自律運転の未来に期待を抱いていますか？ それはもう新しい車に備わっています

半導体は、進化し続ける新しい自動車の設計に不可欠です。現在の自動車には 1,000 ～ 3,500 個もの半導体が搭載されています。ドライバーは先進運転支援システム (ADAS) などの機能を求め続けており、現在と将来の車両において半導体の重要性は高まる一方です。今後 2050 年までに、米国の 50 パーセント以上の自動車が ADAS 機能を完備すると推定されており、30 年間で 3,700 万件の衝突事故が防止される可能性があります。

このような成長が見込まれる中、今日の半導体は、現在および将来の自律運転の展望にどのように貢献しているのでしょうか。 

現在の ADAS について解説し、これらのシステムの将来の機能に焦点を当て、それを可能にする半導体について議論するために、高性能プロセッサの製品ライン マネージャーである Mike Pienovi と、 ADAS レーダー センサの製品ライン マネージャーである Sneha Narnakaje が、これらの機能を搭載した自動車に試乗しました。こちらの動画をご覧ください。

向上したセンシング機能

ADAS 機能を搭載した自動車は、周囲の世界をより正確に認識して対応できるように、前方および後方をこれまで以上に入念に見通せる必要があります。これらの車両の運転支援システムは、センシング、処理、車載通信、パワー マネジメント用に複数の半導体を使用しています。

これら先進車両の目や耳としてセンシング IC を採用することで、路上や駐車場内における角度および距離分解能のセンシングを高めることができます。これらの車両は、センサ モジュール (レーダー、LIDAR、カメラ) を組み合わせて使用し、車両の周囲のデータをアクティブに収集します。各種センサおよびそれを支援するセンシング半導体は、特定の運転状況や気象状況に最適なものが使用されます。

これらのセンサを高速インターフェイス ソリューションと組み合わせて、急激に増加する車両の周辺データを高度な組み込みプロセッサに容易に転送できます。

TI には、革新的な高精度車載レーダー センサと、エッジ人工知能機能を備えた組み込みプロセッサの製品ラインがあります。カメラベースのシステム向けには、軽量の車載同軸ケーブルを通して高解像度の非圧縮ビデオデータと制御情報を転送できる、高速 FPD-Link™ SerDes インターフェイス技術への投資を継続します。

車載システムの規制および機能安全要件への適合

メーカーは、車両の性能および機能を拡張するとともに、新しい車両が現在および将来の安全基準に準拠するよう努めています。

自動車、機能安全、サイバーセキュリティの各標準に従って設計、認定、認証された半導体を選択することは、これらの厳しい規制要件を満たすために重要です。TI の車載認定済みデバイスは、メーカーがより安全な車両システムを構築するのに役立つだけでなく、現在および将来の設計要件を満たすために必要な先進機能と拡張性を提供すると同時に、機能と安全面で競合他社と差別化できるように設計されています。

自律運転の未来に向かって

TI が提供するような製品ラインによって、メーカーは自動車の ADAS 機能を向上させながら、自律運転の未来への期待を高めることができます。半導体技術は、自動車メーカーがパーキング アシストやレーン アシスト、衝突監視、アダプティブ クルーズ コントロール、自動緊急ブレーキなどの ADAS を容易に新車に実装できるようにすることで、この進化に貢献します。

センサ、プロセッサ、パワー コンポーネント、インターフェイス デバイスなどの拡張された半導体が、このようなイノベーションの基本的な構成要素となります。これらのソリューションは、メーカーが設計の複雑さを軽減し、現在の自動車システムの規制要件を容易に満たすと同時に、将来を見据えた計画を立てるために役立ちます。

レーン アシストやパーキング アシストなど現在の機能から、市場に登場しはじめているレベル 3 の高度な環境検出機能まで、個々のイノベーションは一見些細に見えたとしても、着実に一歩ずつ完全な自律運転へと近づいています。