ソリューション・サイズの30%縮小につながる 業界最小36V、4A電源モジュールを発表

DALLAS – Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) stellte heute das industrieweit kleinste, für 36 V und 4 A ausgelegte Power-Modul im QFN-Gehäuse (Quad Flat No-lead) vor. Der nur 5 mm x 5,5 mm messende Footprint des DC/DC-Buck-Moduls TPSM53604 gibt Entwicklern die Möglichkeit, die Größe ihrer Stromversorgungs-Lösungen um 30 % zu verringern, während sich die Leistungsverluste gegenüber konkurrierenden Modulen ähnlicher Art um 50 % reduzieren. Für die optimale Wärmeübertragung besitzt das neue Power-Modul ein einzelnes Thermal Pad, was es Entwicklern erlaubt, die Leiterplattenbefestigung und das Layout zu vereinfachen. Weitere Informationen, Muster und Evaluation-Module gibt es auf www.ti.com/tpsm53604-pr-eu.

Der TPSM53604 kann bei Umgebungstemperaturen bis zu 105 °C eingesetzt werden und kommt damit für raue Einsatzbedingungen in Fabrikautomations- und Steuerungs-Anwendungen, der Netzinfrastruktur, Prüf- und Mess-Applikationen, industriellen Transport-Anwendungen sowie Aerospace- und Rüstungs-Systemen in Frage.

Indem sie den TPSM53604 mit einem kompakten Tiefsetzsteller-Modul wie dem TPSM82813 oder dem TPSM82810 kombinieren, können Entwickler mit minimalem Zeit- und Arbeitsaufwand eine komplette Stromversorgungs-Lösung von 24 V Eingangsspannung bis zum Point-of-Load realisieren.

Wichtige Eigenschaften und Vorteile des TPSM53604

• Verkleinerung und Vereinfachung der Stromversorgungs-Lösung: Mit einer Gesamtfläche von 85 mm² für ein einseitiges Layout ist dies die kleinste Lösung für gängige Industrie-Anwendungen mit 24 V und 4 A. Der standardmäßige QFN-Footprint hilft zudem, das Design zu vereinfachen und dadurch die Markteinführungszeit zu verkürzen.
• Effiziente Entwärmung bei hohen Umgebungstemperaturen: 42 % des Footprints vom QFN-Gehäuse des TPSM53604 berühren die Leiterplatte, was verglichen mit konkurrierenden BGA-Gehäusen (Ball Grid Array) für einen effizienteren Wärmeübergang sorgt. Überdies verfügt der Abwärtswandler des Moduls über integrierte MOSFETs mit niedrigem RDS(on), was bei der Umwandlung von 24 V in 5 V einen Umwandlungs-Wirkungsgrad von 90 % ergibt. Weitere Einzelheiten hierzu enthält das Video „Enhancing power supply performance with the TPSM53604 power module“.
• Problemlose Einhaltung der EMI-Normen: Die integrierten Hochfrequenz-Bypasskondensatoren des TPSM53604 und der Verzicht auf Bonddrähte helfen den Entwicklern bei der Einhaltung der Grenzwerte der EMI-Norm CISPR 11, Klasse B (Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques).

Gehäuse, Verfügbarkeit und Preise

Der TPSM53604 ist bei TI und seinen autorisierten Distributoren jetzt in einem 5 mm x 5,5 mm messenden QFN-Gehäuse lieferbar. Die Preise beginnen bei 4,15 US-Dollar (ab 1.000 Stück). Das Evaluation-Modul TPSM53604 gibt es auf TI.com für 49,- US-Dollar. Produktionsstückzahlen der Module TPSM53602 (2 A) und TPSM53603 (3 A) sind ebenfalls ab sofort bei TI und autorisierten Distributoren verfügbar. Die Preise beginnen hier bei 3.- US-Dollar bzw. 3,65 US-Dollar (jeweils ab 1.000 Stück).

Erfahren Sie mehr von den Power-Experten von TI

• Eine umfangreiche Auswahl an Stromversorgungs-Designs finden Sie in der Reference Design Library von TI.
• Informieren Sie sich auch über die bei TI erhältliche breite Auswahl an DC/DC-Buck-Modulen und Buck-Modul-Produkten.
• Schnelle, verifizierte Antworten und Hilfe beim Design geben Ihnen TI-Experten im TI E2E™ Power Management Forum.

Über Texas Instruments

Von vernetzten Autos über intelligente Wohnhäuser bis zu selbstüberwachenden Gesundheitsprodukten und automatisierten Fabriken finden sich Produkte von Texas Instruments Incorporated (TI) (NASDAQ: TXN) in so gut wie allen Arten elektronischer Systeme. In mehr als 30 Ländern entwickeln, produzieren, prüfen und vertreiben wir analoge und eingebettete Halbleiterchips. Integrität, Innovation und Engagement als unsere zentralen Werte treiben unsere mehr als 30.000 Mitarbeiter auf der ganzen Welt Tag für Tag an, die Technologie der Zukunft zu gestalten. Weitere Informationen auf www.TI.com.

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