TI、米国における基盤半導体製造に 600 億ドル超の投資へ

ニュースのハイライト：

• 総額 600 億ドル超の投資を通じて、米国テキサス州とユタ州にある 3 つの大規模製造施設に 7 つの半導体製造工場を建設し、米国内で 6 万人以上の新規雇用を創出
• TI の100 年近くにわたる歴史に裏打ちされた、米国の基盤半導体製造における史上最大規模の投資
• テキサス州シャーマンにある TI 最大の大規模製造施設に最大 400 億ドルの投資を行い、建設中のSM1、 SM2のほか、将来的にはSM3 と SM4 の計4工場の建設を予定
• TI のグローバルな技術力とトップレベルの製造力を活かし、自動車、スマートフォン、データセンターなどの重要な技術革新に貢献

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、米国内の7 つの半導体製造拠点に総額 600 億ドル超を投資する計画を発表しました。これは、基盤半導体製造への投資としては米国史上最大規模になります。米トランプ政権との連携と、100 年近くにわたる歴史と実績を礎に、TI は米国における製造能力を拡充し、自動車からスマートフォン、データセンターに至るまで、重要なイノベーションの進展を支える半導体需要に応えます。テキサス州とユタ州に新たに建設する大規模製造施設は、合わせて 6 万人以上の米国内雇用を創出する見込みです。

テキサス・インスツルメンツの社長兼 CEO である Haviv Ilan は、次のように述べています。「TI は、あらゆる電子システムに不可欠なアナログおよび組込みプロセッサを供給するため、信頼性が高く低コストの 300mm ウエハの大規模な製造体制を構築しています。Apple、Ford、Medtronic、NVIDIA、SpaceX といった米大手企業は、TI の高度な技術と製造力に信頼を寄せており、私たちはそうした企業や米国政府と連携し、将来のイノベーションに貢献できることを光栄に思います」

米国商務長官の Howard Lutnick 氏は、次のように述べています。「テキサス・インスツルメンツは約 1 世紀にわたり、米国における技術と製造のイノベーションを牽引してきた中核的存在です。トランプ大統領は、米国内の半導体製造拡大を優先事項に据えていますが、日々使用する電子機器に組み込まれた基盤半導体もその対象です。TI とのパートナーシップは、今後数十年にわたって米国の半導体製造を支えることになるでしょう」

米国における次世代のイノベーションを切り拓く

TI は現在、米国最大規模の基盤半導体メーカーとして、スマートフォン、自動車、データセンター、衛星、そしてあらゆる電子機器に不可欠なアナログおよび組込みプロセッサを製造しています。こうした重要なチップに対する継続的な需要増加に応えるため、TI は技術分野における長年のリーダーシップを基に、米国内での製造体制を強化し、お客様が新たな技術革新をリードできるよう支援します。

Apple：インテリジェント化を加速

Apple の CEO である Tim Cook 氏は、次のように述べています。「テキサス・インスツルメンツの米国製チップは、Apple 製品を支える重要な存在です。今後もTIと共に新たな機会の創出、イノベーションの推進、そして米国における先進製造への投資を継続していきます」

Ford：モビリティの未来を牽引

Ford と TI は、米国の製造業の強化を目指して連携しています。Ford の自動車に関する専門知識と TI の半導体技術を組み合わせることで、イノベーションを推進し、モビリティの未来に向けた強固な米国内サプライチェーンの確立に取り組んでいます。Ford Motor Company の社長兼 CEO である Jim Farley 氏は、次のように述べています。「Ford では、米国で販売する車両の 80% が米国で組み立てられています。TI のように国内製造に投資を続ける高い技術力を持つ企業と連携できることを誇りに思います」

Medtronic：患者ケアと先進技術をつなぐ

Medtronic と TI は、生死に関わる重要な場面でより多くの命を守ることを目指して連携しています。Medtronic の会長兼 CEO である Geoff Martha 氏は、次のように述べています。「Medtronic では、命を救う医療技術の精度と性能を高め、幅広いイノベーションを実現するために半導体を活用しています。テキサス・インスツルメンツは、特に世界的な半導体不足の際にも重要なパートナーとして、当社の安定供給を支え、画期的な治療の開発を加速させるうえで大きな役割を果たしてくれました。今後もTIの米国内で製造された半導体を活用しながら、医療の革新と、世界中の患者さんの治療成果の向上に貢献していきます」

NVIDIA：AI の進化を推進

NVIDIA とTI は、次世代の人工知能アーキテクチャの実現を目指して提携しています。NVIDIA の創業者兼 CEO である Jensen Huang 氏は、次のように述べています。「NVIDIA と TI は、米国内で AI 工場向けのインフラ拡充を通じて、米国製造業の活性化を図るという共通の目標を掲げています。今後も TI との連携を深め、高度な AI インフラ向け製品の開発を進められることを嬉しく思います」

SpaceX：高速衛星インターネットを実現

SpaceX は、テキサス州シャーマンで製造される TI の最新 300mm SiGe 技術を同社の Starlink 衛星インターネットサービスと連携させるため、TI の高速プロセス技術をこれまで以上に活用しています。SpaceX の社長兼 COO である Gwynne Shotwell 氏は、次のように述べています。「私たちの根本的な使命は、世界の通信に革命を起こし、デジタル格差を解消することです。この使命の中核にあるのは、可能性の限界に挑み続ける姿勢です。SpaceX は、1 日あたり数万個の Starlink キットを米国内で製造しています。また、さらなる事業拡大に向けて、PCB 製造とシリコン パッケージングに多額の投資を行っています。TI の米国製半導体は、当社製品に必要な国内サプライチェーンを確保するうえで極めて重要であり、TI の高度なシリコン製造技術は、高速インターネットに対する世界的な需要増加に応えるうえで必要な性能と信頼性を提供してくれます」

TI の米国内製造基盤に支えられた取り組み

TI は、米国における半導体製造の国内回帰と拡大を牽引しています。米国内製造に対する総額 600 億ドルを超える投資には、7 つの大規模な連携型製造拠点の建設および稼働が含まれます。テキサス州とユタ州にある 3 つの大規模製造施設に点在する 7 つの製造工場では、1 日あたり合わせて数億個の米国製チップを製造しています。こうした製造体制が、米国のイノベーションにおける新たな時代を切り開く原動力となります。

• テキサス州シャーマン：SM1 は、シャーマンにおける TI 初の新設製造拠点であり、着工からわずか 3 年の今年中に初期生産を開始する予定です。また、シャーマンにおける 2 番目の新設拠点である SM2 についても、外壁工事がすでに完了しています。今後の需要にも対応できるよう、SM3 および SM4 という 2 つの製造拠点の増設も計画されています。
• テキサス州リチャードソン：リチャードソンにおける TI の 2 番目の製造拠点 （RFAB2） では、フル生産体制に向けて生産量を増加させています。これは、2011 年に TI が世界に先駆けて開設した 300mm アナログ製造拠点 （RFAB1） の実績をさらに発展させたものです。
• ユタ州リーハイ：TI は、リーハイにおける自社初の 300mm ウエハ製造拠点 （LFAB1） での立ち上げを進めています。また、リーハイで 2 番目となる TI の製造拠点（LFAB2） の建設も順調に進んでおり、これは LFAB1 と連携する予定です。

詳細情報

• 報道関係者向け資料 （画像、動画素材、ファクト シートなど）
• 補足資料（テキサス州シャーマン、ユタ州リーハイ、テキサス州リチャードソン）

TI （テキサス・インスツルメンツ） の概要

Texas Instruments Incorporated （NASDAQ：TXN） は、産業用、車載、パーソナル エレクトロニクス、エンタープライズ システム、通信機器などの市場で、アナログ チップと組込みプロセッシング チップの設計、製造、販売に従事しているグローバル半導体企業です。TIの中核には、半導体を通じてエレクトロニクスをより手ごろな価格で提供することで、より良い世界を創造するという情熱があります。この情熱は今日も生き続けており、各世代のイノベーションが最新の技術を基礎にして、テクノロジーの信頼性を高め、より手ごろな価格で低消費電力を実現し、あらゆる分野のエレクトロニクスで半導体を活用できるようにしています。詳細については TI.com をご覧ください。