TI、Volkswagen Group よりオペレーショナル エクセレンス賞を受賞

TI の基幹半導体技術とグローバルな製造拠点が Volkswagen Group の次世代自動車開発を推進

25 7 月 2025 | 製品とテクノロジー

TI EMEA 代表 Stefan Bruder(中央)が、Volkswagen AG の IT 担当取締役 Hauke Stars 氏(左)とグループ調達中央業務部門責任者 Bernd Zielke 氏(右)より、「2025 Volkswagen Group Award」におけるオペレーショナル エクセレンス賞を受け取る様子

最新情報の要旨

テキサス・インスツルメンツ(TI)は、ドイツのヴォルフスブルクで開催された「Volkswagen Group Award 2025」にて、権威あるオペレーショナル エクセレンス賞を受賞しました。この受賞は、TI の堅牢な半導体供給戦略と、将来を見据えた生産能力への投資が評価されたものです。

当製品の重要性

今日の自動車には、エンジン制御、高度な安全機能、インフォテインメントといった重要な機能を支える数千個の半導体が搭載されています。TI の車載向け半導体は、自動車メーカーがより安全な車両システムを実現することを可能にするだけでなく、現在と将来の設計要件に対応する先進的な機能とスケーラビリティも提供します。

Volkswagen Group は、2025 年に複数の地域、ブランド、プラットフォームにわたり 30 を超えるモデルの製造を計画しており、次世代のより安全でスマートな車両設計において、信頼性の高い基盤半導体の供給体制が極めて重要であると強調しています。また、TI のような戦略的半導体パートナーとの緊密な協力関係を通じて、より高い効率性と信頼性の確保を図っているとしています。

TI 欧州代表の Stefan Bruder は、次のように述べています。「TI の技術力と幅広い車載向け製品ラインアップ、そして信頼性の高い長期供給体制は、次世代自動車のイノベーション推進に大きく貢献しています。より高度な機能と性能を備えた、よりスマートで安全な車載システムの実現に向け、Volkswagen Group と共に取り組めることを誇りに思います」

詳細情報

Volkswagen Group は、TI の製品、技術、システムレベルの専門性を活用し、自動車産業の変革を推進しています。TI は、次世代車載システム向けに、マイコン、プロセッサ、パワー マネージメント、インターフェイス デバイス、DLP® デジタル マイクロミラー デバイス(DMD)を含むアナログおよび組込みプロセッサ製品を同社に提供しています。

TI の車載技術や製造への投資について、詳しくは以下をご覧ください。

TI (テキサス・インスツルメンツ) の概要

Texas Instruments Incorporated (NASDAQ:TXN) は、産業用、車載、パーソナル エレクトロニクス、エンタープライズ システム、通信機器などの市場で、アナログ チップと組込みプロセッシング チップの設計、製造、販売に従事しているグローバル半導体企業です。TIの中核には、半導体を通じてエレクトロニクスをより手ごろな価格で提供することで、より良い世界を創造するという情熱があります。この情熱は今日も生き続けており、各世代のイノベーションが最新の技術を基礎にして、テクノロジーの信頼性を高め、より手ごろな価格で低消費電力を実現し、あらゆる分野のエレクトロニクスで半導体を活用できるようにしています。詳細については TI.com をご覧ください。

商標

DLP は、テキサス・インスツルメンツの登録商標です。他のすべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。

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