Conversión sin plomo (sin Pb)

Debido a las preocupaciones mundiales sobre productos químicos y materiales restringidos (RCM), se determinó que el plomo (Pb) es una de las principales sustancias de interés. Los dispositivos sin plomo en componentes y sistemas electrónicos siguen recibiendo una atención significativa en la industria de semiconductores y electrónica en su conjunto. TI se compromete a trabajar con los clientes para ofrecer productos que satisfagan sus necesidades específicas en esta área.

Durante muchos años se han utilizado pequeñas cantidades de plomo en los circuitos integrados. A finales de la década de 1980, TI comenzó a convertir sus productos en alternativas sin plomo. En 1989, TI introdujo al mercado de los IC el acabado con níquel/paladio (Ni/Pd) como una alternativa sin plomo. En el año 2000, estos productos adoptaron un acabado níquel/paladio/oro (Ni/Pd/Au).

Actualmente, los productos sin plomo de TI utilizan Ni/Pd/Au o estaño mate recocido (Sn) para encapsulados tipo bastidor de conexión y estaño/plata/cobre (Sn/Ag/Cu) para productos tipo matriz de bolas (BGA).

Los productos restantes de TI que contienen plomo (Pb) son requeridos por los clientes, como en productos militares y espaciales, o están amparados por exenciones regulatorias (consulte laDeclaración de exención y expiración de RoHS). Para obtener más información sobre encapsulados o números de pieza específicos, visite nuestra herramienta de búsqueda de contenido de materiales. Los enlaces a los recursos relacionados se encuentran a continuación.