TI、新たな電源管理ソリューションでスケーラブルな AI インフラを実現

最新情報の要旨

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、人工知能（AI）コンピューティングの需要拡大に対応し、電源管理アーキテクチャを 12V から 48V、さらに 800V DC まで拡張可能にするための新しい設計リソースと電源管理チップを発表しました。これらの新ソリューションは、10 月 13 日 から 16 日まで米カリフォルニア州サンノゼで開催される Open Compute Summit （OCP） で展示されます。主な内容は以下のとおりです。

• ホワイトペーパー：「次世代 AI コンピューティングの成長に備える電力供給のトレードオフ」：今後 2 ～ 3 年で IT ラックの電力需要が1 MW を超えると見込まれる中、TI は NVIDIA と協力し、800 VDC 電源アーキテクチャに対応する電源管理デバイスを開発しています。本ホワイト ペーパーでは、IT ラック内の電力供給アーキテクチャを再検討し、高効率かつ高電力密度のエネルギー変換に関するシステムレベルでの設計課題と可能性を解説します。
• リファレンス デザイン：30kW AI サーバー向け電源ユニット：厳しい AI ワークロードに対応するため、TI の二段構成電源リファレンス デザインは、3 相・3 レベルのフライング キャパシタ電力因数補正コンバータと、二重デルタ構成の 3 相インダクタ - インダクタ - キャパシタ コンバータを組み合わせています。電源は、単一の 800V 出力または個別の出力として設定可能です。
• デュアル フェーズ スマート パワーステージ：TI の CSD965203B は、市場で最高のピーク電力密度を誇るパワーステージで、1 フェーズあたり 100A のピーク電流を供給し、5mm × 5mmの QFN パッケージに 2 つの電力フェーズを統合しています。これにより、設計者は限られたプリント基板面積でもフェーズ数と電力供給を増やすことができ、効率と性能を高めることができます。
• 側面実装型デュアル フェーズ スマート パワー モジュール：CSDM65295 モジュールは、9mm × 10mm × 5mm のコンパクトなパッケージで最大 180A のピーク出力電流を供給し、熱管理を損なうことなくデータ センターの電力密度を向上させます。本モジュールは、2 つのパワー ステージと 2 つのインダクタを統合し、トランス インダクタ電圧制御 （TLVR） オプションに対応しながら、高効率かつ信頼性の高い動作を維持します。
• 窒素ガリウム中間バス コンバータ：TI の LMM104RM0 コンバータ モジュールは、クォーター ブリック （58.4mm ×36.8mm） サイズで最大 1.6kW の出力に対応し、97.5%以上の入力-出力電力変換効率を実現します。また、軽負荷時の高効率動作により、複数モジュール間でのアクティブ電流共有を可能にします。

当製品の重要性

AI データセンターには、効率的な電源管理やセンシング、データ変換を実現するために、複数の基盤半導体を組み込んだアーキテクチャが求められます。TI は、新しい設計リソースと幅広い電源管理製品ポートフォリオを通じて、グリッドでの発電からグラフィックス プロセッシング ユニットの基本的な論理ゲートに至るまで、高効率かつ安全な電力管理を実現する包括的なアプローチを提供しています。

TI データセンター部門ゼネラルマネージャーの Chris Suchoski は、次のように述べています。「AI の進化に伴い、データ センターは単なるサーバー ルームから高度な電力インフラ拠点へと進化しています。スケーラブルな電力インフラと高効率な電力供給は、こうした需要に応える上で不可欠です。TIの製品により、設計者は 800 VDC への移行を支える革新的な次世代ソリューションを構築することができます」

詳細情報

TI は OCP 会場内のブース番号 C17 に出展し、以下のプログラムを実施します。

• OCP グローバル サミット ブレークアウト セッション：TI のシステム ＆ アプリケーション エンジニアである Desheng Guo が、「先進データ センターの AC／DC 配電および変換パワー アーキテクチャ」 をテーマに、10 月 15 日 午後 1 時 30 分 ～ 2 時 15 分 （米国太平洋時間） に SJCC コンコース レベル 210CDGH で登壇します。
• OCP フューチャー テクノロジー シンポジウム：TI のコンピュー トパワー テクノロジストであるPradeep Shenoy が、「将来のデータ センター向け直列スタック型電力供給アーキテクチャ」 のポスター発表を 10 月 15 日に実施します。　

OCP における TI の出展に関する詳細は、ti.com/ocp をご覧ください。

TI （テキサス・インスツルメンツ） の概要

Texas Instruments Incorporated （NASDAQ：TXN） は、産業用、車載、パーソナル エレクトロニクス、エンタープライズ システム、通信機器などの市場で、アナログ チップと組込みプロセッシング チップの設計、製造、販売に従事しているグローバル半導体企業です。TIの中核には、半導体を通じてエレクトロニクスをより手ごろな価格で提供することで、より良い世界を創造するという情熱があります。この情熱は今日も生き続けており、各世代のイノベーションが最新の技術を基礎にして、テクノロジーの信頼性を高め、より手ごろな価格で低消費電力を実現し、あらゆる分野のエレクトロニクスで半導体を活用できるようにしています。詳細は TI.com をご覧ください。