TI、NVIDIAと連携し次世代AIデータセンター向け800V DC電源アーキテクチャを発表

ニュースハイライト:

• TIは、NVIDIAとともに次世代AIデータセンター向けの完全な800V DC電源ソリューションを開発
• この協業の一環として、TIは800Vからプロセッサ電源までわずか2段階の変換で済む電源アーキテクチャを実証
• TIは、NVIDIA GTC 2026において800V DC電源ソリューションのデモンストレーションを実施予定

テキサス・インスツルメンツ （TI） は本日、NVIDIA 800VDCリファレンスデザイン（英語）で構築された次世代AIデータセンター向けの完全な800V直流（DC）電源アーキテクチャを発表しました。このソリューションは、2026年3月16日～19日に開催されるNVIDIA GTCにおいて、NVIDIAの電源アーキテクチャ展示およびTIのブース169で紹介されます。TIのアナログおよび組み込みプロセッシング技術が、AIデータセンターにおける高電圧システムの進化に向けたNVIDIAのビジョンをどのように支援するかを実証します。

TIの高電圧電源担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるカンナン・サウンダラパンディアン（Kannan Soundarapandian）は、次のように述べています。「AIコンピューティングの急速な拡大は、データセンターにおける電力供給のあり方を根本から見直す必要性を示しています。当社の先進的な800V DCアーキテクチャは、今日の電力課題に対応すると同時に、将来のAIワークロードに備えることを可能にする重要な技術的進展です。NVIDIAとの協業により、効率的かつ信頼性が高く拡張可能なAIインフラの展開を加速しています」

AIインフラにおける重要な電力課題への対応

AIワークロードの拡大に伴い、データセンターではこれまでにない電力需要が発生しており、従来の電力分配アーキテクチャは限界に達しつつあります。TIの800V DCアーキテクチャは、電源経路全体における変換効率と電力密度を最大化することで、これらの課題に対応します。また、電源アーキテクチャを簡素化し、AIデータセンターのよりスケーラブルで信頼性の高い運用を可能にします。

TIの革新的なアプローチでは、800VからGPUコア電源までをわずか2段階の変換で実現します。 まず、高いピーク効率を備えたコンパクトな800Vから6Vへの絶縁型バスコンバータで変換し、続いて高電流密度を世代ごとに向上させた6Vから1V未満へのマルチフェーズバックソリューションへと供給します。この簡素化されたアーキテクチャは、NVIDIAリファレンスデザインをサポートします。

完全な電源ソリューション

NVIDIA GTCで紹介されるTIの包括的な800V DC電源アーキテクチャソリューションには、業界最高水準の仕様を備えた複数の画期的なリファレンスデザインが含まれます。

• 800Vホットスワップコントローラ：800Vレールの入力電源保護に対応するスケーラブルなホットスワップソリューション
• 800Vから6V DC/DCバスコンバータ：GaNパワーステージを統合した高密度ソリューションで、コンピュートトレイアプリケーション向けに97.6%のピーク効率と2000W/in³超の電力密度を実現
• 6Vから1V未満のマルチフェーズバックコンバータ：先進的なGPUコア向けの高電流ソリューションで、12V設計と比較してより高い電力密度を実現し、デュアルフェーズパワーステージを搭載

これらの設計に加えて、TIはAIサーバー向けの30kW 800V高電力密度AC/DC PSU、および電気二重層キャパシタ（EDLC）セルを使用した40W/in³の電力密度を持つ800Vキャパシタバンクユニット（CBU）のほか、コンピュートトレイ電力変換用の800Vから12V DC/DCバスコンバータも紹介します。

次世代AIデータセンターの開発を加速

AIとエッジコンピューティングによるデータセンター需要の拡大に伴い、TIのアナログおよび組み込みプロセッシング技術は、高度なAIワークロードを効率的に電力供給、管理するためのソリューションを提供しています。ソリッドステートトランス、サイドカーおよびサーバーITラック、冷却分配ユニットに至るまで、TIのスケーラブルな半導体ソリューションは、将来のAIインフラの展開を支えます。

TI （テキサス・インスツルメンツ） の概要

Texas Instruments Incorporated はグローバル半導体企業として、産業用、車載、データセンター、パーソナル エレクトロニクス、通信機器などの市場で、アナログ チップと組込みプロセッシング チップの設計、製造、販売に従事しています。TIの中核には、半導体を通じてエレクトロニクスをより手ごろな価格で提供することで、より良い世界を創造するという情熱があります。この情熱は今日も生き続けており、各世代のイノベーションが最新の技術を基礎にして、テクノロジーの信頼性を高め、より手ごろな価格で低消費電力を実現し、あらゆる分野のエレクトロニクスで半導体を活用できるようにしています。詳細は TI.com をご覧ください。