso de recubrimiento y se sabe que se presentan en piezas recubiertas con estaño o con aleaciones de estaño. El crecimiento de los bigotes de estaño crea un problema de fiabilidad porque pueden cerrar la brecha entre los cables. Esto provocaría cortocircuitos eléctricos. Como medida de mitigación de los bigotes, TI:
- Se someten nuevamente a un proceso de secado térmico los encapsulados basados en el bastidor de conexión con terminales conformados y recubrimiento de estaño mate durante 1 hora a 150 °C dentro de las 24 horas posteriores al recubrimiento. Este es el método aceptado por la industria para controlar el crecimiento de los bigotes.
- Se mantiene un espesor mínimo "tal como el recubrimiento" de 7 μm, permitiéndose una reducción de hasta el 15 % después del corte y conformado de terminales en dispositivos electrochapados. Este espesor cumple con las prácticas reconocidas de mitigación de bigotes de estaño publicadas en JEDEC/IPC JP002.
- Aplica la aleación de SnAgCu al espesor mínimo de 5 μm después del ajuste y la formación del plomo para los dispositivos sumergidos en caliente con soldadura. Este proceso se considera "libre de bigotes" según JEDEC/IPC JP002.
Resultados de la prueba de bigotes de estaño (por JESD201)
Resumen de la prueba
Todos los materiales del bastidor de conexión probados muestran un rendimiento consistente de mitigación de bigotes en diferentes condiciones de prueba de esfuerzo.
Materiales probados
- C19400 (Cu194) : aleación de cobre
- C07025 (Cu7025) : aleación de cobre
- C18045 (EFTEC-64T) : aleación de cobre
- TAMAC 2 : material del bastidor de conexión
- TAMAC 4 : material del bastidor de conexión
Resultados de la prueba
| Condición de la prueba de estrés | Duración | Resultado (todos los materiales enumerados anteriormente) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Ciclo de temperatura (–55 °C/+85 °C o –40 °C/+85 °C) | 1500 ciclos | <bigotes de 45 μm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Almacenamiento de humedad a alta temperatura (55 °C/85 %RH) | 4000 horas | <bigotes de 40 μm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Almacenamiento con control de temperatura y humedad (30 °C/60 %RH) | 4000 horas | <bigotes de 40 μm (algunos probados sin condición previa)* | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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* Para la prueba del almacenamiento de la humedad de la temperatura, los materiales C19400, C07025, C18045, TAMAC 2, y TAMAC 4 fueron probados sin la Precondición A. |
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